芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种包括保护胶合层的芯片封装结构，该保护胶合层在芯片的上表面与塑封层之间形成隔离层，从而能够防止水气扩散并能有效释放由塑封层和芯片的热膨胀系数失配造成的内应力。该芯片封装结构包括：基板；芯片，设置在基板上；塑封层，形成在基板上并包封芯片；保护胶合层，形成在芯片的上表面与塑封层之间。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片封装结构，更具体地讲，涉及一种在芯片表面 设置保护胶合层的芯片封装结构。
技术介绍
集成电路的制造主要分为三个阶段硅芯片的制造、集成电路的制作以 及集成电路的封装。集成电路的封装是完成集成电路成品的最后步骤，封装 的目的在于实现芯片与基板(通常为印刷电路板)或基板上的其它适当元件 的电连接，以及更好地保护芯片。图1是示意性地示出传统的球栅阵列(Ball Grid Array, BGA )封装或芯 片尺寸封装(Chip Scale Package, CSP )的结构的剖视图。参照图1,芯片封 装结构100包括基板110、芯片120、导线130、塑封层140、焊球150、底 胶160和通孔170。在对芯片120进行封装的工艺中，首先用底胶160将芯 片固定在基板110上，然后利用导线130使芯片120上的引出端通过通孔170 电连接到焊球150,从而实现芯片120与基板110的电连接。随后，利用塑 封层140将芯片120和导线130包封起来，以保护芯片120和导线130。图2是示意性地示出传统的引线框架(Lead Frame)封装结构200的剖视 图，图2中与图1中相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装结构，包括基板、设置在所述基板上的芯片以及形成在所述基板上并包封所述芯片的塑封层，其特征是，所述芯片封装结构还包括形成在所述芯片的上表面与所述塑封层之间的保护胶合层。

【技术特征摘要】
1、一种芯片封装结构，包括基板、设置在所述基板上的芯片以及形成在所述基板上并包封所述芯片的塑封层，其特征是，所述芯片封装结构还包括形成在所述芯片的上表面与所述塑封层之间的保护胶合层。2、 如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征是，所述保护胶合层在所 述芯片的上表面与所述塑封层之间形成为隔离层。3、 如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征是，所述保护胶合层...

【专利技术属性】
技术研发人员：周健威，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，三星半导体中国研究开发有限公司，
类型：实用新型
国别省市：KR[韩国]