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元器件内装组件及其制造方法技术
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文档序号:3237473
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本发明提供能够稳定形成具有足够面积的外部端子电极、安装性能好的小型的元器件内装组件及其制造方法。在陶瓷多层基板(1)的安装面一侧设置凹坑(4)并在其中放置电路元器件(6)之后、进行树脂浇注而形成的元器件内装组件,在陶瓷多层基板(1)的安装面...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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