半导体封装构造及其使用的基板制造技术

本发明专利技术是有关一种半导体封装构造及其使用的基板。该半导体封装构造包含：一基板，具有复数信号接指、一虚设金属图案及至少一贯穿基板的周边缺口槽，虚设金属图案延伸切齐至周边缺口槽并与该些信号接指电绝缘；一芯片，设于基板上并具有复数焊垫；复数电性连接元件，连接芯片该些焊垫与基板该些信号接指；及一封胶体，密封电性连接元件，并填入周边缺口槽。该基板，具有复数信号接指、一虚设金属图案及至少一贯穿基板的周边缺口槽。本发明专利技术藉由周边缺口槽利于模流填充并减少模封溢胶，并藉由虚设金属图案切齐至周边缺口槽的形状，可抑制基板侧边翘曲幅度，降低基板产生断裂机率，并提高周边缺口槽在温度循环下热应力抵抗性，而能避免芯片表面或侧边产生损伤。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种窗口型半导体封装构造及其基板，特别是涉及一种具 有周边开窗，利于模流填充并减少模封溢胶，可抑制基板侧边翘曲幅度降 低基板产生断裂机率，能避免芯片表面或侧边产生损伤的半导体封装构造 及其使用的基板。
技术介绍
在集成电路封装领域中， 一种窗口型半导体封装构造(Window type semiconductor package)是将用以承载芯片的电路基板开设有一贯通的窗 口，以便于允许金属焊线或是已知的电性连接元件穿过窗口 ，以电性连接基 板与芯片。而现有习知的窗口在基板中央的形状应为狭长槽孔，以显露芯 片的复数个中央焊垫。又，通常芯片仅具有少数个周边焊垫，数量远小于 中央焊垫的数量，甚至可以不具有周边焊垫。故习知的窗口在基板周边的 形状可为矩形孔或方形孔。然而以矩形孔或方形孔作为周边窗口 (可称之为 周边小窗口)的胶容纳体积小，容易存在有模封溢胶与注胶空隙的问题。现 将现有习知的半导体封装构造的具体结构说明如下。请参阅图1所示，是一种现有习知球格阵列封装构造的截面示意图。现 有习知具有周边小窗口的半导体封装构造IOO，主要包含有一基板110、 一 芯片120、复数个例如焊线的电性连接元件130以及一封胶体140。该基板 110具有复数个接指111、 一中央槽孔117及复数个贯穿该基板110的周边 小窗口 113。该基板110的上表面114包含有一芯片设置区114A(如图2所 示)，以供该芯片110的设置，该基板110的下表面115设有复数个外接垫 118，可供对外接合。请同时结合参阅图2所示，图2是现有习知的球格阵列封装构造的基 板的上表面结构示意图。该些周边小窗口 113是形成于该基板110的侧边 并概呈矩形或方形贯孔，以显露一个或数个周边焊垫122。大部分的电性连 接元件130是通过该中央槽孔117，以将该芯片120的复数个中央焊垫121 电性连接至该基板110;其余少数的电性连接元件130是通过该些周边小窗 口 113，以将该芯片120的少数个周边焊垫122电性连接至该基板110。此 夕卜，复数个外接端子150，常见的为焊球，可设置于该些外接垫118,以作为整 体封装构造对外的电性导接。该封胶体140是密封该芯片120并填入该中 央槽孔117与该些周边小窗口 113，以密封该些电性连接元件130。由于该些周边小窗口 113的形状为正方形或矩形，并且其尺寸是远小于该中央槽孔117,对于该基板110的侧边结构不会产生过度弱化，但是在制造上则需要 数量众多的周边小窗口 113，不但成孔形状困难，并使得基板的制造成本提 高。此外，形成该封胶体140的模流不容易填充于该些周边小窗口 113，而存 在有模封溢胶的问题。由此可见，上述现有的半导体封装构造及其使用的基板在结构与使用 上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在 的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适 用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能解决上述问题，此显 然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的半导体封装构造 及其使用的基板，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进 的目标。明人基于从事此类产品设计制造多;丰富的实务经i及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的半导体封装构造及其 使用的基板，能够改进一般现有的半导体封装构造及其使用的基板，使其更 具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于 创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有的半导体封装构造及其使用的基板 存在的缺陷，而提供一种新的半导体封装构造及其使用的基板，所要解决 的技术问题是使其可以抑制基板侧边的翘曲幅度，进而能够降低基板产生 断裂的机率，并能够提高该周边缺口槽在温度循环下的热应力抵抗性，而可 以避免芯片表面或侧边产生损伤，非常适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本专利技术提出的一种半导体封装构造，其包含 一基板，具有复数个信号(信 号即讯号，本文均称为信号)接指、 一虚设金属图案(dummy metal pattern) 以及至少一贯穿该基板的周边缺口槽，其中该虚设金属图案是延伸切齐至 该周边缺口槽并与该些信号接指为电性绝缘； 一芯片(芯片即晶片，本文均 称为芯片)，是设置于该基板上并具有复数个焊垫；复数个电性连接元件，是 电性连接该芯片的该些焊垫与该基板的该些信号接指；以及一封胶体，是密 封该些电性连接元件，并填入该周边缺口槽。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的半导体封装构造，其中所述的该些电性连接元件的其中至少两 个是穿过该周边缺口槽。前述的半导体封装构造，其中所述的虚设金属图案具有至少两加强侧 缘，其与该周边缺口槽的开槽方向概呈垂直。前述的半导体封装构造，其中所述的虚设金属图案为片条状，以提供两 个加强侧缘。前述的半导体封装构造，其中所述的虛设金属图案包含复数个梳状排 列的支撑指。前述的半导体封装构造，其中所迷的虛设金属图案与该些信号接指是 形成于该基板的同 一线路层。前述的半导体封装构造，其中所述的周边缺口槽为一封闭槽孔。前述的半导体封装构造，其中所述的基板更具有复数个位于角隅处的 虚设贯孔，而该封胶体是填入该些虚设贯孔并突出于该基板的一下表面，以 形成复数个支撑凸块。前述的半导体封装构造，其中所述的虛置金属图案以一基板防焊层覆。前述的半导体封装构造，其中所述的虚置金属图案连接有一接指，其邻 近于该周边缺口槽的一端。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本 专利技术提出的一种半导体封装构造的基板，其具有复数个信号接指、 一虛设金属图案(dummy metal pattern)以及至少一贯穿该基板的周边缺口槽，其 中该虛设金属图案是延伸切齐至该周边缺口槽并与该些信号接指为电性绝 缘。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的半导体封装构造的基板，其中所述的虚设金属图案具有至少两 加强侧缘，其与该周边缺口槽的开槽方向概呈垂直。前述的半导体封装构造的基板，其中所述的虚设金属图案为片条状，以 提供两个加强侧缘。前述的半导体封装构造的基板，其中所述的虚设金属图案包含复数个 梳状排列的支撑指。前述的半导体封装构造的基板，其中所述的虚设金属图案与该些信号 接指是形成于该基板的同 一线路层。前述的半导体封装构造的基板,其中所述的周边缺口槽为一封闭槽孔。前述的半导体封装构造的基板，其中所述的基板更具有复数个位于角 隅处的虚设贯孔，以供一封胶体的填入。前述的半导体封装构造的基板，其中所述的虚置金属图案以一基板防 焊层覆盖。前述的半导体封装构造的基板，其中所述的虚置金属图案连接有一接指，其邻近于该周边缺口槽的 一端。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本专利技术的主要
技术实现思路
如下为了达到上述目的，依据本专利技术的一种半导体封装构造，主要包含一基 板、 一芯片、复数个电性连接元件以及一封胶体。该基板具有复数个信号 接指、 一虛设金属图案以及至少一贯穿该基板的周边缺口槽，其中该虛设 金属图案是延本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装构造，其特征在于其包含：　一基板，具有复数个信号接指、一虚设金属图案以及至少一贯穿该基板的周边缺口槽，其中该虚设金属图案是延伸切齐至该周边缺口槽并与该些信号接指为电性绝缘；　一芯片，是设置于该基板上并具有复数个焊垫；　复数个电性连接元件，是电性连接该芯片的该些焊垫与该基板的该些信号接指；以及　一封胶体，是密封该些电性连接元件，并填入该周边缺口槽。

【技术特征摘要】
1、一种半导体封装构造，其特征在于其包含一基板，具有复数个信号接指、一虚设金属图案以及至少一贯穿该基板的周边缺口槽，其中该虚设金属图案是延伸切齐至该周边缺口槽并与该些信号接指为电性绝缘；一芯片，是设置于该基板上并具有复数个焊垫；复数个电性连接元件，是电性连接该芯片的该些焊垫与该基板的该些信号接指；以及一封胶体，是密封该些电性连接元件，并填入该周边缺口槽。2、 根据权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于其中所述的该 些电性连接元件的其中至少两个是穿过该周边缺口槽。3、 根据权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于其中所述的虚 设金属图案具有至少两加强侧缘，其与该周边缺口槽的开槽方向概呈垂直。4、 根据权利要求3所述的半导体封装构造，其特征在于其中所述的虚 设金属图案为片条状，以提供两个加强侧缘。5、 根据权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于其中所述的虚 设金属图案包含复数个梳状排列的支撑指。6、 根据权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于其中所述的虚 设金属图案与该些信号接指是形成于该基板的同 一 线路层。7、 根据权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于其中所述的周 边缺口槽为一封闭槽孔。8、 根据权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于其中所述的基 板更具有复数个位于角隅处的虚设贯孔，而该封胶体是填入该些虚设贯孔 并突出于该基板的一下表面，以形成复数个支撑凸块。9、 根据权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于其中所述的虚 置金属图案以 一基板防...

【专利技术属性】
技术研发人员：范文正，刘怡伶，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]