【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种集成电路装置，特别是涉及一种将集成电路芯片的多个接地电位接合垫电连接到导线座的内部接地层的集成电路装置。
技术介绍
导线座在半导体的封装技术中是被普遍的使用。请参照图1，图1是现有集成电路装置100的示意图。集成电路装置100包含集成电路芯片102，设置在导线座112上，集成电路芯片102包含多个接合垫104，其各自经由多个金属导线110电连接到导线座112上接脚106的内侧部分。集成电路装置100(亦称为半导体芯片)，接脚106的内侧部分和金属导线110均被封装在集成电路装置100里面，而经过封装处理后，在导线座112的外侧部分的边缘或脚座会被切除以接脚106的外侧部分被加以分离，因此，便形成接脚或表面接触点，用来将集成电路芯片102内的电子电路系统电连接到设置在印刷电路板上的外部电子元件，而使用在应用系统(例如计算机或电视)上的印刷电路板需要通过电镀铜层来形成接地层，其中印刷电路板的接地层可用来减少噪声干扰以及允许一较高的漏入电流(sink current)流到电源接地电平。接地层因为使用高导电性金属(例如铜、银、金或铝)制作，所以通常具有低阻...
【技术保护点】
1、一种集成电路装置，其特征在于，该装置包括：
一导线座，其具有多个接脚及一金属层；
一集成电路芯片，其具有多个接合垫；
多个金属导线，其各自电连接于该多个接合垫和该金属层之间；
其中该金属层是电连接到该导线座的一接脚。
【技术特征摘要】
2004.12.09 US 60/593,0951.一种集成电路装置，其特征在于，该装置包括一导线座，其具有多个接脚及一金属层；一集成电路芯片，其具有多个接合垫；多个金属导线，其各自电连接于该多个接合垫和该金属层之间；其中该金属层是电连接到该导线座的一接脚。2.如权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于该集成电路芯片是设置在该金属层上。3.如权利要求2所述的集成电路装置，其特征在于该集成电路芯片是形成于p型半导体基板上，以及该集成电路芯片是设置在该金属层上。4....
【专利技术属性】
技术研发人员：容天行，
申请(专利权)人：晨星半导体股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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