【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种新型表面贴装塑封二极管。
技术介绍
随着半导体行业的迅猛发展，作为一种小型表面贴片元件----表面贴装塑封二极管在电子工业中需求量越来越大，它被广泛地应用于手机、便携式照相机、笔记本电脑和其他需要不断缩小尺寸的电子产品中。表面贴装塑封二极管包括开关二极管、稳压二极管、触发二极管和其他特殊用途的二极管，其外形如图1A、图1B所示。图2A、图2B为传统的表面贴装塑封二极管内部结构示意图。如图2A、图2B所示，传统的表面贴装塑封二极管由注塑封装外壳1、包裹在外壳1内的两条金属引线2、3、晶片4和直径为0.0254mm或0.0380mm的金线5构成。金属引线2、3的一部分位于注塑封装外壳1内，一部分裸露在注塑封装外壳1的外面；金属引线2、3裸露在外壳1外的部分可以焊接在电路板上。晶片4包裹在注塑封装外壳1的内部，位于一条金属引线2的上面，并通过焊接方式与金属引线2相连。在晶片4的顶部与另一条金属引线3包裹在注塑封装外壳1内的部分之间通过金线5相连。由于这种传统的表面贴装塑封二极管其内部的晶片4与引线3之间是通过一条极细的金线5相连，所以，传统的表面贴装塑封二极管材料成本高；而且，为了保障其电性能的稳定性，其制造工艺相当复杂、对制造设备的精密度、自动化程度要求非常高、对技术人员的技术要求也非常高，因此，其制造成本也非常高。
技术实现思路
鉴于上述原因，本技术的目的是提供一种结构简单、便于加工制造的新型表面贴装塑封二极管。为实现上述目的，本技术采取以下设计方案一种表面贴装塑封二极管，它由注塑封装外壳、包裹在外壳内的下金属引线、上金属引线和晶片构成；下金属引...
【技术保护点】
一种表面贴装塑封二极管，它由注塑封装外壳、包裹在外壳内的下金属引线、上金属引线和晶片构成；下金属引线和上金属引线的一部分位于注塑封装外壳内，一部分裸露在注塑封装外壳的外面；所述晶片包裹在注塑封装外壳的内部，其特征在于： 所述晶片位于上、下金属引线之间； 所述上、下金属引线在其与晶片接触处涂有一层锡浆； 所述晶片和上、下金属引线直接焊接在一起。
【技术特征摘要】
1.一种表面贴装塑封二极管，它由注塑封装外壳、包裹在外壳内的下金属引线、上金属引线和晶片构成；下金属引线和上金属引线的一部分位于注塑封装外壳内，一部分裸露在注塑封装外壳的...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴善焜，
申请(专利权)人：汕尾德昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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