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一种集成电路装置，其特征在于，该装置包括：　　　　一导线座，其具有多个接脚及一金属层；　　　　一集成电路芯片，其具有多个接合垫；　　　　多个金属导线，其各自电连接于该多个接合垫和该金属层之间；　　　　其中该金属层是电连接到该导线座的一接脚。...
该专利属于晨星半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晨星半导体股份有限公司授权不得商用。

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