晶片封装结构制造技术

本实用新型专利技术为一种晶片封装结构，包含：复数个球状导体；一基础层，系连接该复数个球状导体，且位于该晶片上，并具一镂空区域；复数条导线，系设置于该镂空区域内，藉以电连接该晶片与该基础层；一第一封胶结构，系由一第一绝缘粘剂置于该镂空区域而形成，藉以固定并保护该复数条导线；一第二封胶结构，系由一第二绝缘粘剂置于该晶片下方及周围而形成，藉以保护该晶片，该晶片系略小于该基础层。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种晶片的构装结构，具体为一种晶片封装结构。在讲求轻、薄、短、小的趋势中，如何缩减元件的体积，以达到原本功效或更进一步的功效，是每个工程师所努力的目标之一，以单一晶片的构装而言，目前正朝向与晶片一般大小的方式研发，即为一CSP(Chip Scale Package)，一般定义CSP(Chip Scale Package)的方式，是以构装后总面积与晶片面积的比值小于1.2，即为一CSP，而目前的CSP结构中，不同的晶片大小即需不同的基础层，因此需对不同的晶片设计出不同的基础层，不仅耗时且增加成本。申请人于中国台湾第87202466号专利申请案母案中提供一种晶片封装结构，其基础层的面积系小于晶片之面积，因此同一基础层能适用于多种不同的晶片尺寸，同时使产品的可靠度与接合性效果更佳；且基础层的成本更低。如附图说明图1母案俯视图所述，基础层由导电层105、绝缘层102、底材104及粘胶层107(见图2)组合而成。导电层系为一金属层，其上具复数个导电线路，分别电连接复数个金属球101与该复数条金属线(图未标示)；绝缘层102系隔离该复数个金属球，其系设置于该导电层105复数个导电线路之上方与该复数个金属球101之间；底材104，其系承载该导电层之复数个导电线路；粘胶层(图未标示)系将该底材104附着于该晶片之具该积体电路的表面上。而于图2之母案侧视图中，晶片106上系具外接点111，藉由复数条金属线110连接于其上以与导电层105之复数个导电线路电连接，其中外接点111系包含该晶片之输出与输入等对外之接触点，且该复数条金属线系具金(Gold)或铝之成份，再由导电层105电连接复数个金属球101，而以复数个金属球101作为该积体电路的接脚。其中该复数个金属球系用网印方式制造，且该基础层之面积系小于该晶片106之面积，并具有相对于该晶片之外接点位置的一镂空区域103，并利用第一封胶结构109将该基础层之镂空区域103填充一第一绝缘粘剂所形成，用以固定并保护该复数条金属线110，以及利用第二封胶结构108将该晶片106大于该基础层之面积上的区域覆盖一第二绝缘粘剂，用以固定并保护该基础层。其中该第一绝缘粘剂与该第二绝缘粘剂的材料系为环氧树脂(epoxy-based resin)。母案基础(Substrate)层的面积系小于晶片的面积，而封装的面积与晶片的面积比为1，系为一真正的与晶片尺寸一样大的构装(CSP，Chip ScalePackage)，且因基础层的面积较小，因此同一基础层能适用于多种不同的晶片尺寸，此为一般CSP(Chip Scale Package)结构所无法达成之处；再者，基础层仅包含单一的传输层，因此无通孔来联系传输层，所以可靠度大为提升，基础层的成本也较低。母案在该基础层之该镂空区域处，因该镂空区域外形成一内凹结构，所以对封胶的外型极易控制，有利于大量生产，另一方面在该晶片大于该基础层之面积的区域上，因有晶片当作基底，所以胶量的多寡及外型都易于控制，不需藉由特别精密的点胶机即能完成；再者，因在该晶片大于该基础层之面积的区域上封胶，能防止水气入侵，进一步提高产品的可靠度，同时增加基础层四周的接合性，提升机械强度并防止外力造成的剥落(peeling)。母案之构装结构中，金属线长度较短，因此可进一步提升电性；而其构装结构属于反向(Cavacity Down)结构，且晶片外露，因此散热性佳。然而，申请人发现在母案结构中，基础层比晶片小的设计在封装上并不易进行，成本较高，且晶片与基础层的结合并未尽完善。是以，本案的目的即在于改善母案晶片与基础层的结构；其次，基础层比晶片略大的设计，将可使制作更为容易。为了达成上述目的，本案提出一种晶片封装结构，其系用以封装一晶片，包含复数个球状导体；一基础层，系连接该复数个球状导体，且位于该晶片上，并具一镂空区域；复数条导线，系设置于该镂空区域内，藉以电连接该晶片与该基础层；一第一封胶结构，系由一第一绝缘粘剂置于该镂空区域而形成，藉以固定并保护该复数条导线；以及一第二封胶结构，系由一第二绝缘粘剂置于该晶片下方及周围而形成，藉以保护该晶片，其中该晶片系略小于该基础层。上述的晶片封装结构，其中该基础层系包含一导电层，系设置于该球状导体下方，藉以电连接该复数个球状导体与该复数条导线；一绝缘层，系设置于该导电层上方及该复数个球状导体之间，藉以隔离该复数个球状导体；一底材，系设置于该导电层下方，藉以承载该导电层；以及一粘胶层，系设置于该底材下方及该晶片上方，藉以使该底材附着于该晶片上。上述的晶片封装结构，其中该导电层系为一金属层，其上具复数个导电线路，用以分别电连接该复数条导线与该复数个球状导体。上述的晶片封装结构，其中该复数个球状导体系为复数个金属球。上述的晶片封装结构，其中复数个金属球系具一铅及一锡成份。上述的晶片封装结构，其中复数个金属球系由一网印方式制作而成。上述的晶片封装结构，其中该复数条导线系为复数个金属导线。上述的晶片封装结构，其中该复数金属导线系具一金(Gold)元素。上述的晶片封装结构，其中该复数金属导线系具一铝(Al)元素。上述的晶片封装结构，其中该第一绝缘粘剂系为一环氧树脂(epoxy-basedresin)。上述的晶片封装结构，其中该第二绝缘粘剂系为一环氧树脂(epoxy-basedresin)。上述的晶片封装结构，其中该晶片系具一外接点，藉由一打线(wire bonding)的技术，使该复数条导线连接于该晶片上。以下结合附图及附图给出的实施例对本技术作进一步说明图1母案较佳实施例中该基础(Substrate)层之俯视图。图2母案较佳实施例之侧视图。图3本技术较佳实施例之侧视图。图式主要图号如下101---复数个金属球。102---绝缘层。103---镂空区域。104---底材。105---导电层。106---晶片。107---粘胶层。108---第二封胶结构。109---第一封胶结构。110---复数条金属线。111---晶片之外接点。请参见图3。本案与母案不同之处，在于第二封胶结构108的改良，将第二封胶结构108形成于晶片106下方及其周围，使第二封胶结构108可保护到晶片106，使晶片不致遭到意外的损坏，且如此之设计更有利于基础层之制作，在制作基础层时可一次形成于该晶片之上，进而降低封装的成本。综上所述，本技术藉由改良母案构装结构上的缺失，使封装更容易进行，大为降低封装成本，极具产业利用性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片封装结构，其系用以封装一晶片，包含：复数个球状导体；一基础层，系连接该复数个球状导体，且位于该晶片上，并具一镂空区域；复数条导线，系设置于该镂空区域内，藉以电连接该晶片与该基础层；一第一封胶结构，系由一第一绝缘粘剂置 于该镂空区域而形成，藉以固定并保护该复数条导线；一第二封胶结构；其特征在于：该第二封胶结构系由一第二绝缘粘剂置于该晶片下方及周围而形成，藉以保护该晶片，其中该晶片系略小於该基础层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种晶片封装结构，其系用以封装一晶片，包含复数个球状导体；一基础层，系连接该复数个球状导体，且位于该晶片上，并具一镂空区域；复数条导线，系设置于该镂空区域内，藉以电连接该晶片与该基础层；一第一封胶结构，系由一第一绝缘粘剂置于该镂空区域而形成，藉以固定并保护该复数条导线；一第二封胶结构；其特征在于该第二封胶结构系由一第二绝缘粘剂置于该晶片下方及周围而形成，藉以保护该晶片，其中该晶片系略小於该基础层。2.如权利要求1所述的晶片封装结构，其中该基础层系包含一导电层，系设置于该球状导体下方，藉以电连接该复数个球状导体与该复数条导线；一绝缘层，系设置于该导电层上方及该复数个球状导体之间，藉以隔离该复数个球状导体；一底材，系设置于该导电层下方，藉以承载该导电层；以及一粘胶层，系设置于该底材下方及该晶片上方，藉以使该底材附着于该晶片上。3.如权利要求2所述的晶片封装结构，其中该导电层系为一金属层，其上具复数个导电线路，用以分别电连接该复数条导线与该复数个球...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文铨，彭国峰，陈明辉，邱詠盛，
申请(专利权)人：胜开科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]