倒装片安装制造技术

一种热固化粘接剂（１２）包含一种惰性填充剂以减小粘接剂的热膨胀系数。一倒装片半导体管芯（２０）具有尖形的凸点（２２）使凸点可有效地穿透填充的粘接剂。当基板（２１）上的焊料涂层（２７）回流时，管芯上的倒装片凸点（２２）与基板键合。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本申请涉及美国申请律师文摘No.CM01212L，标题为“包含助熔焊剂的选择填充的粘接薄膜”，由Gamota等人与本中请同时递交，受让人为Motorola公司。本专利技术一般涉及电子线路，特别涉及电互连方法，尤其特别涉及倒装片安装到基板上的技术。倒装片凸点技术的开发是为了消除手工引线键合的成本高、可靠性低和生产率低的缺点，并且以各种形式使用了大约20年。开始时期的低复杂性的集成电路通常具有外围触点，而较新的倒装片凸点技术，在其发展到全域阵列后，允许大大增加互连密度。控制熔塌芯片连接(C4)技术利用淀积在管芯上可润湿金属端子上的焊料凸点和基板上的焊料可润湿端子的匹配点。翻转的集成电路(倒装片)对准基板并且所有的连接通过回流焊同时完成。在控制熔塌法中，焊接凸点是淀积于集成电路的端子上，并且焊料在集成电路上的流动受到可焊焊盘的尺寸的限制，焊盘是通过在集成电路上经化学气相淀积形成的玻璃钝化层上开孔而暴露出来。焊料合金的选择是根据熔点确定。为连接到有机载体如环氧树脂或聚酰亚胺，电路板要求使用低熔点的焊接合金，如易熔锡/铅焊料(熔点为183℃)或铅/铟焊料(熔点为220℃)。为了将集成电路接合到基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装片备件，其构成包括：一半导体器件，其第一表面具有多个金凸点，这些凸点一般是尖形；电路承载基板，其上设置有多个与金凸点相对应的涂有焊料的电气端子；位于电路承载基板上的半导体器件，其第一面朝向电路承载基板并在半导体器件和电路 承载基板之间形成一缝隙；二氧化硅填充的粘接剂材料，用于填充缝隙和密封第一表面；穿透粘接剂并与电气端子焊接起来的金凸点。

【技术特征摘要】
US 1997-2-4 7948251.一种倒装片备件，其构成包括一半导体器件，其第一表面具有多个金凸点，这些凸点一般是尖形；电路承载基板，其上设置有多个与金凸点相对应的涂有焊料的电气端子；位于电路承载基板上的半导体器件，其第一面朝向电路承载基板并在半导体器件和电路承载基板之间形成一缝隙；二氧化硅填充的粘接剂材料，用于填充缝隙和密封第一表面；穿透粘接剂并与电气端子焊接起来的金凸点。2.如权利要求1所述的倒装片备件，其中二氧化硅填充剂组成为占粘接剂重量的20％和85％之间。3.一种倒装片备件，其构成包括半导体器件，其第一表面具有多个金凸点，这些凸点的一端是尖形；电路承载基板，其上设置有多个与金凸点相对应的电气端子；位于电路承载基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：丹尼尔R噶莫塔，罗伯特W佩尼斯，辛谢M迈尔顿，
申请(专利权)人：摩托罗拉公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]