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一种热固化粘接剂（１２）包含一种惰性填充剂以减小粘接剂的热膨胀系数。一倒装片半导体管芯（２０）具有尖形的凸点（２２）使凸点可有效地穿透填充的粘接剂。当基板（２１）上的焊料涂层（２７）回流时，管芯上的倒装片凸点（２２）与基板键合。...
该专利属于摩托罗拉公司所有，仅供学习研究参考，未经过摩托罗拉公司授权不得商用。

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