【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般涉及半导体器件，尤其涉及被称为芯片级封装的树脂密封型半导体器件结构，在该结构中所提供的引脚在半导体芯片的尺寸范围内。随着IC卡(集成电路)和存储卡的发展，要求作在这些卡中的半导体器件器件的厚度愈来愈薄，尺寸愈来愈小。所开发的芯片级封装满足这些要求，这种封装通过使引脚在芯片的尺寸范围内连接到半导体芯片的电路制作表面来减小整体尺寸，以及通过使与电路制作表面相反的表面暴露在外面形成密封树脂层来减少厚度。结构图6(a)和图6(b)说明现有技术中芯片级封装的一个树脂密封型半导体器件。图6(a)的透视图说明其外貌。图6(b)是沿着图6(a)的A-A线的放大截面图。该半导体器件包括一个半导体芯片1，以及作在作为其一个表面的电路制作表面1a的中心部分的多个电极2。引脚4是两点之间的一个弯曲的金属片。引脚4的电极连接部分4a通过具有绝缘特性的粘结条3固定到电路制作表面1a的中心部分，引脚4的外部连接部分4b与电极连接部分4a相隔一个台阶，二者基本平行。倾斜的中间部分4c用来连接电极连接部分4a和外部连接部分4b，引脚4的电极连接部分4a通过金属丝5电连接到电极2...
【技术保护点】
一种树脂密封型半导体器件包括：包含制作在电路制作表面的中心部位的多个电极的半导体芯片；利用具有绝缘性能的粘结层固定到所述电路制作表面的多个引脚，引脚平行于所述电路制作表面排列，其作为电极连接部分的一端位于所述电路制作表面的中心部位， 其作为外部连接部分的另一端位于所述电路制作表面的外缘；用于把所述多个引脚的电极连接部分电连接到所述多个电极的连接部件；通过模塑制造覆盖着所述多个引脚、所述电路制作表面及所述连接部件的密封树脂层，同时使与所述电路制作表面相对的所述外部 连接部分的裸露表面暴露在外，并使其包含每个都从所述电路制作表面的中心部位的所述裸露表...
【技术特征摘要】
JP 1997-1-20 007519/97;JP 1997-10-7 274392/971.一种树脂密封型半导体器件包括包含制作在电路制作表面的中心部位的多个电极的半导体芯片；利用具有绝缘性能的粘结层固定到所述电路制作表面的多个引脚，引脚平行于所述电路制作表面排列，其作为电极连接部分的一端位于所述电路制作表面的中心部位，其作为外部连接部分的另一端位于所述电路制作表面的外缘；用于把所述多个引脚的电极连接部分电连接到所述多个电极的连接部件；通过模塑制造覆盖着所述多个引脚、所述电路制作表面及所述连接部件的密封树脂层，同时使与所述电路制作表面相对的所述外部连接部分的裸露表面暴露在外，并使其包含每个都从所述电路制作表面的中心部位的所述裸露表面凸出一个台阶的凸出部分；以及在每个所述裸露表面上的隆起。2.根据权利要求1的树脂密封型半导体器件，其所述的粘结层是具有绝缘性能的粘结条，所述的连接部件是压焊丝(bonding wire)。3.根据权利要求1和2中的任何一种树脂密封型半导体器件，其所述的外部连接部分的所述裸露表面作出凹进部分，所述隆起固定其内，所述凹进部分的内表面镀敷金属以用于焊接。4.一种树脂密封型半导体器件包括包含制作在电路制作表面的中心部位的多个电极的半导体芯片；分别电连接到所述多个电极并基本平行于所述电路制作表面排列的多个条片形引脚；制作的密封树脂层覆盖着所述多个引脚各自的某些部分及所述电路制作表面，该密封树脂层包含凸出部分，每个凸出部分都从位于所述电路制作表面的中心处的所述引脚凸出一个台阶；以及分别制作在暴露在所述密封树脂层外所述引脚的所述裸露表面上的多个隆起。5.根据权利要求1至4中的任何一种树脂密封型半导体器件，其中所述的隆起作在高于所述凸出部分一个固定的尺寸的所述裸露...
【专利技术属性】
技术研发人员：安在宪隆，大内伸仁，
申请(专利权)人：冲电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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