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一种树脂密封型半导体器杆，在通过模塑制造时能很难产生树脂毛刺并限制了焊膏中的裂缝，在用于覆盖半导体芯片的电路制作表面的密封树脂本体上制作台阶部分，使管腿从这个裸露的表面暴露出来，并把焊膏隆起连接到这些管腿。...
该专利属于冲电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过冲电气工业株式会社授权不得商用。

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