【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体元件，特别是一种双晶片覆晶体。早期晶片封装覆晶体包括将一晶片封装于覆晶体内。然而，纵使其体积再小，也只能并置于电路板上，而受限于电路板的面积，所以并无法放置更多的覆晶体，因此使电路板上所能摆设的覆晶体的个数受到限制。如附图说明图1所示，早期的覆晶体模组，其覆晶体101仅能在固定的电路板102面积上设置，无法扩充其数量。后来，为了减小电路板的空间设置，在同样大小的电路板上设置更多的覆晶体。于是，针对早期晶片封装结构的缺点，提出了目前可堆叠式的覆晶体。该可堆叠覆晶体可往上堆叠，因此，覆晶体的数量不会因为电路板上的面积而受限制。然而，该可堆叠的覆晶体仍有缺失存在。即此种结构的覆晶体不易散热，而且，若与早期的晶片封装结构比较，可堆叠式的覆晶体虽可节省占用电路板的面积，但在材料上的应用上并没有比早期的覆晶体减少，因此也不符合环保概念，成本仍然很高。如图2所示，目前可堆叠式覆晶体201，其一可堆叠式的覆晶体201可使另一可堆叠式覆晶体21得以连接于其上，而其他覆晶体201亦可继续往上堆叠，其数量系根据需求而定。而在现今的社会里，产品若欲受到消费者的欢迎及...
【技术保护点】
一种双晶片覆晶体，其特征在于它包括以背对背叠置的第一晶片及第二晶片；第一晶片及第二晶片正面具有焊垫区，并于焊垫区上设有复数以供打线的焊垫。
【技术特征摘要】
1.一种双晶片覆晶体，其特征在于它包括以背对背叠置的第一晶片及第二晶片；第一晶片及第二晶片正面具有焊垫区，并于焊垫区上设有复数以供打线的焊垫。2.根据权利要求1所述的双晶片覆晶体，其特征在于所述的于第一晶片下方设有承置第一晶片的基板。3.根据权利要求2所述的双晶片覆晶体，其特征在于所述的基板具有设置复数接点的第一表面；基板第一表面上的复数接点经由复数金属导线与第一晶片上的复数焊垫电连接。4.根据权利要求3所述的双晶片覆晶体，其特征在于所述的基板第一表面设有复数球状导体。5.根据权利要求2所述的双晶片覆晶体，...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜修文，彭国峰，陈文铨，何孟南，邱咏盛，陈明辉，叶乃华，
申请(专利权)人：胜开科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[]
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