按芯片尺寸封装型半导体器件的制造方法技术

按芯片尺寸封装的半导体器件制造方法中器件包括半导体芯片和载带，所述载带包括绝缘膜和形成在绝缘膜一个面上的布线图形，方法包括用有按半导体芯片粘接面积的预定尺寸的粘接膜将半导体芯片与载带粘接的步骤。粘接步骤包括用冲切法从粘接膜带上切下粘接膜的子步骤，所述粘接膜带处于安装在工作台上的半导体芯片上面，和向下移动粘接膜将其设置于粘接面积上的子步骤。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件的制造方法，特别涉及适于高密度封装的称为按芯片尺寸封装的半导体器件的制造方法。为了满足电子装置诸如减小尺寸和重量，高速和多功能的要求，已开发了各种类型的半导体器件。由于半导体芯片的高集成度和为了减小半导体器件的尺寸和厚度，要求引出腿数量的增大已变得更苛刻，因此，为满足这两个要求，主要是将引出腿按精细间距排列。因此，所要求的主要技术是，能使引出腿之间有窄间距的内引线连接，和能扩大引出腿间距的面阵列连接。按芯片尺寸封装型半导体器件是按半导体芯片形式，并用粘接膜整体连接半导体芯片和载带的器件。粘接到载带上的半导体芯片的一边沿其边缘形成有多个电极焊点。另一方面，载带包括有机绝缘材料和形成在有机绝缘膜上的布线层。每个布线层包括连接到半导体芯片的相应电极焊点的区域。而且，形成许多凸起电极作为与外部连接用的载带的电极焊点。凸起电极按有规则的间距排列成栅形，并遍布于远离布线层的有机绝缘膜上。布线层设置于面对半导芯片的载带边上。每层布线层有一端通过通路孔连接到相应的凸起电极，所述通路孔是将金属材料填入有机绝缘膜上形成的孔中而构成的。载带上还形成有其它通孔，这些其它通孔中填本文档来自技高网...

【技术保护点】
按芯片尺寸封装的半导体器件的制造方法，半导体器件包括半导体芯片和载带，载带包括绝缘膜和形成在所述绝缘膜一个表面上的布线图形，所述方法包括步骤：用有相当于所述半导体芯片粘接面积的预定尺寸的粘接膜连接所述半导体芯片与载带的步骤；加热连接所述 半导体芯片和所述载带的粘接膜；用树脂模制所述半导体芯片；切掉所述载带不需要的部分；连接步骤包括子步骤：从安装在工作台上的所述半导体芯片上的粘接膜带上，用冲头切割所述粘接膜，然后，向下移动所述粘接膜，使其设置于所述粘接面上。

【技术特征摘要】
JP 1995-10-19 271449/951.按芯片尺寸封装的半导体器件的制造方法，半导体器件包括半导体芯片和载带，载带包括绝缘膜和形成在所述绝缘膜一个表面上的布线图形，所述方法包括步骤用有相当于所述半导体芯片粘接面积的预定尺寸的粘接膜连接所述半导体芯片与载带的步骤；加热连接所述半导体芯片和所述载带的粘接膜；用树脂模制所述半导体芯片；切掉所述载带不需要的部分；连接步骤包括子步骤从安装在工作台上的所述半导体芯片上的粘接膜带上，用冲头切割所述粘接膜，然后，向下移动所述粘接膜，使其设置于所述粘接面上。2.按权利要求1的按芯片尺寸封装的半导体器件的制造方法，其特征是，用冲头进行切割子步骤，所述冲头能在安装在所述工作台上的半导体芯片上方上下移动，并具有用抽真空的方法保持所述粘接膜的真空吸盘，所述冲头从所述粘接膜带切割所述粘接膜，并使所述粘接膜向下移动后脱离吸盘而设置到所述半导体芯片上。3.按权利要求2的按芯片尺寸封装的半导体器件的制造方法，其特征是，通过加热块将所述半导体芯片设置于所述工...

【专利技术属性】
技术研发人员：方庆一郎，松田修一，小野浩德，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]