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一种双晶片覆晶体。为提供一种成本低、占用电路板空间小、符合环保意识的半导体元件，提出本实用新型，它包括以背对背叠置的第一晶片及第二晶片；第一晶片及第二晶片正面具有焊垫区，并于焊垫区上设有复数以供打线的焊垫。...
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