抗裂半导体封装及其制造方法和制造设备技术

一种改进的抗裂半导体封装、其制造方法及所用制造设备，用聚亚酰胺类材料依次涂敷装于半导体封装中的芯片、引线框的垫片、连线和焊膏，用作充当缓冲部件的涂敷材料，从而能防止层间分离和破裂。制造半导体封装的方法包括以下步骤：将半导体芯片贴到垫片上，电连接半导体芯片和引线，在半导体芯片和引线的表面上形成涂敷膜，并模制半导体芯片、引线和涂敷膜。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种能防止其中的破裂的半导体封装、其制造方法及所用设备，特别涉及一种能防止其中的破裂的改进半导体封装、其制造方法及所用设备，在芯片键合和/或引线键合后，用由聚亚酰胺类材料制的涂敷液进行涂敷工艺，从而能防止层间分离和破裂。在各种半导体封装中，如图1所示的普通半导体封装包括由粘结剂3固定于引线框的垫片2上的半导体芯片1。用连线5连接半导体芯片1的焊盘与引线框的内引线4a。然后，用模制树脂将上述部件密封包装，并将外引线4b成形。常规芯片上引线(LOC)型封装中，如图2所示，内引线13a直接由双面胶绝缘带12贴在半导体芯片11的上面，并通过连线14与形成于半导体芯片11中部的芯片焊盘(未示出)电连接。模制树脂15封装芯片11、内引线13a和连线14，并按用户的要求将外引线13b成形。然而，上述半导体封装有以下缺点，即由于芯片1与垫片2之间及垫片2和/或芯片1、11与模制树脂6、15之间不同材料的热膨胀系数不匹配，可能发生层间分离和破裂。另外，这种层间分离和破裂会随生产工艺持续时间加长而越来越严重，从而会使器件的可靠性下降。因此，为了克服上述问题，已进行了大量研究工作。在这本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造抗裂半导体封装的方法，包括以下步骤： 将半导体芯片贴到引线框的垫片上； 电连接半导体芯片和引线框的内引线； 在半导体芯片和引线的表面上形成涂敷膜；及 将半导体芯片、引线和涂敷膜模制于封装中。

【技术特征摘要】
KR 1996-7-30 31420/961.一种制造抗裂半导体封装的方法，包括以下步骤将半导体芯片贴到引线框的垫片上；电连接半导体芯片和引线框的内引线；在半导体芯片和引线的表面上形成涂敷膜；及将半导体芯片、引线和涂敷膜模制于封装中。2.根据权利要求1的方法，其特征在于，利用喷涂涂敷液的方法形成所述涂敷膜。3.根据权利要求1的方法，其特征在于，利用滴涂涂敷液的方法形成所述涂敷膜。4.根据权利要求1的方法，其特征在于，利用淀积工艺形成所述涂敷膜。5.根据权利要求1的方法，其特征在于，所述涂敷膜是由聚亚酰胺类材料制成的。6.根据权利要求2的方法，其特征在于，所述涂敷液的粘度为5-20泊。7.根据权利要求3的方法，其特征在于，所述涂敷液的粘度为5-20泊。8.根据权利要求2的方法，其特征在于，在喷涂了涂敷液后，再进行固化工艺。9.根据权利要求8的方法，其特征在于，所述固化工艺为热固化工艺。10.根据权利要求9的方法，其特征在于，所述热是由红外线产生的。11.根据权利要求8的方法，其特征在于，固化工艺的温度在100-500℃范围内。12.根据权利要求8的方法，其特征在于，所述固化工艺进行5-180秒。13.根据权利要求1的方法，其特征在于，在贴半导体芯片步骤后，进行形成涂敷膜的工艺。14.一种抗裂半导体封装，包括半导体芯片；将电信号传送到外部...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔信，
申请(专利权)人：LG半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]