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一种改进的抗裂半导体封装、其制造方法及所用制造设备，用聚亚酰胺类材料依次涂敷装于半导体封装中的芯片、引线框的垫片、连线和焊膏，用作充当缓冲部件的涂敷材料，从而能防止层间分离和破裂。制造半导体封装的方法包括以下步骤：将半导体芯片贴到垫片上，电...
该专利属于LG半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过LG半导体株式会社授权不得商用。

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