带有热产生装置的芯片焊接装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种芯片焊接装置，它通过使用一种粘结剂的同时固化来完成半导体芯片与芯片焊点之间的焊接。该芯片焊接装置包括一个热产生装置，它有一个通孔，加热套管插在这个通孔中，从而实现引线框架的芯片焊点与芯片之间的连接。根据本发明专利技术，不需要使用任何独立的固化工艺和装置来固化用于连接半导体器件和引线框架的粘结剂，所以，减少了生产费用和时间，从而提高生产率。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总的来说涉及一种芯片焊接装置。更具体地说，涉及一种带有热产生装置的芯片焊接装置，它在一步完成芯片焊接和粘结剂固化。IC制造工艺基本上包括晶片准备，晶片制造，电测试(芯片分类)和组装。组装工艺包括晶片锯除，芯片焊接，连线焊接，模压、修剪/成型和测试。在它们当中，芯片焊接这步通过使用粘结剂将单个芯片固定到引线框架的一个焊点上。下面将介绍一种现有的芯片焊接装置。附图说明图1是现有芯片焊接装置中所用的焊接单元的分解透视图。参考图1，芯片焊接装置包括焊接单元连接器110和用于支撑焊接单元连接器110的焊接单元主体120。为了使芯片焊接装置可用于进行各种半导体器件的焊点连接，焊接单元连接器110是根据半导体器件封装的尺寸和形状来制造。焊接工艺是在焊接单元连接器的上表面111上进行的。因为焊接工艺通常是通过使用一个引线框架条带来完成的，焊接单元连接器110在其相对两边上有引线框架导向装置112，从而对引线框架条带的运动进行导向。焊接单元连接器110在其两端有螺孔113，在其下表面上有一个凸缘115。用于将它固定到焊接单元主体120上。焊接单元主体120的结构和焊接单元连接器110的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将一半导体器件从包括多个半导体器件的晶片上分开的芯片焊接装置，它通过使用一种粘结剂将该器件固定到一个引线框架上，该装置包括：一个焊接单元，上述引线框架就放在其上，并固定在它上面；一个拾取工具，用于从晶片上拾取一个上述半导体器 件，并将该器件送到一个芯片对准板上；和一个焊接头，它通过使用一种粘结剂将该器件连结到引线框架上；其中，上述装置还包括一个热产生装置，用于加热焊接单元来固化该器件在和引线框架之间的粘结剂。

【技术特征摘要】
KR 1996-10-15 46082/961.一种用于将一半导体器件从包括多个半导体器件的晶片上分开的芯片焊接装置，它通过使用一种粘结剂将该器件固定到一个引线框架上，该装置包括一个焊接单元，上述引线框架就放在其上，并固定在它上面；一个拾取工具，用于从晶片上拾取一个上述半导体器件，并将该器件送到一个芯片对准板上；和一个焊接头，它通过使用一种粘结剂将该器件连结到引线框架上；其中，上述装置还包括一个热产生装置，用于加热焊接单元来固化该器件在和引线框架之间的粘结剂。2.如权利要求1所述的芯片焊接装置，其中，上述热产生装置可以从焊接单元上拆下来...

【专利技术属性】
技术研发人员：张锡弘，金京燮，柳周铉，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]