半导体装置外部引线修正机和外观检查装置制造方法及图纸

本发明专利技术为一种可以实现使结构比以往小型化和低成本化的半导体外部引线修正机和外观检查装置，具有将可以穿过外部引线的各引线间的各间隙的爪部每隔上述各间隙的１间距排列的第１间距修正爪和将可以穿过外部引线的各引线间的各间隙的爪部与上述第１间距修正爪的各爪部不对应的每隔１间距的各间隙对应地排列的第２间距修正爪，上述第１间距修正爪和上述第２间距修正爪配置成相对于半导体装置的外部引线的相互距离不同。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体装置的外部引线修正机和具有该修正机的半导体装置的外观检查装置。附图说明图14(1)和(2)分别是现有的QFP(quad flat package)半导体装置的外部引线修正机的外部引线的间距修正部和平坦度修正部的结构的概略图，以模架打开的状态示出。图中，1和1A是第1修正部，2和2A是第2修正部，3是冲模底座，4是冲模垫板，5是穿孔器底座，6是穿孔器垫板，11a和11b是间距修正穿孔器，12是引线下压穿孔器，13是封装台，15和25是被修正半导体装置，16和26是半导体装置外部引线，18是上部支点，22是引线上压冲模，23是冲模顶出装置，28是冲模顶出装置安装螺栓，24a是封装下压穿孔器，30是压缩弹簧，31是按压弹簧。下面，说明其动作。利用这种先有的外部引线修正机进行的外部引线修正如图15(1)～(4)所示，由间距修正部的2个工序和平坦度修正部的2个工序共计4个工序进行。首先，开始在图14(1)的模架打开的状态下将被修正半导体装置15置于第1修正部1的封装台13上。然后，使穿孔器底座5下降时，固定在穿孔器垫板6上的第1间距修正穿孔器11a便下降，以可以滑动的状态定位到间距修正穿孔器11a内的上部支点18也同时下降。并且，首先由上部支点18和封装台13按压被修正半导体装置15的模具封装盒，在弹簧31的作用下，以不动的力将其夹持固定。在该状态下，下压间距修正穿孔器11a时，如图15(1)所示，被修正半导体装置15的外部引线16就沿设在间距修正穿孔器11a的下端的修正爪111的形状被向左右扩展地挤压。然后，将该被扩展地挤压的被修正半导体装置15传送并置于第2修正部2的封装台13上。并且，如图15(2)所示，由上述第1修正部1扩展地挤压过的半导体装置外部引线16以和上述第1修正部1大致相同的动作，沿设在间距修正穿孔器11b的下端的间距第2修正爪112被向回挤压，从而完成间距修正。接着，将完成间距修正的被修正半导体装置15传送并置于图14(2)所示的平坦度修正模架打开状态的第1修正部1A的封装台13上。在该状态下，使穿孔器底座5下降时，如图15(3)所示，固定在穿孔器垫板6上的引线下压穿孔器12便下降，由下压穿孔器12的斜面部121将被修正半导体装置25的外部引线26向下挤压到任意的位置。然后，将该被向下挤压过的半导体装置25传送并置于第2平坦度修正部2A的冲模顶出装置23上。接着，使穿孔器底座5下降时，固定在穿孔器垫板6上的封装下压穿孔器24a便下降，压入到模具封装盒表面27内。该被压入的被修正半导体装置25在冲模顶出装置23上下降(这时，压缩弹簧30发生压缩)，如图15(4)所示，该被修正半导体装置25的外部引线26与引线上压冲模22接触，被向上挤压到任意的位置(回到原来的位置)。这样，被修正半导体装置15和25的外部引线16和26的间距修正和平坦度修正就全部完成。在上述那种先有的半导体装置的外部引线修正机中，在进行外部引线的间距修正时，必须使用2个修正爪进行2次间距修正，所以，不仅装置大型化，而且修正作业的工序也复杂化。另外，在上述那种先有的半导体装置的外部引线修正机中，由于必须是间距修正模架和平坦度修正模架这2个模架的结构，所以，按压部体积大，从而不仅整个装置体积大，而且制造成本也高。另外，在半导体装置外部引线平坦度修正部内，进行修正时，由于在接收半导体装置的模具封装盒时是在封装盒的四边接收的，所以，当模具封装盒有反向扭曲时，在该四边内就成为跷跷板状态，修正后的半导体装置外部引线也成为跷跷板状态，从而平坦度变坏。另外，在上述那种半导体装置外部引线平坦度修正部内，在外部引线的下压工序后的上压工序中，不能恰到好处的向上挤压引线。另外，在具有先有的半导体装置的引线修正部的外观检查装置中，不能根据半导体装置的封装盒的形状改变等而很容易地更换修正部件。本专利技术就是为了解决上述问题而作出的，目的旨在提供一种使半导体装置的外部引线的间距修正部的结构简化从而可以使工序简化的半导体引线修正机和具有该修正机的半导体装置的外观检查装置。另外，本专利技术还在于通过使半导体装置外部引线修正机从2个模架结构变为1个模架结构，提供可以比以往小型化、低成本化的半导体引线修正机和具有该修正机的半导体装置外观检查装置。另外，本专利技术的另一个目的在于提供为了进行外部引线平坦度修正而进行封装时可以吸收模具封装盒的反向扭曲从而可以提高平坦度的半导体引线修正机和具有该修正机的半导体装置外观检查装置。此外，本专利技术的目的还在于提供在半导体装置外部引线平坦度修正工序中可以将外部引线向上挤压到恰到好处的位置的半导体装置外部引线修正机和具有该修正机的半导体装置外观检查装置。另外，本专利技术的目的还旨在提供可以根据半导体装置的封装盒的形状改变等很容易地更换修正部件的半导体装置的外观检查装置。为了解决上述问题，本专利技术的半导体装置的外部引线修正机的特征在于具有将可以穿过外部引线的各引线间的各间隙的爪部每隔上述各间隙的1间距排列的第1间距修正爪和将可以穿过外部引线的各引线间的各间隙的爪部与上述第1间距修正爪的各爪部不对应的每隔1间距的各间隙对应地排列的第2间距修正爪，上述第1间距修正爪和上述第2修正爪配置成相对于半导体装置的外部引线的相互距离不同，相互连续地动作。另外，在本专利技术中，在一个模架中最好具有上述第1间距修正爪和上述第2间距修正爪、以及与第1及第2间距修正爪连续地动作而设置的外部引线的平坦度修正部。另外，在本专利技术中，在一个模架中最好具有上述第1间距修正爪和上述第2间距修正爪、以及与第1及第2间距修正爪连续地动作而设置的用于外部引线的平坦度修正的引线下压部、和与上述第1及第2间距修正爪分别单独动作而设置的用于外部引线的平坦度修正的引线上压部。另外，在本专利技术中，最好具有在使上述第1和第2间距修正爪穿过半导体装置的外部引线后向原来的位置恢复移动的过程中使上述第1和第2间距修正爪向远离外部引线的方向移动的移动机构，以使上述第1和第2间距修正爪与外部引线不接触。另外，在本专利技术中，最好具有将可以穿过外部引线的各引线间的各间隙的爪部每隔上述各间隙的1间距排列的间距修正爪、使上述间距修正爪穿过上述各引线间的各间隙从而使该间距修正爪进行第1间距修正的第1间距修正部、在该第1间距修正结束后使上述间距修正爪与每隔进行上述第1间距修正时上述间距修正爪未穿过的1间距的各间隙对应地移动1间距的1间距移动部和使上述间距修正爪穿过上述各引线间的各间隙从而使该移动过的间距修正爪进行第2间距修正的第2间距修正部。另外，在本专利技术中，为了进行外部引线修正，在接收半导体装置的封装盒的台面上最好具有与封装盒接触的环状的突出部，以使相对于封装盒表面以环状接触。另外，在本专利技术中，为了进行外部引线的平坦度修正而使用的上压台与该外部引线接触的部分最好形成与引线的前端角度相对的角度。此外，本专利技术的半导体装置的外观检查装置的特征在于上述半导体装置的外部引线修正机配置在其周边部。图1是实施例1的半导体引线修正机的简要结构图。图2是用于说明实施例1的第1修正部的动作的示意图。图3是实施例1的第1修正部的斜视图。图4是实施例1的总体简要斜视图。图5是实施例2的半导体引线修正机的简要结构图。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置的外部引线修正机，其特征在于：在该半导体装置的外部引线修正机中具有将可以穿过外部引线的各引线间的各间隙的爪部每隔上述各间隙的１间距排列的第１间距修正爪和将可以穿过外部引线的各引线间的各间隙的爪部与上述第１间距修正爪的各爪部不对应的每隔１间距的各间隙对应地排列的第２间距修正爪，上述第１间距修正爪和上述第２修正爪配置成相对于半导体装置的外部引线的相互距离不同，并且以相互连续的动作穿过上述各间隙。

【技术特征摘要】
JP 1995-9-19 239738/951.一种半导体装置的外部引线修正机，其特征在于在该半导体装置的外部引线修正机中具有将可以穿过外部引线的各引线间的各间隙的爪部每隔上述各间隙的1间距排列的第1间距修正爪和将可以穿过外部引线的各引线间的各间隙的爪部与上述第1间距修正爪的各爪部不对应的每隔1间距的各间隙对应地排列的第2间距修正爪，上述第1间距修正爪和上述第2修正爪配置成相对于半导体装置的外部引线的相互距离不同，并且以相互连续的动作穿过上述各间隙。2.如权利要求1所述的半导体装置的外部引线修正机，其特征在于在1个模架内具有上述第1间距修正爪和第间距修正爪以及用以与该第1及第2间距修正爪的动作连续地动作而设置的外部引线的平坦度修正部，利用1个模架的动作连续地进行外部引线的间距修正和平坦度修正。3.如权利要求1所述的半导体装置的外部引线修正机，其特征在于在1个模架内具有上述第1间距修正爪和第间距修正爪以及用以与该第1及第2间距修正爪的动作连续地动作而设置的用于外部引线的平坦度修正的引线下压部和与上述第1及第2间距修正爪分别独立地设置的用于外部引线的平坦度修正的引线上压部，利用1个模架的动作，连续地进行外部引线的间距修正动作和用于平坦度修正的引线下压动作，同时还进行用于外部引线的平坦度修正的引线上压动作。4.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：米光一仁，出田安，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]