引线键合方法技术

在把金属丝键合于由工件夹夹紧的内引线的键合区上之前，先把胶带贴在内引线的夹紧区（夹紧位置）上，使之至少覆盖两相邻内引线。燃后，在至少两相邻内引线通过胶带被工件夹夹紧的状态下，将金属丝键合于键合区上。根据此引线键合法，可以防止引线键合时键合区位移，从而提高键合位置的定位精度。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装半导体器件时进行的引线键合的方法。作为封装半导体器件的步骤之一是把金属丝键合到引线框的内引线上，这种引线键合步骤是众所周知的。图1是现有技术的引线框基本部分的平面图，示出了内引线和安装半导体器件的管芯焊盘之间的位置关系，图2是展示图1所示内引线的夹紧状态的剖面图。参见图1，参考数字50一般表示引线框。引线框50具有多根内引线51和用于安装半导体器件的管芯焊盘52。管芯焊盘52被内引线51的内端包围着。每根内引线51的内端部分形成为引线键合区(此后简称为键合区)51a，其上镀有银(Ag)或金(Au)。而且，键合区51a外侧上的每根内引线51的那部分形成为键合头加压部位(此后称之后为夹紧区)51b，用于在键合引线时夹紧内引线51。另外，胶带53贴在内引线51的夹紧区51b外侧部分上。胶带53用于防止内引线51的键合区51a发生的摆动，所以胶带53沿管芯焊盘52的外围设置，以便盖在多根内引线51上。近年来，随着所安装的半导体器件的集成度提高，所需的内引线数也已增加，因此，需很精细地形成内引线。例如，每根内引线的厚度为0.125mm，如图3所示，每根内引线51的键本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线键合方法，包括以下步骤：利用工件在夹紧位置夹紧多根内引线，在封装半导体器件的过程中，把金属丝键合到被所述工件夹夹紧的所述内引线的键合区；其改进包括以下步骤：预先把胶带贴到所述内引线的所述夹紧位置，使之至少覆盖在两相邻的所述内引线上，由此在所述至少两相邻内引线通过所述胶带被所述工件夹夹紧的状态下，将所述金属丝键合于所述键合区上。

【技术特征摘要】
JP 1996-9-11 2396351.一种引线键合方法，包括以下步骤利用工件在夹紧位置夹紧多根内引线，在封装半导体器件的过程中，把金属丝键合到被所述工件夹夹紧的所述内引线的键合区；其改进包括以下步骤预先把胶带贴到所述内引线的所述夹紧位置，使之至少覆盖在两相邻的所述内引线上，由此在所述至少两相邻内引线通过所...

【专利技术属性】
技术研发人员：石川信久，
申请(专利权)人：索尼株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]