本发明专利技术提供了一种应用于声表面波滤波器的引线键合方法，所述方法的核心为过渡膜材料的选择和过渡膜材料的厚度，经过众多实验研究，得到使用钛金属，并且过渡钛膜厚度在15-25埃米的情况下，引线键合拉力提升效果与其它机械性能最优化的结论，本发明专利技术对提升功能膜与压电基板之间的附着力和可焊性有很大的提升，从而解决了高频声表面波器件制作工艺中内引线键合拉力的问题，可实现增强声表面波器件芯片内引线键合的牢固度的目标，减少产品内引线键合隐患，从而提高产品的合格率和可靠性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造工艺，尤其涉及。
技术介绍
随着声表面波技术的快速发展，声表面波器件已经广泛的应用在国防工程，这些领域对声表面波器件的技术指标和可靠性要求也很高，声表面波滤波器内引线是实现声表面波器件性能的重要纽带，因此，对声表面波器件芯片的设计和制作工艺的要求越来越高，而器件关键指标和可靠性的实现离不开设计和制作工艺的良好结合。众所周知，剥离工艺技术作为先进的工艺技术在集成电路制作工艺中已经较好的取代了传统的湿法腐蚀工艺，使用剥离工艺技术实现声表面波芯片制作的关键和难点就在于如何保证器件内引线键合的合格率和可靠性。使用剥离工艺技术的产品规范以内引线键合的破坏性拉力测试值的大小来判定，在实际工艺开发的过程中发现，当高频器件的功能膜厚度在50至10nm以内时，存在焊点易虚焊或在拉力测试时表现出焊点脱落的现象，导致器件存在工艺不稳定，可靠性不能保证的情况，使用剥离工艺技术制作高频声表面波器件，需要解决器件内引线键合拉力问题，而如何增强引线键合的拉力则成为了提升声表面波滤波器性能的关键。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于专利技术，本专利技术在传统声表面波器件生产工艺的功能膜生长前增加一种过渡膜，使附着在基片表面的功能膜的附着力大大增加，此举提高了芯片电极的可焊性，实现了实现器件的内引线键合可靠性的增长。本专利技术是这样实现的，，包括以下步骤:S1、对基板使用光刻胶进行光刻处理；S2、对光刻后的基板蒸镀过渡膜；S3、对所述基板蒸镀功能膜；S4、检验基板的光刻效果和蒸镀效果，并对检验合格的基板进行切割，获得具有预定功能结构的芯片；S5、将所述芯片与管壳通过粘接剂进行粘芯操作，实现所述芯片与管壳的物理连接;S6、通过超声波对所述芯片电极和所述管壳电极进行引线键合。优选的，S2中通过BAK501电子束蒸镀过渡膜。优选的，所述过渡膜材料为钛。优选的，所述过渡膜厚度为15-25埃米。实施本专利技术，具有如下有益效果:本专利技术提供了，所述方法的核心在于在功能膜生长前增加一种过渡膜，并进行过渡膜材料的选择和过渡膜厚度的选择，经过众多实验研究，得到使用钛金属过渡膜能够显著提升功能膜附着力的结论，并且过渡膜厚度在15-25埃米的情况下，引线键合拉力提升、可焊性提升以及膜层附着效果达到综合最优化，从而解决了高频声表面波器件制作工艺中内引线键合拉力的问题，可实现增强声表面波器件芯片内引线键合的牢固度的目标，减少产品内引线键合隐患，从而提高产品的合格率和可靠性。【附图说明】图1是本专利技术实施例声表面波滤波器芯片与管壳结合处的结构示意图。其中:1_管壳，2-粘接剂，3-基板，4-钛膜，5-功能膜，6-硅铝丝，7-焊点。【具体实施方式】为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述。本专利技术实施例提供了，包括以下步骤:S1、对基板使用光刻胶进行光刻处理；S2、对光刻后的基板通过BAK501电子束蒸镀过渡钛膜，所述钛膜厚度为20埃米；S3、对所述基板蒸镀功能膜；S4、检验基板的光刻效果和蒸镀效果，并对检验合格的基板进行切割，获得具有预定功能结构的芯片；S5、将所述芯片与管壳通过粘接剂进行粘芯操作，实现所述芯片与管壳的物理连接;S6、通过超声波对所述芯片电极和所述管壳电极进行引线键合。另一个实施例，，包括以下步骤:S1、对基板使用光刻胶进行光刻处理；S2、对光刻后的基板通过BAK501电子束蒸镀过渡钛膜，所述钛膜厚度为15埃米；S3、对所述基板蒸镀功能膜；S4、检验基板的光刻效果和蒸镀效果，并对检验合格的基板进行切割，获得具有预定功能结构的芯片；S5、将所述芯片与管壳通过粘接剂进行粘芯操作，实现所述芯片与管壳的物理连接;S6、通过超声波对所述芯片电极和所述管壳电极进行引线键合.再一个实施例，，包括以下步骤:S1、对基板使用光刻胶进行光刻处理；S2、对光刻后的基板通过BAK501电子束蒸镀过渡钛膜，所述钛膜厚度为25埃米；S3、对所述基板蒸镀功能膜；S4、检验基板的光刻效果和蒸镀效果，并对检验合格的基板进行切割，获得具有预定功能结构的芯片；S5、将所述芯片与管壳通过粘接剂进行粘芯操作，实现所述芯片与管壳的物理连接;S6、通过超声波对所述芯片电极和所述管壳电极进行引线键合。根据上述方法，如图1所示，基板3和功能膜5之间存在起到过渡作用的20埃米的钛膜4，所述钛膜4起到增强引线键合的牢固度的重要作用；所述管壳I和所述基板3之间有S5中粘芯操作所使用的粘接剂；所述硅铝丝与所述焊点通过超声波进行引线键合，经测试，存在15?25埃米的钛膜4的情况下，所述键合处可承受13-18克的重量，不存在钛膜4的情况下，所述键合处只能够承受7-11克的重量。以上所揭露的仅为本专利技术较佳实施例而已，当然不能以此来限定本专利技术之权利范围，因此依本专利技术权利要求所作的等同变化，仍属本专利技术所涵盖的范围。【主权项】1.，其特征在于，包括以下步骤: 51、对基板进行光刻处理； 52、对光刻后的基板蒸镀过渡膜； 53、对所述基板蒸镀功能膜； 54、检验基板的光刻效果和蒸镀效果，并对检验合格的基板进行切割，获得具有预定功能结构的芯片； 55、将所述芯片与管壳进行粘芯操作，实现所述芯片与管壳的物理连接； 56、通过超声波对所述芯片电极和所述管壳电极进行引线键合。2.根据权利要求1所述的，其特征在于，S2中通过BAK501电子束蒸镀过渡膜。3.根据权利要求1或2所述的，其特征在于，所述过渡膜材料为钛。4.根据权利要求3所述的，其特征在于，所述过渡膜厚度为15-25埃米。【专利摘要】本专利技术提供了，所述方法的核心为过渡膜材料的选择和过渡膜材料的厚度，经过众多实验研究，得到使用钛金属，并且过渡钛膜厚度在15-25埃米的情况下，引线键合拉力提升效果与其它机械性能最优化的结论，本专利技术对提升功能膜与压电基板之间的附着力和可焊性有很大的提升，从而解决了高频声表面波器件制作工艺中内引线键合拉力的问题，可实现增强声表面波器件芯片内引线键合的牢固度的目标，减少产品内引线键合隐患，从而提高产品的合格率和可靠性。【IPC分类】H01P11/00【公开号】CN105024130【申请号】CN201510255895【专利技术人】杨思川, 张厚玉, 张雅, 魏勇平, 黄歆, 李凯 【申请人】北京中科飞鸿科技有限公司【公开日】2015年11月4日【申请日】2015年5月19日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种应用于声表面波滤波器的引线键合方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、对基板进行光刻处理；S2、对光刻后的基板蒸镀过渡膜；S3、对所述基板蒸镀功能膜；S4、检验基板的光刻效果和蒸镀效果，并对检验合格的基板进行切割，获得具有预定功能结构的芯片；S5、将所述芯片与管壳进行粘芯操作，实现所述芯片与管壳的物理连接；S6、通过超声波对所述芯片电极和所述管壳电极进行引线键合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨思川，张厚玉，张雅，魏勇平，黄歆，李凯，
申请(专利权)人：北京中科飞鸿科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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