射频与带状线接口组装方法技术

本发明专利技术提出的一种射频与带状线接口组装方法，旨在提供一种传输速率高，损耗少，性能可靠，集成互连密度高的组装方法。本发明专利技术通过下述技术方案予以实现：首先将高频信号、低频信号器件通过宽带微波背板设计制造在一起做成母板，将高频接插件和LAM接插件放在同一水平层面的水平面上，印有电路图形的平面电路通过层间垂直互联，向z向拓展为三维电路的叠层；其次，射频部分采用罗杰斯RO6002芯板层之间的各信号,通过芯板叠层间金属化孔垂直互联结构进行射频连接，通过层压实现各射频信号层之间的信号传输，高频接插件2和阵列高频接插件5通过宽带微波背板1的表面焊盘实现电气联通，通过相应的半固化片层压，制成三维空间互不干扰的高密度电路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种采用带状线传输高速高频信号接口的组装方法。
技术介绍
在科学技术进步和市场巨大需求的背景下，通讯技术迅猛发展，从单一功能向多功能一体的方向发展，从低频段向高频段方向发展，从单一频段向多频段综合应用方向发展，逐渐覆盖民用，军用设备；由于通讯功能向多样化、集成化，高频段，高速率方向发展，这就进一步提高了对信息传输和通讯的要求。而当前通过高频电缆构成物理连接传输高频，高速信号这一传统网络构建方式已经不能满足通讯网络需求。采用带状线代替同轴电缆传输高频，高速信号是在现有的材料技术，印制板加工技术基础上发展起来的高级物理连接传输技术。带状线传输高频段，高速率信号技术是现代通讯技术发展的重要方向，是电子技术与通讯技术有机结合的一项关键技术。电子产品向小型化，轻量化，高频段，高速率方向发展，在设备内部各独立功能模块之间，传统的低频弱信号传输采用印制板上的印制线进行，对于高速或高频信号传输，采用高频电缆进行传输，这种传输由于高频电缆转弯需要合适的半径以及高频电缆本身要占用一定的空间，造成电子产品的体积增加，重量增加，将传输高频信号的电缆采用印制板的印制线代替，和低频信号传输使用一个印制板，这样会节省大量的体积空间和重量，满足电子产品的小型化，轻量化要求，同时，还可以提高电子产品的可靠性，将高频信号和高速信号采用印制线进行传输的应用需求非常迫切。2002年，王昕等人在“北方交通大学学报”第4期刊上发表了一篇题为“高速电路设计中的终端匹配技术”的文献，分析了高速电路设计中由于终端阻抗不匹配而引起的信号反射现象，论述了几种可以有效的消除或削弱信号反射的终端匹配技术，包括简单的并联终端匹配，戴维南并联终端匹配，RC并联终端匹配和串联终端匹配技术。并阐述了不同终端匹配电路的构成和应用及各自的优点和缺点。该文献的不足之处在于限于理论分析，无法获知理论与实物的设计方法，不具备一个完整功能的可实现性。2005年，张洁萍在“印制电路信息”第5期刊上发表了一篇题为“高速印制电路板的设计及布线要点”的文献，提出了一种高速电路板信号完整性设计与仿真分析方法。介绍了高频基板材料的基本特性和三种高频基板物性，分析了避免高速电路的传输效应的途径，总结了高速印制电路板的布线设计要点，提出了布线改善行动和预防措施，该文献的不足之处在于仅从生产的角度进行总结，没有将设计与生产结合，更未设计高速信号接口的设计，对接口设计没有参考价值。2010年，阮琼等人在“湖北民族学院学报(自然科学版)”第4期刊上发表了一篇题为“高速电路板的信号完整性设计与仿真”的文献，提出了一种高速电路板信号完整性设计与仿真分析方法。介绍了信号完整性基本理论以及基于仿真软件H yper lynx的信号完整性仿真流程，重点讨论了如何采用高速PCB设计方法保证高速数采模块的信号完整性，并对在此方法下所设计电路板的关键网络进行了IBIS模型仿真，该文献的不足之处在于不系统，仅是从布线的角度简略描述，没有给出与一个产品对象相结合的完整设计方法，对输入输出接口设计没有描述，不具备一个完整功能的可实现性。总而言之，传统的高频电缆传输高频，高速信号，在现代通讯信号多的条件下，要求满足设备体积小，重量轻的需求，如何在受限的空间内实现使多个高频，高速信号的互联，保证通讯设备长时、可靠高性能的工作，目前还没有确定的技术方案。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术存在的不足之处，提供一种传输速率高，损耗少，性能可靠，空间体积小，相对成本更低，信号传输更快、性能更好、集成互连密度高的射频与带状线接口组装方法。本专利技术的上述目的可以通过以下措施来达到。一种射频与带状线接口组装方法，其特征在于包括如下步骤：其特征在于包括如下步骤：首先将宽带微波背板上表面和下表面的可焊接区域，通过金属化孔与宽带微波背板内部带状线互连，高频信号、低频信号器件通过宽带微波背板设计制造在一起做成母板，将高频接插件和LAM接插件放在同一水平层面的水平面上，印有电路图形的平面电路通过层间垂直互联，向z向拓展为三维电路的叠层；其次，射频部分采用罗杰斯RO6002，低频部分选择RO4350B材料，罗杰斯RO6002芯板层各信号之间通过芯板叠层间金属化孔垂直互联结构进行射频连接，通过层压实现各射频信号层之间的信号传输，高频接插件2和阵列高频接插件5通过宽带微波背板1的表面焊盘实现电气联通，通过相应的半固化片层压，制成三维空间互不干扰的高密度电路。本专利技术相比于现有技术具有如下有益效果：传输速率高，损耗少、性能可靠。本专利技术高频信号通过宽带微波背板的带状线传输，实现多路信号的传递，将原来传输高频信号的高频电缆和传输低频信号的普通印制板设计制造在一起，减少了高频电缆和高频电缆走线和弯曲所需空间，从而降低了安装高频电缆的空间体积和设计难度，同时由于损去了高频电缆的弯曲长度，减少了电路传输路径，提高了传输速率，减少了损耗，增加了射频与带状线接口产品的可靠性。空间体积小、相对成本更低。本专利技术将高频、低频信号通过宽带微波背板设计制造在一起，做成母板，独立性高，且无需大量的高频电缆來实现连接，可以很大程度上减小体积、降低重量，是电子设备综合化实现的有效途径。信号传输更快、性能更好。本专利技术将高频接插件和LAM接插件放在同一水平层面的水平面上，印有电路图形的平面电路通过层间垂直互联，向z向拓展为三维电路的叠层，通过层压实现各射频信号层之间的信号传输，高频接插件2和阵列高频接插件5通过宽带微波背板1的表面焊盘实现电气联通，信号传输更快、性能更好。集成互连密度高。本专利技术通过相应的半固化片层压，制成三维空间互不干扰的高密度电路，集成互连密度高。附图说明图1是本专利技术射频与带状线接口的宽带微波背板组装结构示意图。图2是本专利技术的高频接插件与宽带微波背板的电连接剖视图。图3是图2宽带微波背板上安装高频接插件的焊盘模型的俯视图。图4是图2的高频接插件与宽带微波背板带状线连接三维电磁场仿真模型图。图5是图2的高频接插件与宽带微波背板电连接信号盲孔示意图。图6是图2的高频接插件与宽带微波背板电连接电压电压驻波比比仿真结果图。图7是图2的高频接插件与宽带微波背板电连接隔离度仿真结果图。图8是图2的高频接插件与宽带微波背板电连接整条链路电压电压驻波比，插入损耗测试结果图。图9是图2的高频接插件与宽带微波背板电连接整条链路隔离度测试结果图。图中：1宽带微波背板，2高频接插件，3紧固螺钉，4LRM接插件框，5高频接插件，6方向定位器，7同本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频与带状线接口组装方法，其特征在于包括如下步骤：首先将宽带微波背板上表面和下表面的可焊接区域，通过金属化孔与宽带微波背板内部带状线互连，高频信号、低频信号器件通过宽带微波背板设计制造在一起做成母板，将高频接插件和LAM接插件放在同一水平层面的水平面上，印有电路图形的平面电路通过层间垂直互联，向z向拓展为三维电路的叠层；其次，射频部分采用罗杰斯RO6002，低频部分选择RO4350B材料，罗杰斯RO6002芯板层各信号之间通过芯板叠层间金属化孔垂直互联结构进行射频连接，通过层压实现各射频信号层之间的信号传输，高频接插件(2)和阵列高频接插件(5)通过宽带微波背板(1)的表面焊盘实现电气联通，通过相应的半固化片层压制成三维空间互不干扰的高密度电路。

【技术特征摘要】
1.一种射频与带状线接口组装方法，其特征在于包括如下步骤：首先将宽带微波背板上表
面和下表面的可焊接区域，通过金属化孔与宽带微波背板内部带状线互连，高频信号、低频
信号器件通过宽带微波背板设计制造在一起做成母板，将高频接插件和LAM接插件放在同
一水平层面的水平面上，印有电路图形的平面电路通过层间垂直互联，向z向拓展为三维电
路的叠层；其次，射频部分采用罗杰斯RO6002，低频部分选择RO4350B材料，罗杰斯
RO6002芯板层各信号之间通过芯板叠层间金属化孔垂直互联结构进行射频连接，通过层压
实现各射频信号层之间的信号传输，高频接插件(2)和阵列高频接插件(5)通过宽带微波
背板(1)的表面焊盘实现电气联通，通过相应的半固化片层压制成三维空间互不干扰的高
密度电路。
2.如权利要求1所述的射频与带状线接口组装方法，其特征在于：宽带微波背板射频接插
件的组装结构包括：宽带微波背板，通过带状线及金属化孔连通在一起的阵列化高频接插件
(5)、独立的高频接插件(2)和低频接插件(4)。
3.如权利要求1所述的射频与带状线接口组装方法，其特征在于：作为高频接插件承载层
及高频互联的宽带微波背板内设有用于接插件焊接的焊盘。
4.如权利要求3所述的射频与带状线接口组装方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖复尧，王学习，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：发明
国别省市：四川;51