一种集成电路、引线键合封装芯片及倒装封装芯片制造技术

本发明专利技术公开了一种集成电路、引线键合封装芯片及倒装封装芯片，属于半导体技术领域。集成电路包括：裸芯片；至少一个焊盘组，至少一个焊盘组固定在裸芯片的有源面上，至少一个焊盘组中的每个焊盘组包括第一信号焊盘组、第二信号焊盘组、第一电源地焊盘组及第二电源地焊盘组；第一信号焊盘组和第二信号焊盘组分别包括至少一个信号焊盘，第一电源地焊盘组和第二电源地焊盘组分别包括至少一个电源地焊盘；第一电源地焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离小于或等于第一信号焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离，第二电源地焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离大于或等于第二信号焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种集成电路、引线键合封装芯片及倒装封装芯片。
技术介绍
随着电子信息技术的日益发展，集成电路一方面朝着高性能的方向发展，另一方面朝着轻薄短小的方向发展。目前常用的集成电路方式包括引线键合封装和倒装封装两种。如图1所示，在引线键合封装中，通常将信号焊盘11设计在裸芯片10的内排，电源地焊盘12设计在裸芯片10的外排。如图2所示，在倒装封装中，焊盘的位置则刚好与引线键合封装相反，通常是将电源地焊盘22设计在裸芯片20的内排，信号焊盘21设计在裸芯片20的外排。在对某一功能的裸芯片进行封装时，由于在不同应用场景中需要的封装方式不同，因此可能需要对一颗功能相同的裸芯片的焊盘位置进行两次设计、两次制造，来满足不同封装要求，增加了开发周期和制造成本。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种集成电路、引线键合封装芯片及倒装封装芯片，该集成电路可以同时满足引线键合封装和倒装封装两种封装要求。所述技术方案如下:第一方面，本专利技术实施例提供了一种集成电路，包括:裸芯片；及至少一个焊盘组，所述至少一个焊盘组固定在所述裸芯片的有源面上，所述至少一个焊盘组中的每个焊盘组包括第一信号焊盘组、第二信号焊盘组、第一电源地焊盘组及第二电源地焊盘组；其中，所述第一信号焊盘组和所述第二信号焊盘组分别包括至少一个信号焊盘，所述第一电源地焊盘组和所述第二电源地焊盘组分别包括至少一个电源地焊盘；所述第一电源地焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离小于或等于所述第一信号焊盘组中的焊盘与所述第一出线侧的距离，所述第一出线侧为所述第一电源地焊盘组及所述第一信号焊盘组在封装时连接的打线所经过的所述裸芯片的一个侧边，所述第二电源地焊盘组中的焊盘与所述第一出线侧的距离大于或等于所述第二信号焊盘组中的焊盘与所述第一出线侧的距离。在本专利技术实施例的一种实现方式中，所述每个焊盘组中的焊盘按排设置，且每一排与所述第一出线侧平行。在本专利技术实施例的另一种实现方式中，在每一排中仅设有所述电源地焊盘或所述信号焊盘。在本专利技术实施例的另一种实现方式中，所述第二信号焊盘组处于所述第二电源地焊盘组与所述第一信号焊盘组之间，所述第一信号焊盘组处于所述第二信号焊盘组与所述第一电源地焊盘组之间；或者，所述第一电源地焊盘组处于所述第一信号焊盘组与所述第二电源地焊盘组之间，所述第二电源地焊盘组处于所述第一电源地焊盘组与所述第二信号焊盘组之间。在本专利技术实施例的另一种实现方式中，所述第一信号焊盘组处于所述第二电源地焊盘组与所述第二信号焊盘组之间，所述第二信号焊盘组处于所述第一信号焊盘组与所述第一电源地焊盘组之间；或者，所述第二电源地焊盘组处于所述第一信号焊盘组与所述第一电源地焊盘组之间，所述第一电源地焊盘组处于所述第二电源地焊盘组与所述第二信号焊盘组之间。在本专利技术实施例的另一种实现方式中，所述第一信号焊盘组和所述第二信号焊盘组处在所述第一电源地焊盘组与所述第二电源地焊盘组之间，所述第一信号焊盘组中的至少一个焊盘与所述第二信号焊盘组中的至少一个焊盘为同一个位置上的焊盘；或者，所述第一电源地焊盘组和所述第二电源地焊盘组处在所述第一信号焊盘组与所述第二信号焊盘组之间，所述第一电源地焊盘组中的至少一个焊盘与所述第二电源地焊盘组中的至少一个焊盘为同一个位置上的焊盘。在本专利技术实施例的另一种实现方式中，在同一排中同时设有所述信号焊盘和所述电源地焊盘。在本专利技术实施例的另一种实现方式中，在一排中同时设有所述第一信号焊盘组中的焊盘和所述第一电源地焊盘组中的焊盘，所述第二电源地焊盘组与所述第一出线侧的距离大于所述第一电源地焊盘组与所述第一出线侧的距离；或者，在一排中同时设有所述第一信号焊盘组中的焊盘和所述第一电源地焊盘组中的焊盘，所述第一电源地焊盘组与所述第一出线侧的距离大于所述第二电源地焊盘组与所述第一出线侧的距离。在本专利技术实施例的另一种实现方式中，在至少一排中同时设有所述第一信号焊盘组中的焊盘与所述第二电源地焊盘组中的焊盘；或者，在至少一排中同时设有所述第二信号焊盘组中的焊盘与所述第一电源地焊盘组中的焊盘；或者，在至少一排中同时设有所述第一信号焊盘组中的焊盘与所述第二电源地焊盘组中的焊盘，且在至少一排中同时设有所述第二信号焊盘组中的焊盘与所述第一电源地焊盘组中的焊盘；所述第二电源地焊盘组与所述第一出线侧的距离大于所述第一电源地焊盘组与所述第一出线侧的距离。在本专利技术实施例的另一种实现方式中，在一排中同时设有所述第一电源地焊盘组中的焊盘和所述信号焊盘；或者在至少一排中同时设有所述第一信号焊盘组中的焊盘与所述第二电源地焊盘组中的焊盘；或者，在一排中同时设有所述第一电源地焊盘组中的焊盘和所述信号焊盘，且在至少一排中同时设有所述第一信号焊盘组中的焊盘与所述第二电源地焊盘组中的焊盘；所述第二电源地焊盘组与所述第一出线侧的距离大于所述第一电源地焊盘组与所述第一出线侧的距离，所述第一信号焊盘组中的至少一个焊盘与所述第二信号焊盘组中的至少一个焊盘为同一个位置上的焊盘。在本专利技术实施例的另一种实现方式中，在一排中同时设有所述第一信号焊盘组中的焊盘和所述电源地焊盘；或者在至少一排中同时设有所述第二信号焊盘组中的焊盘与所述第一电源地焊盘组中的焊盘；或者，在一排中同时设有所述第一信号焊盘组中的焊盘和所述电源地焊盘，且在至少一排中同时设有所述第二信号焊盘组中的焊盘与所述第一电源地焊盘组中的焊盘；所述第一信号焊盘组与所述第一出线侧的距离大于所述第二信号焊盘组与所述第一出线侧的距离，所述第一电源地焊盘组中的至少一个焊盘与所述第二电源地焊盘组中的至少一个焊盘为同一个位置上的焊盘。另一方面，本专利技术实施例还提供了一种引线键合封装芯片，所述引线键合封装芯片包括:基板、中间层、如前所述的集成电路、焊球和打线；所述裸芯片的有源面背向所述基板，所述中间层设于所述基板的一侧与所述集成电路之间，所述焊球设置在所述基板的另一侧，所述集成电路中的第一电源地焊盘组中的焊盘和第一信号焊盘组中的焊盘通过所述打线键合至所述基板中，并通过所述基板内的走线及金属平面与所述焊球连接。另一方面，本专利技术实施例还提供了一种倒装封装芯片，所述倒装封装芯片包括:基板、中间层、如前所述的集成电路、焊球和金属凸块；所述裸芯片的有源面朝向所述基板，所述中间层设于所述基板的一侧与所述集成电路之间，所述焊球设置在所述基板的另一侧，所述中间层上设有通孔，所述金属凸块设于所述通孔内，所述集成电路中的第二电源地焊盘组中的焊盘和第二信号焊盘组中的焊盘通过所述金属凸块连接至所述基板，并通过所述基板内的走线及金属平面与所述焊球连接。本专利技术实施例提供的技术方案带来的有益效果是:在裸芯片的有源面上固定有至少一个焊盘组，至少一个焊盘组中的每个焊盘组包括第一信号焊盘组、第二信号焊盘组、第一电源地焊盘组及第二电源地焊盘组，其中，第一电源地焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离小于或等于第一信号焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离，从而使得第一电源地焊盘组和第一信号焊盘组中的焊盘可以满足引线键合封装的要求，而第二电源地焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离大于或等于第二信号焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离，使得第二电源地焊盘组和第二信号焊盘组中的焊盘可以满足倒装封装的要求，因此采用上述设计的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路，其特征在于，包括：裸芯片；及至少一个焊盘组，所述至少一个焊盘组固定在所述裸芯片的有源面上，所述至少一个焊盘组中的每个焊盘组包括第一信号焊盘组、第二信号焊盘组、第一电源地焊盘组及第二电源地焊盘组；其中，所述第一信号焊盘组和所述第二信号焊盘组分别包括至少一个信号焊盘，所述第一电源地焊盘组和所述第二电源地焊盘组分别包括至少一个电源地焊盘；所述第一电源地焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离小于或等于所述第一信号焊盘组中的焊盘与所述第一出线侧的距离，所述第一出线侧为所述第一电源地焊盘组及所述第一信号焊盘组在封装时连接的打线所经过的所述裸芯片的一个侧边，所述第二电源地焊盘组中的焊盘与所述第一出线侧的距离大于或等于所述第二信号焊盘组中的焊盘与所述第一出线侧的距离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘亮，赵南，王晨，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44