【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种集成电路,特别是涉及一种。集成电路供应商和制造商通常无法避免地会提供相同功能性的集成电路给竞争的使用者,为了防止竞争的使用者之间的剽窃行为,集成电路供应商和制造商必须发展客户专用的非标准集成电路,这样,使用者在自己的应用系统中可以使用的功能是类似但具有不同结构的非标准集成电路,因此,可防止其他使用者抄袭别人的设计,以及制造及贩卖使用此类非标准集成电路的抄袭得来的设计。以往用以程序规划集成电路的方法有三种第一种为一种硬拉线程序规划,如功能设计阶段中的固定功能设定,可用来指定特定的功能或者结构,但是,这种方法缺乏弹性,而且,因为在制造不同的非标准集成电路时会产制出不同的未加工产品,及因为需要不同的光罩层,而提高了集成电路供应商和制造商在制造管理的成本。第二种为一种软体程序规划,在该软体程序规划中,一系统驱动软体在应用系统的运作期间可以随时改变集成电路的程序规划,虽然这样的方法较有弹性,但是,它无法提供相同功能性的集成电路的专用保护。第三种为一种非挥发性程序规划,在该非挥发性程序规划中,一非挥发性记忆体像快闪记忆体般,是由使用者程序规划,当应用系统是开启或者关闭时,在该非挥发性记忆体中的资讯并不会遗失,但是,其给所有使用者的集成电路的结构是固定的,因此,程序规划的资讯很容易被窃取。以往使用者需要专用的非标准集成电路以可免于被剽窃,而另一方面,集成电路供应商和制造商需要简单的制程来供应不同使用者相同功能性但为不同的非标准集成电路,以可降低成本,因此,以往的集成电路程序规划并不适合使用者与集成电路供应商和制造商。本专利技术的主要目的在于提供一种用以 ...
【技术保护点】
一种用以制造由使用者专用的非标准集成电路的方法,其特征在于:包含以下步骤:形成一集成电路核心,该集成电路核心具有一应用核心电路部份、一用于产生分派给集成电路的特殊使用者码的码产生电路部份、一适于由使用者设定的提供一所有者码的所有者码供应部份及一相配电路部份,该相配电路部份具有被连接到码产生电路部份与所有者码供应部份来接收特殊使用者码与所有者码的输入端,及被连接到应用核心电路部份以可在检测到特殊使用者码与所有者码相配时主张应用核心电路部份的输出端;提供数个应用粘接垫与码设定粘接垫在集成电路核心上,所有的应用粘接垫连接到应用核心电路部份和所有者码供应部份,所有的码设定粘接垫是连接到码产生电路部份;借着选择地将各码设定粘接垫粘接到一参考电位以致能码产生电路部份产生分派给该集成电路的特殊使用者码来将所有的码设定粘接垫程序规划。
【技术特征摘要】
1.一种用以制造由使用者专用的非标准集成电路的方法,其特征在于包含以下步骤形成一集成电路核心,该集成电路核心具有一应用核心电路部份、一用于产生分派给集成电路的特殊使用者码的码产生电路部份、一适于由使用者设定的提供一所有者码的所有者码供应部份及一相配电路部份,该相配电路部份具有被连接到码产生电路部份与所有者码供应部份来接收特殊使用者码与所有者码的输入端,及被连接到应用核心电路部份以可在检测到特殊使用者码与所有者码相配时主张应用核心电路部份的输出端;提供数个应用粘接垫与码设定粘接垫在集成电路核心上,所有的应用粘接垫连接到应用核心电路部份和所有者码供应部份,所有的码设定粘接垫是连接到码产生电路部份;借着选择地将各码设定粘接垫粘接到一参考电位以致能码产生电路部份产生分派给该集成电路的特殊使用者码来将所有的码设定粘接垫程序规划。2.如权利要求1所述的用以制造由使用者专用的非标准集成电路的方法,其特征在于所述的应用粘接垫包括高电位与低电位粘接垫,各个码设定粘接垫形成于一对相邻的高电位与低电位粘接垫之间。3.如权利要求2所述的用以制造由使用者专用的非标准集成电路的方法,其特征在于所述的所有的码设定粘接垫程序规划的步骤包括将各个码设定粘接垫连接到该对相邻的高电位与低电位粘接垫中的一个粘接垫的步骤。4.如权利要求3所述的用以制造由使用者专用的非标准集成电路的方法,其特征在于该方法还包括将所述集成电路核心安装于一具有导线垫的导线架上的步骤,及将所有的应用粘接垫与所有的码设定粘接垫导线粘接至该导线架上的导线垫的步骤。5.如权利要求1所述的用以制造由使用者专用的非标准集成电路的方法,其特征在于该方法更还包括形成具有逻辑牵引装置的集成电路核心,该逻辑牵引装置是用于将各个码设定粘接垫牵引至一高逻辑状态与一低逻辑状态中的一个逻辑状态。6.如权利要求5所述的用以制造由使用者专用的非标准集成电路的方法,其特征在于所述的所有的应用粘接垫包括高电位与低电位粘接垫,各个码设定粘接垫是被牵引至一个与所述高电位和低电位粘接垫中的相邻的一个粘接垫相反的逻辑状态。7.如权利要求6所述的用以制造由使用者专用的非标准集成电路的方法,其特征在于所述的所有的码设定粘接垫程序规划的步骤包括选择地将各个码设定粘接垫连接到所述高电位与低电位粘接垫中的相邻的一个粘接以致能使所述码产生电路部份产生分派给所述集成电路的特殊使用者码。8.如权利要求7所述的用以制造由使用者专用的非标准集成电路的方法,其特征在于该方法还包括将所述集成电路核心安装于一具有导线垫的导线架上的步骤,及将所有的应用粘接垫和所有的码设定粘接垫中的码设定粘接垫导线粘接至所述导线架上的导线垫的步骤。9.如权利要求1所述的用以制造由使用者专用的非标准集成电路的方法,其特征在于所述所有者码供应部份包括一由在所述集成电路外部以所有者码程序规划的非挥发性记忆体,及一连接到该非挥发性记忆体且可运作以致能该非挥发性记忆体在所述集成电路的认证处理期间提供该所有者码到该相配电路部份的输出控制器。10.如权利要求1所述的用以制造由使用者专用的非标准集成电路的方法,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:许荣富,
申请(专利权)人:华邦电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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