本实用新型专利技术公开了一种集成电路承载带生产过程中的温度控制装置，包括单片机、温度传感器和承载带机模具，单片机上设有数据接口，温度传感器设在承载带机模具上，温度传感器与单片机连接，单片机上连接有继电控制器，继电控制器与电风扇连接。本实用新型专利技术的优点在于，温度传感器与单片机连接，单片机根据预先设定好的温度数据对温度传感器的温度数据进行处理，如果温度超过预先设定的温度，继电控制器通电，使与其连接的电风扇启动，起到降低承载带机模具温度的作用，保证了成型单元的模具温度的稳定，降低了温度的波动，提高了承载带的良品率，避免了承载带出现烧伤、损坏、亮点、透光、口袋成型不良的现象。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于集成电路承载带生产加工配套设备领域，具体涉及一种集成电路承载带生产过程中的温度控制装置。
技术介绍
在整个电子产品产业链中，电子元器件包装运输承载带的生产占据了非常重要的一环，电子元器件包装运输承载带不仅为半导体集成电路电子元器件提供装载和运输的媒介，更重要的是为实现后续的高速、自动化的表面贴装提供便捷。目前集成电路承载带的生产大多采用受热压空成型技术，现有集成电路承载带在生产过程中承载带机成型单元的模具温度不稳定，温度波动较大，生产出的承载带经常出现烧伤、损坏、亮点、透光、口袋成型不良等质量异常现象，导致承载带的良品率降低。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种集成电路承载带生产过程中的温度控制装置，以解决现有技术中承载带机成型单元的模具温度不稳定，温度波动较大，承载带良品率低，承载带易出现烧伤、损坏、亮点、透光、口袋成型不良的质量异常问题。为达到上述目的，本技术的技术方案是:一种集成电路承载带生产过程中的温度控制装置，包括单片机1、温度传感器2和承载带机模具3，单片机I上设有数据接口 4，温度传感器2设在承载带机模具3上，温度传感器2与单片机I连接，单片机I上连接有继电控制器5，继电控制器5与电风扇6连接。优选的，单片机I上连接有温度显示器7。优选的，单片机I上连接有蜂鸣报警器8。本技术的优点在于:温度传感器设在承载带机模具上，温度传感器与单片机连接，温度传感器监测到承载带机模具上的温度后，根据实际生产情况向单片机发送温度数据，单片机上连接有继电控制器，继电控制器与电风扇连接，单片机根据预先设定好的温度数据对温度传感器的温度数据进行处理，如果温度超过预先设定的温度，继电控制器通电，使与其连接的电风扇启动，起到降低承载带机模具温度的作用，保证了成型单元的模具温度的稳定，降低了温度的波动，提高了承载带的良品率，避免了承载带出现烧伤、损坏、亮点、透光、口袋成型不良的现象。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】下面结合【附图说明】对本技术作进一步说明。如图1所示的一种集成电路承载带生产过程中的温度控制装置，包括单片机1、温度传感器2和承载带机模具3，单片机I上设有数据接口 4，温度传感器2设在承载带机模具3上，温度传感器2与单片机I连接，单片机I上连接有继电控制器5，继电控制器5与电风扇6连接。为了方便工作人员对温度控制装置的监测与操作控制，单片机I上连接有温度显示器7，单片机I上连接有蜂鸣报警器8。本技术的工作过程如下:首先，单片机I采用AT89S52，温度传感器2采用DS18B201，温度传感器2设置在承载带机模具3上，温度传感器2对承载带机模具3进行实时监测并将数据发送给与其连接的单片机1，并通实时的将温度显示在温度控制器7上；其次，工作人员通过数据接口 4对单片机I进行设置，提前设置好其的温度控制上限；再次，当温度传感器2监测到的温度不高于单片机I提前设定的温度时，继电控制器5不会通电，电风扇6不会发生转动；最后，当温度传感器2监测到的温度高于单片机I提前设定好的温度时，单片机I控制继电控制器5通电，继电控制器5通电后使电风扇6转动，对承载带机模具3进行降温操作，同时，单片机I向蜂鸣报警器8发送指令并使其发出报警声，提醒工作人员进行相应操作。以上所述的仅是本技术的较佳实例，本技术的技术方案并不受此限制，应当指出对于本领域普通技术人员来说，在本技术所提供的技术启示下，作为本领域的公知常识，还可以做出其他等同变型和改进，也应视为本技术的保护范围。【主权项】1.一种集成电路承载带生产过程中的温度控制装置，包括单片机(I )、温度传感器(2)和承载带机模具(3)，所述单片机(I)上设有数据接口(4)，其特征在于:所述温度传感器(2 )设在承载带机模具(3 )上，所述温度传感器(2 )与单片机(I)连接，所述单片机(I)上连接有继电控制器(5 )，所述继电控制器(5 )与电风扇(6 )连接。2.如权利要求1所述的一种集成电路承载带生产过程中的温度控制装置，其特征在于:所述单片机(I)上连接有温度显示器(7)。3.如权利要求2所述的一种集成电路承载带生产过程中的温度控制装置，其特征在于:所述单片机(I)上连接有蜂鸣报警器(8)。【专利摘要】本技术公开了一种集成电路承载带生产过程中的温度控制装置，包括单片机、温度传感器和承载带机模具，单片机上设有数据接口，温度传感器设在承载带机模具上，温度传感器与单片机连接，单片机上连接有继电控制器，继电控制器与电风扇连接。本技术的优点在于，温度传感器与单片机连接，单片机根据预先设定好的温度数据对温度传感器的温度数据进行处理，如果温度超过预先设定的温度，继电控制器通电，使与其连接的电风扇启动，起到降低承载带机模具温度的作用，保证了成型单元的模具温度的稳定，降低了温度的波动，提高了承载带的良品率，避免了承载带出现烧伤、损坏、亮点、透光、口袋成型不良的现象。【IPC分类】G05D23/20【公开号】CN204925830【申请号】CN201520676231【专利技术人】胡东红 【申请人】天水华天集成电路包装材料有限公司【公开日】2015年12月30日【申请日】2015年9月2日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种集成电路承载带生产过程中的温度控制装置，包括单片机（1）、温度传感器（2）和承载带机模具（3），所述单片机（1）上设有数据接口（4），其特征在于：所述温度传感器（2）设在承载带机模具（3）上，所述温度传感器（2）与单片机（1）连接，所述单片机（1）上连接有继电控制器（5），所述继电控制器（5）与电风扇（6）连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡东红，
申请(专利权)人：天水华天集成电路包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：甘肃;62
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