【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路制造领域,具体涉及一种集成电路制造用多平台工作台的工作方法。
技术介绍
在集成电路制造过程中,需要使用相关设备,对放置于工作台之上的晶圆(wafer)进行处理,例如,对其进行光刻、离子注入等流程。在现有技术中,大多是工作台上只能放置一片晶圆,待处理完成之后,使用夹持装置将其移走,并移入未处理的晶圆。此种过程移动过程浪费时间较多,且移动时处理过程只能暂停,整体工作效率低下。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术公开了一种集成电路制造用多平台工作台的工作方法。本专利技术的技术方案如下:一种集成电路制造用多平台工作台的工作方法,包括以下步骤:步骤1、使用夹持装置,在每个副旋转圆盘之上放置待处理晶圆。步骤2、控制芯片通过变频器控制主电机,主电机旋转,将第一待处理晶圆旋转至工作位;控制芯片通过变频器控制副电机,副电机带动副旋转轴旋转,将第一待处理晶圆调整至最佳位置;集成电路制造处理装置对工作位上的晶圆进行处理;步骤3、处理结束之后,控制芯片通过变频器控制主电机,主电机旋转,带动主旋转轴旋转,将第一待处理晶圆移出工作位,第二待处理晶圆移入工作位。步骤4、控制芯片通过变频器控制副电机,副电机带动副旋转轴旋转,将第二待处理晶圆调整至最佳位置;集成电路制造处理装置对处于工作位上的第二待处理晶圆进行处理;同时,夹持装置将第一待处理晶圆移出工作台,并补入新的待处理晶圆;步骤5、重复步骤3、步骤4。本专利技术的有益技术效果是:本专利技术所述方法,可以大大提高半导体制造的工作效率,使得半导体制造的工作过程连续化,且本专利技术所述的方法适用于多种半导体制造 ...
【技术保护点】
一种集成电路制造用多平台工作台的工作方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、使用夹持装置,在每个副旋转圆盘(3)之上放置待处理晶圆;步骤2、控制芯片通过变频器控制主电机,主电机旋转,将第一待处理晶圆旋转至工作位;控制芯片通过变频器控制副电机,副电机带动副旋转轴(2)旋转,将第一待处理晶圆调整至最佳位置;集成电路制造处理装置(5)对工作位上的晶圆进行处理;步骤3、处理结束之后,控制芯片通过变频器控制主电机,主电机旋转,带动主旋转轴(6)旋转,将第一待处理晶圆移出工作位,第二待处理晶圆移入工作位;步骤4、控制芯片通过变频器控制副电机,副电机带动副旋转轴(2)旋转,将第二待处理晶圆调整至最佳位置;集成电路制造处理装置(5)对处于工作位上的第二待处理晶圆进行处理;同时,夹持装置将第一待处理晶圆移出工作台,并补入新的待处理晶圆;步骤5、重复步骤3和步骤4。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路制造用多平台工作台的工作方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、使用夹持装置,在每个副旋转圆盘(3)之上放置待处理晶圆;步骤2、控制芯片通过变频器控制主电机,主电机旋转,将第一待处理晶圆旋转至工作位;控制芯片通过变频器控制副电机,副电机带动副旋转轴(2)旋转,将第一待处理晶圆调整至最佳位置;集成电路制造处理装置(5)对工作位上的晶圆进行处理;步骤3、处理结束之后...
【专利技术属性】
技术研发人员:吕耀安,
申请(专利权)人:无锡宏纳科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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