用于半导体封装的基板或导线架加压装置制造方法及图纸

一种用于半导体封装的基板或导线架加压装置，包括一盒体与一压块：该盒体包括一中空的金属钣金主体及两侧各设一Ｕ型导板，并在Ｕ型导板内侧底面设一挡块，该挡块上放置底板，底板上设置耐热缓冲垫；一压块，包括设在该盒体内两侧的Ｕ型导板之间的一长条块体及设在该长条块体下方的加压板，该长条块体与加压板以螺栓连接，该长条块体两侧各设一Ｌ型块，使Ｕ型导板位于长条块体的侧面边缘与Ｌ型块之间，Ｌ型块上设有一螺孔，螺孔中旋入一带旋钮的螺丝，该螺丝尾端另螺设有一压垫，而以该压垫抵顶于该Ｕ型导板的外侧。本发明专利技术可以避免封装基板在封胶烘烤后的翘曲，进而减少因共面性不良造成的废品率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是一种用于半导体封装的基板或导线架加压装置，主要是应用于半导体基板或导线架在封装芯片之后的烘烤制造程序中，以一特别设计的模具，将数片基板或导线架相对层叠于模具内，并使基板或导线架受一适量的均匀压力后并持续该压力于整个烘烤程序当中，以克服半导体基板或导线架在封装芯片之后的烘烤制造程序中发生基板或导线架翘曲的缺失。
技术介绍
在一般的半导体芯片封装制造程序中(如图1所示)，该芯片封装在基板(Substrate)或导线架(Lead frame)上时往往数枚芯片封装在同一片基板或导线架上，最后再裁切成适当尺寸。但上述制造程序中，在芯片接合于基板1’(或导线架)上再予以封胶2(molding)烘烤时，基板1’(或导线架)极易因芯片接合剂(图中未示)、芯片封胶2’的硬化收缩与各种材料的热膨胀系数的差异，而使该基板(或导线架)的应力分布线3’不均匀，而发生翘曲(Warpage)现象。特别是裸芯片的面积较大或较长的场合，及基板(或导线架)厚度较薄而需选用低应变值的封装胶时更是不易维持其最终产品的共面性(Coplanarity)。而传统的制造程序中，对于上述的问题，往往没有一个较好的对策。
技术实现思路
有鉴于上述的缺失，本专利技术的目的是提供一种用于半导体封装的基板或导线架加压装置，可以避免封装基板(或导线架)在封胶烘烤后的翘曲，进而减少因共面性不良造成的废品率。本专利技术的次要目的是提供一种用于半导体封装的基板或导线架加压装置，可提高大封装面积在共面性上的稳定性。本专利技术和又一目的是用于半导体封装的基板或导线架加压装置，可加工厚度较薄的基板(或导线架)，使产品更为具竞争力。本专利技术提供一种用于半导体封装的基板或导线架加压装置，包括一盒体与一压块其特征在于该盒体包括一中空的金属钣金主体，在金属钣金主体两侧各设一U型导板，并在U型导板内侧底面设一挡块，该挡块上放置底板，底板上设置耐热缓冲垫；一压块，包括设在该盒体内两侧的U型导板之间的一长条块体及设在该长条块体下方的加压板，在该长条块体上设有多个阶梯孔，该阶梯孔的上部内径较小供埋头螺栓置入，该阶梯孔的下部内径较大供设置压缩弹簧，该螺栓穿过压缩弹簧并与该加压板上的螺孔相互螺合，该长条块体两侧各设一L型块，该L型块一端以螺钉连接于长条块体的侧面边缘，另一端则位于该U型导板的外侧，使U型导板位于长条块体的侧面边缘与L型块之间，L型块上设有一螺孔，螺孔中旋入一带旋钮的螺丝，该螺丝尾端另螺设有一压垫，而以该压垫抵顶于该U型导板的外侧。所述的用于半导体封装的基板或导线架加压装置，其特征在于该加压板和底板之间放置基板，于该加压板与基板之间设置耐热缓冲垫，该耐热缓冲垫为金属制品。本专利技术的用于半导体封装的基板或导线架加压装置，主要是应用于半导体基板或导线架在封装芯片之后的烘烤制造程序中，该加压装置将数片基板或导线架相对层叠于盒体内，并使基板或导线架受一适量的均匀压力后并持续该压力于整个烘烤程序当中，以克服半导体基板或导线架在封装芯片之后的烘烤制造程序中发生基板或导线架翘曲的缺失。使用时是将已封装半导体的条状基板或导线架以一正、反面相互叠起于耐热缓冲垫上，并在最上层的基板或导线架上再设置一耐垫缓冲垫，之后再以压块压在最上层，以压合机加一适当压力于压块上，再将两侧旋钮螺紧，使压块在压合机的压力移除后仍保持一压力于基板或导线架上，再将整个盒体、压块与基板或导线架送入烘烤后，将旋钮螺松，再取出基板或导线架。本专利技术可以避免封装基板(或导线架)在封胶烘烤后的翘曲，进而减少因共面性不良造成的废品率。兹配合附图将本专利技术较佳实施例详细说明如下(本实施例中的图示是以基板为代表)附图说明图1是习知基板在封胶烘烤后的翘曲示意图。图2是本专利技术的较佳实施例的结构分解示意图。图3是本专利技术的较佳实施例的结构组合示意图。图4A～E是本专利技术于封装程序中各阶段的使用状态示意图。具体实施方式请先参照图2所示，本专利技术为一种用于半导体封装的基板或导线架加压装置，其主要包括一盒体1与一压块2；该盒体1是一中空的金属钣金主体11，在金属钣金主体11两侧各设有一U型导板111，并在U型导板111内侧底面设一挡块112，以供承放底板12之用。另搭配一压块2，包括一与盒体1的内侧相同长度的长条块体21，在长条块体21上设有四个阶梯孔211，该阶梯孔211的上部内径较小可供埋头螺栓212由上方螺入，该阶梯孔211的下部内径较大供设置压缩弹簧213，在螺栓212穿过压缩弹簧213后其尾端并与一加压板23上的螺孔231相互螺合，且该加压板是与长条块体21同等长宽但不等厚。另设有一对L型块22，该L型块22一端以螺钉连接于长条块体21的侧面边缘，L型块22的另一端则位于U型导板111的外侧，使U型导板111位于长条块体21的侧面边缘与L型块22之间，如图3所示，L型块22上设有一螺孔221，以供一旋钮24螺入，该旋钮24设有压花握持部，并在旋钮连接的螺丝241尾端另螺设有一压垫242，而以该压垫242抵顶于U型导板111的外侧。续请参阅图3及图4A～E所示，藉由上述构件，先将底板12置于盒体1内的挡块112上，并置一耐热缓冲垫3于底板12上，再将封胶41后的条排状基板4(或导线架)，正、反面相互叠起于耐热缓冲垫3上之后，并在最上条的基板4(或导线架)上再设置一耐热缓冲垫3(如图4A所示)，之后再以压块2压在最上层(如图4B所示)后，将两侧的旋钮24约略螺紧，使其压块2与盒体1的U型导板111侧面之间距缩小，避免稍后压块2受压螺紧旋钮24后造成过度偏移，影响其压力的均匀性。之后以压合机5的压杆51加一适当压力于压块2上，使其压缩弹簧213受压迫，再将两侧旋钮24螺紧(如图4C所示)，使压块2在压合机5的压杆51压力移除后仍可由压缩弹簧213的回复压力使保持一压力于基板4(或导线架)上(如图4D所示)，再将整个盒体1、压块2与基板4(或导线架)送入烘烤(如图4E所示)后，将旋钮24螺松，以取出基板4(或导线架)。藉由上述装置及基板4(或导线架)的一正、反层叠，使稍后施压时可将压力藉基板4(或导线架)与其上的封胶41传送到每一片基板4(或导线架)，在施以一压力于基板4(或导线架)上时，以耐热缓冲垫3来缓冲并均布压力，故该耐热缓冲垫3的数量及材料可以依实际需要而作适度改变。又，由于基板(或导线架)在被加热烘烤过程中持续受到一适当的压力，使得该基板4(或导线架)的应力可以被消解，减少其基板4(或导线架)翘曲的机会。综上所述，本专利技术的用于半导体封装的基板或导线架加压装置可解决传统基板(或导线架)在封胶后的烘烤程序中易产生翘曲而无法通过共面测试的问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体封装的基板或导线架加压装置，包括一盒体与一压块：其特征在于：该盒体包括一中空的金属钣金主体，在金属钣金主体两侧各设一Ｕ型导板，并在Ｕ型导板内侧底面设一挡块，该挡块上放置底板，底板上设置耐热缓冲垫；一压块，包括设在该盒体 内两侧的Ｕ型导板之间的一长条块体及设在该长条块体下方的加压板，在该长条块体上设有多个阶梯孔，该阶梯孔的上部内径较小供埋头螺栓置入，该阶梯孔的下部内径较大供设置压缩弹簧，该螺栓穿过压缩弹簧并与该加压板上的螺孔相互螺合，该长条块体两侧各设一Ｌ型块，该Ｌ型块一端以螺钉连接于长条块体的侧面边缘，另一端则位于该Ｕ型导板的外侧，使Ｕ型导板位于长条块体的侧面边缘与Ｌ型块之间，Ｌ型块上设有一螺孔，螺孔中旋入一带旋钮的螺丝，该螺丝尾端另螺设有一压垫，而以该压垫抵顶于该Ｕ型导板的外侧。

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装的基板或导线架加压装置，包括一盒体与一压块其特征在于该盒体包括一中空的金属钣金主体，在金属钣金主体两侧各设一U型导板，并在U型导板内侧底面设一挡块，该挡块上放置底板，底板上设置耐热缓冲垫；一压块，包括设在该盒体内两侧的U型导板之间的一长条块体及设在该长条块体下方的加压板，在该长条块体上设有多个阶梯孔，该阶梯孔的上部内径较小供埋头螺栓置入，该阶梯孔的下部内径较大供设置压缩弹簧，该螺栓穿过压缩弹簧并与该加压板...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨春财，
申请(专利权)人：华泰电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]