【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及到半导体集成电路器件，尤其是涉及到一种技术，若将其用于在一个半导体芯片上混合有逻辑运算电路和存储电路的微计算机，该技术是有效的。
技术介绍
已知称作，例如，微计算机的半导体集成电路装置就是半导体集成电路器件。图26是表示常规微计算机的典型平面布置图，图27是图26所示部分的放大典型平面图。如图26所示，常规的微计算机主要由半导体芯片30制成，其平面为方形。内电路制作区2设在半导体芯片30主表面的中间部分。电路块如逻辑运算电路、存储电路等以多种形式设在内电路制作区2中。在内电路制作区2的外侧，与半导体芯片30的各边对应地设置有四个输入/输出单元制作区3。多个压焊点9沿半导体芯片30各边设在四个输入/输出单元制作区3的外侧。如图27所示，多个输入/输出单元4沿半导体芯片30的各相应边设在四个输入/输出单元制作区3中。各输入/输出单元4分别配有相应的压焊点9。为内电路制作区2供电的内电路电源布线8a设在内电路制作区2和输入/输出单元4外侧。电源布线8a为环形，它在内电路制作区2外围连续延伸。分别为各输入/输出单元4供电的输入/输出单元电源布线8b设在电...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体集成电路器件，包含方形平面的半导体衬底；在半导体衬底的主表面上沿半导体衬底一边设置的多个焊点；在半导体衬底的主表面上对应多个焊点设置的多个输入/输出单元；在半导体衬底的主表面上比多个输入/输出单元更靠内侧设置的内电路制作区；以及为内电路制作区供电的内电路电源布线，所述电源布线比多个输入/输出单元更靠内侧设置，其中多个输入/输出单元分别包含信号单元和内电路的供电单元，其中多个焊点包含信号端，分别对应于信号单元设置并与之电连接；内电路供电端，分别对应于供电单元设置并与供电单元和电源布线电连接，以及其中供电端设在比信号端更靠近电源布线处。2.根据权利要求1的半导体集成电路器件，其中供电端比输入/输出单元更靠内侧设置。3.根据权利要求1的半导体集成电路器件，其中供电端被分别设置得与电源布线成平面重叠。4.根据权利要求1的半导体集成电路器件，其中信号端比输入/输出单元更靠外侧设置。5.根据权利要求1的半导体集成电路器件，其中信号端比输入/输出单元外端更靠内侧设置。6.根据权利要求1的半导体集成电路器件，其中电源布线比内电路制作区更靠外侧设置。7.根据权利要求1的半导体集成电路器件，其中，电源布线围绕着内电路制作区延伸。8.根据权利要求1的半导体集成电路器件，其中每个信号单元都包含提供输入/输出电路的逻辑区，和提供保护电路的末级区，以及其中，与末级区相比，逻辑区设在更靠近半导体衬底的一边一侧上。9.一种半导体集成电路器件，包含方形平面的半导体衬底；在半导体衬底的主表面上沿半导体衬底一边设置的多个焊点；在半导体衬底的主表面上对应多个焊点设置的多个输入/输出单元；在半导体衬底的主表面上比多个输入/输出单元更靠内侧设置的内电路制作区；以及为内电路制作区供电的内电路电源布线，所述电源布线比多个输入/输出单元更靠内侧设置，分别为多个输入/输出单元供电的输入/输出单元电源布线，所述电源布线沿半导体衬底的一边延伸，以便与多个输入/输出单元成平面重叠，其中多个输入/输出单元分别包含信号单元、内电路供电单元、以及各个输入/输出单元的供电单元，其中多个焊点分别包含信号端，分别对应于信号单元设置并与之电连接；内电路供电端，分别对应于内电路供电单元设置，并与内电路供电单元和内电路电源布线电连接；以及输入/输出单元供电端，分别对应于输入/输出单元供电单元设置，并与输入/输出单元的供电单元和输入/输出单元电源布线电连接，以及其中内电路供电端设在比信号端更靠近内电路电源布线处。10.根据权利要求9的半导体集成电路器件，其中内电路的供电端分别比输入/输出单元更靠内侧设置。11.根据权利要求9的半导体集成电路器件，其中内电路的供电端被分别设置得与内电路电源布线成平面重叠。12.根据权利要求9的半导体集成电路器件，其中输入/输出单元的信号端和供电端分别比输入/输出单元更靠外侧设置。13.根据权利要求9的半导体集成电路器件，其中信号端被分别设置得与输入/输...
【专利技术属性】
技术研发人员：小西聪，片桐光昭，柳泽一正，
申请(专利权)人：株式会社瑞萨科技，
类型：发明
国别省市：
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