温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种半导体集成电路器件，包含：　　　　方形平面的半导体衬底；　　　　在半导体衬底的主表面上沿半导体衬底一边设置的多个焊点；　　　　在半导体衬底的主表面上对应多个焊点设置的多个输入／输出单元；　　　　在半导体衬底的主表面上比多个输入／输出单元...
该专利属于株式会社瑞萨科技所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社瑞萨科技授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。