用于防止电路短路的浮动入口防护装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了用于在微机械系统中保护互连线的方法和装置。该互连线被设置在一块基板上，用于从例如一个结合区到一个机械部件传导电信号，以便使该机械部件按照需要运动。一个第一保护涂层被设置在互连线的第一部分之上，一个第二保护涂层被设置在互连线的第二部分之上。该第一保护涂层与基板电连接，该第二保护涂层与基板电隔离。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微机电系统(“MEMS”)，尤其涉及用于在微机电系统中保护互连结构的方法和系统。
技术介绍
在集成电路领域，有多种用于提供结构保护的现有技术。例如，通常通过沉积各种材料层来形成一个集成电路结构，并通过在所形成的分层结构上面沉积一个钝化层来完成该过程。此外，集成电路也可以用塑性材料覆盖，从而防止集成电路受到破坏。在MEMS的情况下，由于存在有源机械部件，部件的保护变得复杂，在有些情况下，该有源机械部件需要暴露在空气中以便使装置按照需要运行。在这些应用中，因为该钝化层将妨碍有源机械部件的移动，所以不能将其涂到整个结构上。因此，在MEMS装配过程中，有时会将导体暴露在空气中，造成器件被可能妨碍装置运行的微粒物质污染。例如，一个典型的MEMS器件包括多个互连迹线(trace)，每条迹线被设计为与该器件的一个单独部件连接。在两条(后更多条)迹线之间存在的污染物可能使这些迹线电连接在一起，这样它们不再与一个单独部件相连。更糟糕的是，污染物的位置可能使迹线与地线电连接，造成真正的电短路然后使整个MEMS器件(装置)丧失功能。在有些情况下，电短路可能造成电弧、熔化、或焊接，导致器件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于保护互连线的方法，所述互连线在微机电系统中设置在一个基板上，用于传导电信号，所述方法包括：在所述互连线的第一部分上形成一个第一保护涂层，其中所述第一保护涂层与所述基板电连接；以及在所述互连线的第二部分上形成一个第二保 护涂层，其中所述第二保护涂层与所述基板电隔离。

【技术特征摘要】
US 2002-9-30 10/262,4041.一种用于保护互连线的方法，所述互连线在微机电系统中设置在一个基板上，用于传导电信号，所述方法包括在所述互连线的第一部分上形成一个第一保护涂层，其中所述第一保护涂层与所述基板电连接；以及在所述互连线的第二部分上形成一个第二保护涂层，其中所述第二保护涂层与所述基板电隔离。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一保护涂层与所述互连线仅通过空气隔离。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二保护涂层与所述互连线仅通过空气隔离。4.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在所述互连线与所述基板之间形成一个电绝缘的阻挡层，其中所述阻挡层包括一个第一开口，所述第一保护涂层通过所述第一开口与所述基板电连接。5.根据权利要求4所述的方法，其中所述阻挡层包括一个第二开口，所述第一保护涂层通过所述第二开口与所述基板电连接，由此围绕所述互连线形成一个等电位的环路。6.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一和第二保护涂层包含多晶硅。7.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在所述互连线的第三部分上形成一个第三保护涂层，其中所述第三保护涂层与所述基板电隔离。8.根据权利要求7所述的方法，其中所述第一保护涂层沿所述互连线纵向设置在所述第二和第三保护涂层之间。9.根据权利要求8所述的方法，还包括在所述第一和第二保护涂层之间的间隙上面形成一个第一保护套；以及在所述第一和第三保护涂层之间的间隙上面形成一个第二保护套。10.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二保护涂层的一个纵向端区在所述互连线上面的高度低于所述第二保护涂层的中央区域的高度。11.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二保护涂层的多个纵向端区在所述互连线上面的高度低于所述第二保护涂层的中央区域的高度。12.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在所述第一和第二保护涂层之间的间隙上面形成一个保护套。13.一种互连防护物，用于在微机电系统中保护设置在一个基板上用以传导电信号的互连线，所述互连防护物包括设置在所述互连线的第一部分上的一个第一保护涂层，其中所述第一保护涂层与所述基板电连接；设置在所述互连线的第二部分上的一个第二保护涂层，其中所述第二保护涂层与所述基板电隔离。14.根据权利要求13所述的互连防护物，其中所述第一保护涂层与所述互连线仅通过空气隔离。15.根据权利要求13所述的互连防护物，其中所述第二保护涂层与所述互连线仅通过空气隔离。16.根据权利要求13所述的互连防护物，进一步包括设置在所述互连线与所述基板之间的一个电绝缘的阻挡层，其中所述阻挡层包括一个第一开口，所述第一保护涂层通过所述第一开口与所述基板电连接。17.根据权利要求16所述的互连防护物，其中所述阻挡层包括一个第二开口，所述第一保护涂层通过所述第二开口与所述基板电连接，由此围绕所述互连线形成一个等电位的环路。18.根据权利要求13所述的互连防护物，其中所述第一和第二保护涂层包含多晶硅。19.根据权利要求13所述的互连防护物，进一步包括设置在所述互连线的第三部分上的一个第三保护涂层，其中所述第三保护涂层与所述基板电隔离。20.根据权利要求19所述的互连防护物，其中所述第一保护涂层沿所述互连线纵向设置在所述第二和第三保护涂层之间。21.根据权利要求20所述的互连防护物，进一步包括设置在所述第一和第二保护涂层之间的间隙之上的一个第一保护套；设置在所述第一和第三保护涂层之间的间隙之上的一个第二保护套。22.根据权利要求13所述的互连防护物，其中所述第二保护涂层的一个纵向端区在所述互连线上面的高度低于所述第二保护涂层的中央区域。23.根据权利要求1 3所述的互连防护物，其中所述第二保护涂层的多个纵向端区在所述互连线上面的高度低于所述第二保护涂层的中央区域的高度。24.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：大卫米勒，
申请(专利权)人：PTS公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]