集成电路元件及其制造方法和承载集成电路元件的信息载体及其制造方法技术

一种搭载将线圈一体形成的ＩＣ元件的通信距离更大的信息载体和其制造方法，以及适合这种信息载体的ＩＣ元件的结构和其制造方法。ＩＣ元件中，形成使构成线圈３的导体具有金属溅射层或金属镀敷层６及金属电镀层７的多层构造。作为金属电镀层７的形成方法的ＩＣ元件的制造方法使用精密电铸法。信息载体具有将ＩＣ元件１配置在基体２１的平面方向的中心部的结构。信息载体的制造方法包括在带状基材４１～４５的某一个上制作包括ＩＣ元件所需的搭载部件，接着从该带状基材中冲切形成所需的信息载体２０ａ～２０ｈ。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在芯片上一体形成线圈的IC元件、该IC元件的制造方法、装载该IC元件的信息载体、以及该信息载体的制造方法。
技术介绍
以往，已知在规定形状的基体内包括IC元件和与该IC元件的端子部电连接的天线线圈，用电磁波非接触地进行与来自读写器的电力的赋予和读写器之间的信号的发送接收的非接触式的信息载体。作为这种信息载体，根据其外形，有卡片形、硬币形或纽扣形。以往，作为这种信息载体，将天线线圈构图形成在基体上，或者将绕组构成的天线线圈安装在基体上，但近年来，由于不需要进行天线线圈与IC元件之间的连接点的保护处理和防潮对策，以及在基体弯曲或扭曲等压力作用的情况下也具有不产生线圈断线的良好耐久性，所以提出将在IC元件本身上一体形成天线线圈的IC元件搭载在基体上。作为在IC元件中形成天线线圈的方法，可使用溅射法，在IC元件中一体形成的天线线圈的导体由溅射铝膜来构成。但是，在将天线线圈一体形成在IC元件上时，将天线线圈构图形成在基体上，与将绕组构成的天线线圈安装在基体上的情况相比，线圈的圈径和导体宽度减小，由于在匝数上自然存在限制，所以难以增大读写器之间的通信距离，并不能确保通信距离。专本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＩＣ元件，用于非接触地进行与外部的数据通信的线圈被形成为一体，其特征在于，将构成所述线圈的导体形成为具有金属溅射层或金属镀敷层及金属电镀层的多层构造。

【技术特征摘要】
JP 1999-2-24 46545/99;JP 1999-3-8 59753/991.一种IC元件，用于非接触地进行与外部的数据通信的线圈被形成为一体，其特征在于，将构成所述线圈的导体形成为具有金属溅射层或金属镀敷层及金属电镀层的多层构造。2.如权利要求1所述的IC元件，其特征在于，所述金属溅射层或金属镀敷层是用包含铝、镍、铜、铬中的至少一种金属或包含它们的合金来形成的，在所述金属溅射层或金属镀敷层上的所述金属电镀层是用铜形成的。3.如权利要求1所述的IC元件，其特征在于，通过绝缘性的表面保护膜在所述IC元件的输入输出端子形成面上形成所述线圈，通过所述表面保护膜上开设的其直径比所述线圈的线宽度小的通孔来电连接所述IC元件的输入输出端子和所述线圈。4.如权利要求1所述的IC元件，其特征在于，使所述线圈的平面形状为矩形螺旋形状，对角部的全部或一部分实施倒角。5.如权利要求1所述的IC元件，其特征在于，依照无电解电镀法或电镀法或精密电铸法来形成所述金属电镀层。6.如权利要求1所述的IC元件，其特征在于，所述线圈的线宽度为7μm以上，线间距离为5μm以下，匝数为20匝以上。7.一种IC元件的制造方法，其特征在于包括在经过规定的处理制作的完成晶片的表面保护膜上均匀地形成金属溅射层和金属镀敷层的步骤；在该金属溅射层或金属镀敷层上均匀地形成光致抗蚀剂层的步骤；通过对所述光致抗蚀剂层进行包括用于非接触地进行与外部的数据通信的线圈所需的图形的曝光、显像来以所述规定的图形露出所述金属溅射层或金属镀敷层的步骤；在所述金属溅射层或金属镀敷层的露出部分上用无电解电镀法或电镀法或精密电铸法来层积金属电镀层的步骤；除去在所述完成晶片上附着的光致抗蚀剂层的步骤；有选择地腐蚀从所述金属电镀层露出的所述金属溅射层或金属镀敷层，形成与所述规定的图形相当的规定导电图形的步骤；以及对所述完成晶片进行划线来获得将线圈一体形成所需的IC元件的步骤。8.一种IC元件的制造方法，其特征在于包括在经过规定的处理制作的完成晶片的表面保护膜上均匀地形成光致抗蚀剂层的步骤；通过对所述光致抗蚀剂层进行包括用于非接触进行与外部的数据通信的线圈所需的图形的曝光、显像来以所述规定的图形露出所述表面保护膜的步骤；将显像处理后的完成晶片装入溅射装置或真空镀敷装置，在所述表面保护膜的露出部分上形成金属溅射层或金属镀敷层的步骤；除去在所述完成晶片上附着的光致抗蚀剂层的步骤；在所述金属溅射层或金属镀敷层上用无电解电镀法或电镀法来层积金属电镀层的步骤；以及对所述完成晶片进行划线来获得将线圈一体形成所需的IC元件的步骤。9.一种信息载体，将与用于非接触地进行与外部的数据通信的天线线圈一体形成的IC元件搭载在基体上，其特征在于，将所述IC元件配置在所述基体的平面方向的中心部。10.如权利要求9所述的信息载体，其特征在于，用所述基体覆盖所述IC元件的内外表面。11.如权利要求9所述的信息载体，其特征在于，用所述基体仅覆盖所述IC元件的单面。12.如权利要求9所述的信息载体，其特征在于，以圆形或正方形形成所述基体的平面形状。13.如权利要求9所述的信息载体，其特征在于，用纸形成所述基体的全部或一部分。14.如权利要求9所述的信息载体，其特征在于，将所述基体形成由上部件、下部件和中间部件组成的3层粘结的构造，在所述中间部件的中央部开设的通孔内装入所述IC元件。15.如权利要求14所述的信息载体，其特征在于，所述通孔的平面形状为圆形。16.如权利要求9所述的信息载体，其特征在于，将所述基体形成由上部件和下部件组成的2层粘结构造，在所述上部件或下部件的中央部形成的凹部内装入所述IC元件。17.如权利要求9所述的信息载体，将所述基体形成为单层构造，在所述基体的中央部形成的凹部内部装入所述IC元件。18....

【专利技术属性】
技术研发人员：川村哲士，清水伸，
申请(专利权)人：日立马库塞鲁株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]