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集成电路元件及其制造方法和承载集成电路元件的信息载体及其制造方法技术
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文档序号:3208116
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一种搭载将线圈一体形成的IC元件的通信距离更大的信息载体和其制造方法,以及适合这种信息载体的IC元件的结构和其制造方法。IC元件中,形成使构成线圈3的导体具有金属溅射层或金属镀敷层6及金属电镀层7的多层构造。作为金属电镀层7的形成方法的IC...
该专利属于日立马库塞鲁株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日立马库塞鲁株式会社授权不得商用。
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