电子元件模件及其制造方法技术

一种电子元件模件具有一个装置侧模块（Ａ）和一个天线侧模块（Ｂ）。装置侧模块（Ａ）装备有一个第一介电基底（１１）和一个高频装置（１３），上述第一介电基底（１１）形成为具有一个第一传输线（１１ａ），而上述高频装置（１３）安装在第一介电基底（１１）上，并与第一传输线（１１ａ）连接。天线侧模块（Ｂ）装备有一个第二介电基底（１２）和一个天线元件（１４），上述第二介电基底以这种方式铺放在第一介电基底（１１）上，以使它们在一叠层方向（１２）上安装，并形成为具有一个第二传输线（１２ａ），所述第二传输线（１２ａ）电连接到第一传输线（１１ａ）上，而上述无线元件（１４）设置在第二介电基底（１２）上，并通过第二传输线（１２ａ）和第一传输线（１１ａ）电连接到高频装置（１３）上。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，更具体地说，涉及一种在增加一种电子元件模件带宽方面有效的技术。
技术介绍
随着电子设备小型化和功能性增加的最近趋势，需要有一些电子元件模件，在所述电子元件模件中，包括若干电子元件如高频装置的一种模块与一个天线元件成为整体。在这种天线集成式电子元件模件中，理想情况是，为了改善它们的特性，一种装备有天线的基底用一种低介电常数的材料制造。通常，如在JP-A-9-237867中所公开的，提出了一种天线集成式电子元件模件，在所述天线集成式电子元件模件中，通过利用电磁耦合经由一个槽给一个天线提供电力。然而，槽测量所用波长λ的1/2(亦即λ/2)。因此，槽和模块的实际尺寸必需由所用的一个频率支配。这限制了电子元件模件小型化的自由度。另外，由于采用λ/2槽，所以一个单通频带的宽度受各种槽尺寸限制，这种情况是增加电子元件模件带宽的一个障碍。
技术实现思路
由于上述原因，本专利技术的一个目的是提供一种天线集成式电子元件模件，所述天线集成式电子元件模件可以小型化并使带宽增加。为了达到上述目的，按照本专利技术所述的一种电子元件模件其特征在于包括一个装置侧模块，所述装置侧模块包括一个第一介本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件模件，其特征在于包括：装置侧模块，所述装置侧模块包括：第一介电基底，所述第一介电基底形成为具有第一传输线；及高频装置，所述高频装置安装在第一介电基底上并连接到第一传输线上；及天线侧模块，所述天线侧 模块包括：第二介电基底，所述第二介电基底以这种方式铺放在第一介电基底上，以使它们沿叠层方向安排，并形成为具有第二传输线，所述第二传输线与第一传输线连接；及天线元件，所述天线元件设置在第二介电基底上，并通过第二传输线和第一传输 线电连接到高频装置上。

【技术特征摘要】
JP 2003-9-10 317757/031.一种电子元件模件，其特征在于包括装置侧模块，所述装置侧模块包括第一介电基底，所述第一介电基底形成为具有第一传输线；及高频装置，所述高频装置安装在第一介电基底上并连接到第一传输线上；及天线侧模块，所述天线侧模块包括第二介电基底，所述第二介电基底以这种方式铺放在第一介电基底上，以使它们沿叠层方向安排，并形成为具有第二传输线，所述第二传输线与第一传输线连接；及天线元件，所述天线元件设置在第二介电基底上，并通过第二传输线和第一传输线电连接到高频装置上。2.按照权利要求1所述的电子元件模件，还包括形成有通孔并在所述通孔中插入第一介电基底的第三介电基底，安装有低频功能元件，固定到第二介电基底上，并与第一介电基底电连接。3.按照权利要求1所述的电子元件模件，其中第一介电基底用陶瓷制成。4.按照权利要求3所述的电子元件模件，其中第一介电基底用低温共烧成陶瓷制成。5.按照权利要求1所述的电子元件模件，其中第二介电基底用一种树脂制成。6.按照权利要求1所述的电子元件模件，其中第一介电基底形成有空腔，并且高频装置安装在上述空腔中。7.按照权利要求1所述的电子元件模件，其中第一介电基底装备有屏蔽装置，所述屏蔽装置包围高频装置，并因而电磁屏蔽所述高频装置。8.按照权利要求7所述的电子元件模件，其中屏蔽装置独立地电...

【专利技术属性】
技术研发人员：味冈惠理子，仓田仁义，下田秀昭，浅见茂，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]