【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术属于影像感测器封装方法，特别是一种。
技术介绍
如图1所示，习知影像感测器包括基板10、凸缘层18、影像感测晶26、数条导线28及透光层34。基板10设有形成有讯号输入端15的第一表面12及形成有讯号输出端16的第二表面14。凸缘层18设有上表面20及下表面22。凸缘层18以其下表面22黏着固定于基板10的第一表面12上并与基板10形成凹槽24。影像感测晶片26系设于基板10与凸缘层18形成的凹槽24内，并固定于基板10的第一表面12上。数条导线28具有电连接至影像感测晶片26的第一端点30及电连接至基板10的讯号输入端15的第二端点32。透光层34系设置于凸缘层18的上表面20。上述习知影像感测器的引线键合方式，导线28连接影像感测晶片26至基板10的讯号输入端15的距离很长，使得其讯号传递速度较慢，影响到其实用性，且增加导线的成本。为此提出的如图2所示的另一种影像感测器，但其导线36的长度亦长，使得其讯号传递的速度仍很慢，亦无法满足高传递效率的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种提高讯号传递效率、缩短导线长度、降低生产成本的。本专利技术包...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种错位引线键合式影像感测器封装方法，它包括如下步骤步骤一提供数个相互间隔排列的金属片，每一金属片形成不同高度的第一、二板，并于金属片底面形成容置室；步骤二提供影像感测晶片并将设置于数个金属片的容置室内且固定于金属片上，影像感测晶片相对于各金属片的第一板位置分别形成焊垫；步骤三提供数条分别设有第一、二端点的导线；每一导线的第一、二端分别电连接至影像感测晶片相对应的焊垫及相对应的金属片第一板上；步骤四提供透光层，并将其设置于数个金属片的第一板上，使影像感测晶片可透过透光层接收光讯号；步骤五提供封胶层以将数个金属片及影像感测晶片包覆，且使数个金属片的各第二板的下面由封胶层露出，藉以使第二板电连接至印刷电路板；其特征在于所述的步骤二中提供的影像感测器上数焊垫的每一焊垫与数条金属片每一金属片第一板形成错位排列，使每一焊垫位于两个金属片第一板之间；步骤三中数条导线的各第一、二端点分别以错位方式电连接至影像感测晶片焊垫上及电连接至金属片第一板上。2.根据权利要求1所述的错位引线键合式影像感测器封装方法，其特征在于所述的步骤四中的透光层为透光玻璃。3.根据权利要求1所述的错位引线键合式影像感测器封装方法，其特征在于所述的步骤五中封胶层系以热塑性塑胶射出成型。4.根据权利要求1所述的错位引线键合式影像感测器封装方法，其特征在于所述的步骤一中金属片第一、二板系由被封胶层包覆的第三板连接。5.一种错位引线键合式影像感测器封装方法，它包括如下步骤步骤一提供数个相...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢志鸿，吴志成，陈炳光，
申请(专利权)人：胜开科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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