【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术属于影像感测器封装部件包装方法，特别是一种。
技术介绍
一般感测器可用来感测为光讯号或声音讯号的讯号。影像感测器系用来接收光讯号或影像讯号。当接收光讯号后，可透过影像感测器将光讯号转变成电讯号，藉由基板传递至电路板上。如图1所示，习用的影像感测器包括基板10、凸缘层12、影像感测晶片14、数条导线15及透光层22。基板10的上、下表面11、13分别形成有讯号输入端18及讯号输出端24。凸缘层12系设于基板10上并与基板10形成凹槽16。影像感测晶片14放置于基板10与凸缘层12所形成的凹槽16内，其上形成有数个焊垫20。数条导线15系电连接影像感测晶片14的焊垫20与基板10的讯号输入端18。透光层22系黏着置放于凸缘层12上，以将影像感测晶片14包覆住，即完成影像感测器的封装。封装完成的影像感测器通常必需予以测试，使其杂质(particle)量符合品质要求，而透光层22的洁净度将影响到其品质甚巨。如图2所示，透光层22在切割完成进行运送时，通常系将其置放于盘盒(tray)25的下盘26所预设的穴槽28内，再将上盘30盖于下盘26上，以进行运送。惟，在运送过程中所产生的碰撞将使透光层22的边角受损或剥落，如此，将影响到透光层22的洁净度，使得透光层22在进行封盖时，必须重新擦拭与检测，造成了制程的繁锁及制造成本的提高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种保持透光层洁净度、简化生产制程、提高产品良率、降低成产成本的。本专利技术包括如下步骤步骤一提供洁净透光层；步骤二将数个洁净的透光层分别置放于预设的盘架内；步骤三提供设有胶带的框架；步骤四将设...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于影像感测器封装的透光层包装方法，其特征在于它包括下列步骤步骤一提供洁净透光层；步骤二将数个洁净的透光层分别置放于预设的盘架内；步骤三提供设有胶带的框架；步骤四将设有胶带的框架黏设于设有数个透光层的盘架上，使数个透光层被胶带黏着覆盖住。2.根据权利要求1所述的用于影像感测器封装的透光层包装方法，其特征在于所述的步骤一中提供的透光层为透光玻璃。3.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：辛宗宪，
申请(专利权)人：胜开科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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