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错位引线键合式影像感测器封装方法技术
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文档序号:3206136
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一种错位引线键合式影像感测器封装方法,它包括如下步骤: 步骤一 提供数个相互间隔排列的金属片,每一金属片形成不同高度的第一、二板,并于金属片底面形成容置室; 步骤二 提供影像感测晶片并将设置于数个金属片的容置室内且固...
该专利属于胜开科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过胜开科技股份有限公司授权不得商用。
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