固态存储器及其操作方法技术

技术编号:3205244 阅读:165 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种由多个位线、多个层、多个树结构以及多个板线形成的铁电三维固态存储器。位线排列在第一平面中并且沿第一方向延伸。每一层具有一个铁电电容器存储器单元阵列。每个树结构对应于一个位线并且具有树干部分和多个树枝部分。每个树结构的树干部分从相应的位线上伸出。每个树枝部分对应于一个层并且从树结构的树干部分上伸出。板线排列在第一层中并且在多个交叉区域与对应层中的每个树结构的树枝部分重叠。0T-FeRAM存储器单元位于一个层中的每个交叉区域上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及固态存储器。特别是,本专利技术涉及形成超低成本固态存储器的铁电电容器的三维(3-D)排列。
技术介绍
图1表示当前的和2020年预计达到的潜在固态存储器技术的表,表中列出了估计缩小极限、估计性能特征和估计成本。表中给出了2002年的收入估计,或者对于仍在开发中的技术标记为DEV,对于研究阶段中的技术标记为RES。图1中表示的、影响固态存储器的每位的成本的重要因素包括最小尺寸的可量测性、每单元的位数以及三维(3-D)集成的成本。每种固态存储器技术指明的缩小极限是推测性的,主要基于物理限制,而不是当前的技术挑战。多年来处理单位面积硅的成本相当稳定,历年来比低成本3.5”硬盘驱动器(HDD)单位面积的成本高约10倍。据估计,使用300mm晶片将降低单位面积的成本约30%。然而,当前台式机HDD每位比DRAM和FLASH存储器便宜约100倍,因为HDD的面积密度比DRAM或FLASH存储器高约10倍。对于图1所示的、能低成本3-D集成的存储器技术,假定层的迭加直到单位面积的成本增大60%,从而在低成本和可制造性之间达到好的折衷。最终有四种技术的成本比得上HDD,这其中使用多位存储或3-D集成,而这两种特征是HDD实际上不能实现的。这四种技术中的两个,PROBE存储器和MATRIX存储器,其性能特征可能低于HDD。其余的两种技术,双向通用存储器(OUM)和零晶体管铁电存储器(0T-FeRAM),可能具有比HDD高的性能,是HDD潜在的替代技术。即使高性能存储器的价格是HDD的两倍,但它仍得到广泛应用,因为缓冲处理器不需要大量的DRAM(或其它存储器)。下面说明图1所示的各种存储器技术的缩小极限和相关成本估计。SRAM静态随机存取存储器(SRAM)单元是由6个MOSFET形成的,因此缩小问题与晶体管和导线的相同。最可以缩小的MOSFET设计,一般认为是双栅极晶体管。例如,参见J.Wang等人,“DoesSource-to-Drain Tunneling Limit the Ultimate Scaling ofMOSFETs?”,IEDM Tech.Digest(IEEE),p.707(2002)。因为栅极必须与沟道绝缘,绝缘的厚度必须大于2nm,用以防止过大的栅极隧道(tunneling)电流,栅极之间必须离开4nm加沟道厚度。一般来说,沟道长度必须至少与栅-栅距离相等,以便于甚至当使用高k电介质绝缘时,晶体管恰当地关断。因此,最小可用的晶体管的长度在5到6nm的数量级上。今天,使用能达到导线之间130nm半节距的平版印刷技术,栅极长度约65nm,因此,在约2020年,最小的晶体管将适于11nm节点。例如,参见http//public.itrs.net。对于11nm半节距节点,将需要非常先进的平版印刷技术。极限UV(EUV)平版印刷技术在波长为11或13nm时的最小半节距为F=k1λ/NA。这里k1是一个常数,使用移相掩模时最小值为0.25;λ是波长;NA是数值孔径,对于EUV平版印刷技术使用的反射光学装置,最大值为0.55。例如,参见美国专利No.5815310,专利技术者D.M.Williamson,标题“High NumericalAperture Ring Field Optical Reduction System”。虽然这些特定的参数表明,平版印刷技术的极限是5nm半节距,但达到这个极限是不太可能的。如果考虑较为保守的参数值,即,k1=NA=0.4,则极限是11nm节点。如果晶体管栅极长度必须比6nm长一些,则存储密度将不会被造成非常大的负面影响,因为与栅极长度相比,存储单元尺寸更多地由导线节距确定。SRAM的最小存储单元尺寸在约50F2时大,因此F=11nm时的最大密度为0.1Tb/in2。可以预见的是,将来将继续使用SRAM,应用于速度更为重要的用途中,因为在读和写两个方面,SRAM是最快的执行存储器类型。DRAM动态随机存取存储器(DRAM)单元由一个MOSFET和一个电容器形成。由于漏电,存储在电容器上的电压必须每0.1s刷新。DRAM具有非常大的缩小难题。例如,参见,J.A.Mandelman等人,“Challenges and Future Directions for the Scaling of DynamicRandom-Access Memory(DRAM)”,IBM Journal of Research andDevelopment,vol.46,p.187(2002)。例如,DRAM存储器的最严重缩小障碍之一来自于辐射的负面影响,其中单个的α粒子能产生约一百万个少数载流子,有时中止在电容器上。为了免除辐射的影响,电容器必须保持超过一百万个电子,对应于约30fF电容。例如,参见,A.F.Tasch等人,“Memory Cell and Technology Issues for 64 and256-Mbit One-Transistor Cell MOS DRAMs”,Proceedings of theIEEE,vol.77,p.374(1989)。在DRAM中,读取电容器的状态是破坏性的,因此随后必须重写入数据。使用传统的结构,电容器的状态是通过将电容器放电到一个位线(bit line)进行检测,该位线具有的电容远大于30fF。存储电容的进一步减小将使读出电压降低到不容易检测的水平。因为电容不容易缩小,因此目前电容器采用深入到硅片内的圆柱形,并且具有50到1的纵横比。这样大小的纵横比看来不能被增大很多,不久电容器需要在硅表面以下散开,例如,形成瓶子的形状。而且,将需要高k电介质,例如钛酸钡锶(BST),用于改进电容器的性能。然而,高k电介质具有高的漏电,因此需要比今天使用的电介质材料的厚度大的厚度。所以,高k电介质的厚度明显增大纳米级电容器的直径。在这种缩小障碍下,将DRAM缩小到小于约30nm,看起来是不可能的。HDD历史上,硬盘驱动器(HDD)的数据密度比DRAM或FLASH存储器大约10倍,因为位与数据磁道之间空隙很小或没有空隙。另外,沿磁道的位密度主要由磁场梯度和磁头飞行高度决定,而不是由最小的平版印刷尺寸决定。仅是磁道密度由平版印刷技术决定。但是,HDD的面积密度优点可能由于超顺磁极限而减小,即,由于热能kBT开始达到磁各向异性能量KuV的水平,因此不再可能缩小磁盘上的磁晶粒尺寸。为了使写入的数据在几年的时间内(在约330K)保持热稳定,磁晶粒的最小尺寸限制在约8nm。虽然现在的材料具有的最小稳定尺寸约3nm,但这些材料的矫顽力高于写磁头能产生的最大可达到的磁场。每位需要约10-20个晶粒用以防止过量的纠错减小数据密度,因为晶粒是随机取向的。例如,参见,R.Wood,“Recording Technologies for Terabit per Square InchSystems”,IEEE Transactions of Magnetics,vol.38,p.1711,2002,以及M.Mallary等人,“One Terabit per Square Inch PerpendicularRecording Conceptual De本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种存储装置,包括:多个位线,所述多个位线形成在一衬底上,并基本排列在第一平面中并且基本沿第一方向延伸;多个层,每一层具有一个铁电电容器存储器单元阵列;多个树结构,至少一个树结构对应于每个位线,每个树结构具有一树干部 分和多个树枝部分,树结构的每个树枝部分对应于一个层,每个树结构的树干部分从所述衬底伸出,树结构的每个树枝部分在对应于该树枝部分的层中从该树结构的树干部分上伸出;以及多个板线,所述多个板线排列在每一个层中,且该多个板线的每一个在多个交 叉区域与在对应层中延伸的每个树结构的树枝部分重叠,铁电电容器存储器单元位于一个层中的每个交叉区域。

【技术特征摘要】
US 2003-6-3 10/453,1371.一种存储装置,包括多个位线,所述多个位线形成在一衬底上,并基本排列在第一平面中并且基本沿第一方向延伸;多个层,每一层具有一个铁电电容器存储器单元阵列;多个树结构,至少一个树结构对应于每个位线,每个树结构具有一树干部分和多个树枝部分,树结构的每个树枝部分对应于一个层,每个树结构的树干部分从所述衬底伸出,树结构的每个树枝部分在对应于该树枝部分的层中从该树结构的树干部分上伸出;以及多个板线,所述多个板线排列在每一个层中,且该多个板线的每一个在多个交叉区域与在对应层中延伸的每个树结构的树枝部分重叠,铁电电容器存储器单元位于一个层中的每个交叉区域。2.如权利要求1所述的存储装置,其特征在于至少一个树结构的树干部分包括多个通孔,并且至少一个通孔与至少一个其它通孔偏移。3.如权利要求1所述的存储装置,其特征在于至少一个树结构的树干部分包括彼此排成直线的多个通孔。4.如权利要求1所述的存储装置,其特征在于多个板线中的每一个沿一个方向排列,该方向基本垂直于每个树结构的树枝部分的延伸方向。5.如权利要求1所述的存储装置,其特征在于每个树结构的树枝部分基本沿平行于所述第一方向的方向延伸。6.如权利要求1所述的存储装置,其特征在于所述多个树结构排列成至少一行树结构。7.如权利要求1所述的存储装置,还包括多个单元层线,该多个单元层线基本沿所述第一方向延伸;多个单元列线,该多个单元列线沿基本垂直于所述第一方向的方向延伸,并在多个第二交叉区域与所述多个单元层线重叠;以及多个板线驱动器晶体管,该多个板线驱动器晶体管排列成二维阵列,每一个板线驱动器晶体管对应于并位于一个相应的第二交叉区域,在每个板线和与板线对应的板线驱动器之间形成连接。8.如权利要求7所述的存储装置,其特征在于每个板线驱动器晶体管具有一控制端,并且与每个板线驱动器晶体管对应的单元列线连接到所述板线驱动器晶体管的控制端。9.如权利要求7所述的存储装置,其特征在于每个板线驱动器晶体管具有一控制端,并且与每个板线驱动器晶体管对应的单元层线连接到所述板线驱动器晶体管的控制端。10.如权利要求1所述的存储装置,还包括多个存取线,该多个存取线形成在所述衬底上,并沿基本垂直于所述第一方向的方向延伸,并在多个第二交叉区域重叠在所述位线上,每个第二交叉区域对应于一个树结构,每个存取线还对应于一个树结构行;以及多个存取晶体管,每个存取晶体管对应于并位于一个相应的第二交叉区域,每个存取晶体管还导电地布置在所述树结构与所述对应于第二交叉区域的位线之间,每个存取晶体管具有一控制端,并且进一步连接到所述对应于第二交叉区域的存取线上。11.如权利要求10所述的存储装置,其特征在于每个存取线是写入线,每个存取晶体管是写入晶体管,该存储装置还包括多个读取晶体管,该多个读取晶体管的每一个导电地布置在一个树结构和对应于树结构的位线之间;多个读取线,该多个读取线形成在所述衬底上,并沿基本垂直于所述第一方向的方向延伸,并在多个第三交叉区域重叠所述位线,每个第三交叉区域对应于一个树结构,每个读取线还对应于一个树结构行;以及多个读取晶体管,每个读取晶体管对应于并位于一个相应的第三交叉区域上,每个读取晶体管还导电地布置在所述树结构和对应于第三交叉区域的位线之间,每个读取晶体管具有一控制端并且还连接到所述与第三交叉区域对应的读取线。12.如权利要求11所述的存储装置,还包括多个增益晶体管,每个增益晶体管对应于一个读取晶体管,并布置在所述读取晶体管与对应于该读取晶体管的树结构之间,每个增益晶体管包括连接到相应的树结构的一个控制端。13.如权利要求1所述的存储装置,还包括多个读出线,该多个读出线形成在所述衬底上,并沿基本垂直于所述第一方向的方向延伸,并在多个第二交叉区域上重叠所述位线,每个第二交叉区域对应于一个树结构,每个读取线还对应于一个树结构行并导电地连接到如下的一个读取晶体管上,即该读取晶体管导电地布置在每个对应的树结构和对应于树结构的位线之间;以及多个读取晶体管,每个读取晶体管对应于并位于一个相应的第二交叉区域上,每个读取晶体管还导电地布置在所述树结构和对应于第二交叉区域的位线之间,每个读取晶体管具有控制端并且还连接到与第二交叉区域对应的读取线。14.如权利要求13所述的存储装置,还包括多个增益晶体管,每个增益晶体管对应于一个读取晶体管,并布置在该读取晶体管与对应于该读取晶体管的树结构之间,每个增益晶体管包括连接到相应的树结构的一控制端。15.一种存储装置,包括多个位线,该多个位线形成在所述衬底上,基本排列在第一平面上,并且基本沿第一方向延伸;有多个层的三维存储器;多个板线,该多个板线排列在三维存储器的每一层;以及多个板线驱动器晶体管,该多个板线驱动器晶体管形成在所述衬底上,并排列成二维阵列,每个板线驱动器晶体管对应于一个板线。16.如权利要求15所述的存储装置,还包括多个单元层线,该多个单元层线基本沿所述第一方向延伸;多个单元列线,该多个单元列线沿基本垂直于第一方向的方向延伸,并在多个第二交叉区域重叠所述多个单元层线;以及每个板线驱动器晶体管对应于并位于一个相应的第二交叉区域,并在每个板线与对应于该板线的板线驱动器之间形成连接。17.如权利要求15所述的存储装置,其特征在于每一层三维存储器包括一个存储器单元阵列,并且每个存储器单元包括铁电电容器。18.一种读和擦除存储装置的方法,该存储装置包括多个位线,该多个位线形成在一衬底上,并基本排列在第一平面中并且基本沿第一方向延伸;多个层,每一层具有一个铁电电容器存储器单元阵列,每一层基本平行于所述第一平面;多个树结构,该多个树结构排列成至少一行,每个树结构对应于一个位线,并具有树干部分和多个树枝部分,树结构的每个树枝部分对应于一个层,每个树结构的树干部分从对应的位线伸出,并且树结构的每个树枝部分在对应于该树枝部分的层中从该树结构的树干部分上伸出;以及多个板线,该多个板线排列在每一层中,该多个板线中的每一个在多个交叉区域与在对应的层中延伸的每个树结构的树枝部分重叠,铁电电容器存储器单元位于一个层中的每个交叉区域,...

【专利技术属性】
技术研发人员:巴里C斯泰普
申请(专利权)人:日立环球储存科技荷兰有限公司
类型:发明
国别省市:NL[荷兰]

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