固态存储设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种固态存储设备，用于连接于电脑主板上进行数据读写操作，所述固态存储设备包括：PCB基板、集成于所述PCB基板上的PCI-E晶圆、电源管理晶圆、闪存颗粒晶圆及SPI Flash晶圆，所述PCI-E晶圆、闪存颗粒晶圆及SPI Flash晶圆均连接于电源管理晶圆，所述PCI-E晶圆连接于电脑主板，且所述PCI-E晶圆还连接于闪存颗粒晶圆及SPI Flash晶圆。本实用新型专利技术固态存储设备仅具有较高的读写性能，而且体积较小，满足了小型化的需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及数据固态存储
，尤其是涉及一种固态存储设备。
技术介绍
固态存储设备是用于来存放相关的数据、资料等信息，并由固态存储设备上来运行操件系统，应用软件等等，其广泛应用于军队、工业控制、商用设备及民用设备等领域。现有的固态存储设备种类繁多，根据传输协议及外观尺寸的不同，其读写性能不同等等。然而，上述固态存储设备在针对小型化高性能的特殊应用环境下将无法使用，例如PCI-e系列固态存储设备具有高读写性能，但无法小型化，SATA，USB系列固态硬盘可以小型化，但无法实现高读写性能。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种固态存储设备，其不仅能实现高读写性能，而且体积较小，满足小型化的需求。为实现上述技术目的，本技术采用如下技术方案：一种固态存储设备，用于连接于电脑主板上进行数据读写操作，所述固态存储设备包括：PCB基板、集成封装于所述PCB基板上的PCI-E晶圆、电源管理晶圆、闪存颗粒晶圆及SPIFlash晶圆，所述PCI-E晶圆、闪存颗粒晶圆及SPIFlash晶圆均连接于电源管理晶圆，所述PCI-E晶圆连接于电脑主板，且所述PCI-E晶圆还连接于闪存颗粒晶圆及SPIFlash晶圆。进一步，在上述固态存储设备中，所述电源管理晶圆的最大负载为15A。进一步，在上述固态存储设备中，所述PCI-E晶圆的最大传输速度为12GB/s。进一步，在上述固态存储设备中，所述PCI-E晶圆、电源管理晶圆、闪存颗粒晶圆及SPIFlash晶圆固定于PCB基板上并进行相互之间的电气连接。r>本技术固态存储设备仅具有较高的读写性能，而且体积较小，满足了小型化的需求。附图说明图1为本技术固态存储设备的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。请参阅图1，本技术一种固态存储设备100，用于连接于电脑主板200上进行数据读写操作，所述固态存储设备100包括：PCB基板1、集成封装于所述PCB基板1上的PCI-E（PeripheralComponentInterconnectExpress，周边元件扩展接口）晶圆2、电源管理晶圆3、闪存颗粒晶圆4及SPIFlash（SerialPeripheralInterfaceFlash，串行外围设备接口闪存）晶圆5，所述PCI-E晶圆2、闪存颗粒晶圆4及SPIFlash晶圆5均连接于电源管理晶圆3，所述PCI-E晶圆2连接于电脑主板200，且所述PCI-E晶圆2还连接于闪存颗粒晶圆4及SPIFlash晶圆5。其中，所述电源管理晶圆3采用大电流的规格，可供最大负载为15A，用于供电给PCI-E晶圆2、闪存颗粒晶圆4及SPIFlash晶圆5。所述PCI-E晶圆2用于数据和资料的中转和管理，其分别连接电脑主板200及闪存颗粒晶圆4；所述PCI-E晶圆2通过固件对闪存颗粒晶圆4进行管理，如均衡写入提高使用寿命，数据校验比对，坏块和加速等。本实施例中，所述PCI-E晶圆2采用PCI-eGen3x8的规格，最大传输速度是12GB/s，具有非常高的读写性能。所述闪存颗粒晶圆4采用同步晶圆制造，用来存储PCI-E晶圆2写入的资料或数据，也可以通过PCI-E晶圆2将闪存颗粒晶圆4里的资料或数据读取出来。所述SPIFlash晶圆5用于存放PCI-E晶圆2工作所需要的固件，例如某些新型固态存储设备特殊功能、新型固态存储设备序列号。晶圆是未封装的电子器件芯片，本技术中，通过将未封装的PCI-E晶圆2、电源管理晶圆3、闪存颗粒晶圆4及SPIFlash晶圆5固定于PCB基板1上并进行相互之间的电气连接，最后再进行封装，这样就减小了存储设备的体积，满足了小型化的需求，同时还具有较高的数据资料读写性能。请参阅图1，本技术的固态存储设备工作过程如下：在从电脑主板200中传输一笔资料或写入数据到固态存储设备时，电源管理晶圆3先行工作，分别供电给PCI-E晶圆2、闪存颗粒晶圆4及SPIFlash晶圆5；接着，所述PCI-E晶圆2通过SPIFlash晶圆5中的固件检测该固态存储设备是否工作正常，检测完成后等待资料或数据的写入；当接收到电脑主板200的传输资料或数据时，所述PCI-E晶圆2开始对闪存颗粒晶圆4写入资料或数据，在写入时资料或数据时会进行资料或数据的校验，以保证保存到闪存颗粒晶圆4中的资料或数据的准确性，并针对闪存颗粒晶圆每个块的使用次数进行调整，达到平均写入次数的效果，增加该固态存储设备的使用寿命，在空闲时会进行垃圾资料或数据的清除，以保证该固态存储设备的干净程度。在收到电脑主板200发送的指示读取某些资料或数据的命令时，所述PCI-E晶圆2将根据记录的数据或资料的位置，从闪存颗粒晶圆4中将指定的数据或资料直接调出，传输给电脑主板200。相比于现有技术，本技术的固态存储设备实现了技术瓶颈上的突破，具有更小的体积，体积大小只有14mmX14mm，高性能的读写速度，比同体积SATAIII的读写速度高6倍，可适应高密度集成，高读写性能应用环境。综上，本技术固态存储设备仅具有较高的读写性能，而且体积较小，满足了小型化的需求。这里本技术的描述和应用是说明性的，并非想将本技术的范围限制在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本技术的精神或本质特征的情况下，本技术可以以其它形式、结构、布置、比例，以及用其它组件、材料和部件来实现。在不脱离本技术范围和精神的情况下，可以对这里所披露的实施例进行其它变形和改变。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固态存储设备，用于连接于电脑主板上进行数据读写操作，其特征在于，所述固态存储设备包括：PCB基板、集成封装于所述PCB基板上的PCI‑E晶圆、电源管理晶圆、闪存颗粒晶圆及SPI Flash晶圆，所述PCI‑E晶圆、闪存颗粒晶圆及SPI Flash晶圆均连接于电源管理晶圆，所述PCI‑E晶圆连接于电脑主板，且所述PCI‑E晶圆还连接于闪存颗粒晶圆及SPI Flash晶圆。

【技术特征摘要】
1.一种固态存储设备，用于连接于电脑主板上进行数据读写操作，其特征在于，所述固态存储设备包括：PCB基板、集成封装于所述PCB基板上的PCI-E晶圆、电源管理晶圆、闪存颗粒晶圆及SPIFlash晶圆，所述PCI-E晶圆、闪存颗粒晶圆及SPIFlash晶圆均连接于电源管理晶圆，所述PCI-E晶圆连接于电脑主板，且所述PCI-E晶圆还连接于闪存颗粒晶圆及SPIFlash晶圆。

【专利技术属性】
技术研发人员：沈金良，
申请(专利权)人：深圳市金胜电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44