【技术实现步骤摘要】
本专利技术通常涉及一种自动化机器，更具体地说，涉及翻转集成电路(IC)芯片等的设备和方法。
技术介绍
翻转机通常被用于IC芯片制造中。所使用传统机器的操作相当复杂。由于机器速度与生产量一致，翻转机运行越快，工艺的成本越低并且生产率也增加。本专利技术的解决方案为半导体制造商提供其制造工艺的更快的生产量速度，特别是对需要在封装的多侧(即，顶部、侧部，或底部)上完成工作的其产品的测试及封装后端工艺而言。通常地，所做工作的类型属于标记、检验和测试，因此本专利技术与测试仪的设计及制造紧密相关但并不限于此，其中，半导体或其它电子器件的封装在其被传送至随后的工序或核准为最终产品之前被测试各种特性。这些封装被操作以允许工作程序(制造、测试或检验)被自动执行。本行业已经从自动化中收益颇多，促进这些程序以人无法获得的非常高的速度完成。所需的操作之一为翻转封装至多个角度以允许在封装上完成程序。典型地，封装被翻转180度以允许程序被执行，并且根据随后的程序，它可以被再翻转返回至其正常定向。按照现有技术的机器从放置头接收IC，此放置头含有可释放地保持IC的喷嘴，随后接收IC的第一臂将该...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种翻转集成电路芯片的方法，包含以下步骤将芯片放置入夹具中；将夹具插入叉状元件的叉子之间；并旋转所述叉状元件以旋转所述夹具及芯片。2.一种用于翻转电子电路芯片的设备中的夹具，此夹具包括用来安装在分度转台上的体元件，此体部分具有前端部分和后端部分，其中后端部分当安装在转台上时被指向转台的轴，体元件具有延伸其中的通道，至少穿过体元件的后端部分此通道部分为圆形，以及具有前端和后端部分的芯片保持元件，后端部分包括在体元件的圆形通道中接收的圆柱杆，以使在所述通道中可旋转和滑动，而前端部分具有芯片保持孔及相关闭合件，闭合件在保持孔的每侧上各有一个并且相对于孔独立可滑动，以使孔可以在一侧或两侧上被打开或关闭，在芯片保持元件的后面和体元件的前面上形成锁定装置，以使这种装置当接合时防止芯片保持元件被旋转，并提供弹性装置以促使锁定装置到达接合位置。3.翻转电子电路芯片的设备，包括安装在分度转台周围的多个如权利要求2的夹具，其中芯片保持元件的后端部分与第一固定凸轮表面接触从而在芯片翻转位置处释放锁定装置，并且与一个或另一孔闭...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡兆吉，陈唐棣，
申请(专利权)人：LKT自动化配备私人有限公司，
类型：发明
国别省市：
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