以基板为基础的集成电路封装制造技术

本发明专利技术系相关于以基板为基础之集成电路封装，其系包括至少有一芯片藉由一晶元着附材料而依附的一基板，而该基板系于相对于该芯片之侧面上具有焊接球导体轨迹，以藉由延伸通过一接合信道的一导线桥接而被连接至该芯片，而该接合信道系藉由一包封化合物密封，且该芯片与在该芯片侧面上之该基板零件会由一模帽覆盖。本发明专利技术意欲提供一以基板为基础之集成电路封装，其中，该变形特征获得改善，并且，其系特别地适用于非常大的芯片，而此则是藉由该芯片（３）之背侧被至少部分地提供以因蚀刻或机械加工所造成之较大粗糙度而产生之一明确增大表面的区域（１１）而达成。该较大粗糙度区域（１１）系于该芯片（３）之该背侧具有一预先决定的深度，且可以被建构为交叉轨迹（１２）。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术系相关于以基板为基础之集成电路封装，其系包括一基板，而在该基板之上系至少有一芯片藉由一晶元着附材料而加以依附，以及该基板系于相对于该芯片之侧面上具有导体轨迹，而其系被提供以焊接球，并且系藉由延伸通过一接合信道的一导线桥接而被连接至该芯片，其中，该接合信道系藉由一包封化合物而密封，以及，该芯片与在该芯片侧上之该基板零件系会受到一模帽的覆盖。
技术介绍
如此以基板为基础之IC封装系亦称为BGA封装，BGA代表球状栅格数组，而US006048755A即系揭示如此的一BGA封装，显而易见地，一些封装系亦可以被配置于一共同基板条片(母体条片)之上，而具有该等芯片配置于上的该基板，其系包括，一般而言，一玻璃纤维积层的一惯用的PCB(印刷电路板)。在如此之以基板为基础的封装中，由于在后段程序期间可能由于搬运所造成的、或是由于顾客所造成之裂缝、或其它机械的损害系亦能够具有对该有效芯片侧的影响，因此，包括一塑料材质的该模帽(覆盖材质、或铸模化合物)系作为该芯片的保护，以及特别是，该芯片边缘的保护，在此例子中的该模帽系会围住该芯片的背侧，以及还有该芯片的边缘与该基板的相邻区域，藉此，该封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种以基板为基础之集成电路封装，其系包括一基板，而在该基板之上系至少有一芯片藉由一晶元着附材料而加以依附，以及该基板系于相对于该芯片之侧面上具有导体轨迹，而该等导体轨迹系以焊接球提供，并且系藉由延伸通过一接合信道的一导线桥接而被连接至该芯片，其中，该接合信道系藉由一高纯度顶部密封而密封，以及该芯片与在该芯片侧上之该基板系会被一模帽所覆盖，其特征在于，该芯片（３）之背侧系至少部分地被提供以具有一明确增大表面的区域（１１）。

【技术特征摘要】
DE 2003-10-9 10347621.01.一种以基板为基础之集成电路封装，其系包括一基板，而在该基板之上系至少有一芯片藉由一晶元着附材料而加以依附，以及该基板系于相对于该芯片之侧面上具有导体轨迹，而该等导体轨迹系以焊接球提供，并且系藉由延伸通过一接合信道的一导线桥接而被连接至该芯片，其中，该接合信道系藉由一高纯度顶部密封而密封，以及该芯片与在该芯片侧上之该基板系会被一模帽所覆盖，其特征在于，该芯片(3)之背侧系至少部分地被提供以具有一明确增大表面的区域(11)。2.根据权利要求1所述之以基板为基础之封装，其特征在于，该芯片(3)之该背侧之一增大表面的该区域(11)系具有较大的粗糙度。3.根据权利要求1所述之以基板为基础之封装，其特征在于，该较大粗糙度表面之该区域(11)系为蚀刻区域。4.根据权利要求1或2所述之以基板为基础之封装，其特征在于，该较大粗糙度表面之该区域(11)系为机械图案化区域。5.根据权利要求1至4其中之一所述之以基板为基...

【专利技术属性】
技术研发人员：S布拉斯扎克，M雷斯，B沙贝，
申请(专利权)人：因芬尼昂技术股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]