【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于计算机系统的存储器系统，尤其涉及多芯片封装(Multi-Chip-Package；MCP)型存储器系统，并且适用于需要便携式设备中存储器的小型化的领域。
技术介绍
一般来说，在系统的中央处理器(CPU)的控制下，访问与计算机系统连接的存储器集成电路(存储器LSI)和输入/输出(I/O)装置。但是，如果在进行系统总线的整个管理的时候，CPU通过系统总线，执行数据的传输和接收，那么CPU的负载被增大。从而按照惯例，使用DMA(直接存储器存取)模式，有效进行存储器LSI，或者存储器LSI和输入/输出装置之间的数据传送，减小CPU的负载。图15和16表示了当在常规的计算机系统中，通过使用DMA模式，在两个存储器LSI之间进行数据传送时的系统结构和操作。当进行DMA传送时，系统总线90不是由CPU(未示出)控制，而是由DMA控制器91控制。根据来自DMA控制器91的指令(芯片选择信号/CS，允许读出信号/RE，允许写入信号/WE，地址总线(Address Bus)上的地址数据(A0～Ai))，数据从存储器系统100中的传送起始存储器被读出到系统总线90...
【技术保护点】
一种多芯片封装型存储器系统，其特征在于包括：每个均具有存储器单元的多种类型的存储器集成电路（１１、１２、１３），所述多种类型的存储器集成电路设置在封装在具有包括本地数据总线（３１２）、本地地址总线（３１１）和本地控制总线（３１３）的内部总线（３１）的封装（３０）中的存储器系统中，并且共同与内部总线连接，从封装外部访问所述多种类型的存储器集成电路，以便实现读、写和擦除操作中的某一预定操作，和／或在封装内访问所述多种类型的存储器集成电路，以便实现读、写和擦除操作中的某一预定操作；和设置于封装在封装（３０）中的存储器系统中的控制集成电路（１５），当从封装外部收到存储器系统内数据传...
【技术特征摘要】
JP 2003-10-30 371006/2003;JP 2003-12-26 432786/2001.一种多芯片封装型存储器系统，其特征在于包括每个均具有存储器单元的多种类型的存储器集成电路(11、12、13)，所述多种类型的存储器集成电路设置在封装在具有包括本地数据总线(312)、本地地址总线(311)和本地控制总线(313)的内部总线(31)的封装(30)中的存储器系统中，并且共同与内部总线连接，从封装外部访问所述多种类型的存储器集成电路，以便实现读、写和擦除操作中的某一预定操作，和/或在封装内访问所述多种类型的存储器集成电路，以便实现读、写和擦除操作中的某一预定操作；和设置于封装在封装(30)中的存储器系统中的控制集成电路(15)，当从封装外部收到存储器系统内数据传送的指令时，控制将在存储器系统内执行的数据传送的执行，以致位于从多种类型的存储器集成电路(11、12、13)中的第一可读存储器集成电路的开始地址直到该第一可读存储器集成电路的终止地址的连续地址的存储器单元的数据被读出，读出的数据被写入位于从多种类型的存储器集成电路中的第二可写存储器集成电路的开始地址直到该第二可写存储器集成电路终止地址的连续地址的存储器单元中。2.按照权利要求1所述的多芯片封装存储器系统，其特征在于封装(30b)还包括与存储器系统内的本地数据总线(312)连接的本地数据子总线(314)，以便在多种类型的存储器集成电路中的任意存储器集成电路和存储器系统外部之间传送数据，通过任意存储器集成电路具有的接口规范，直接从封装外部访问存储器集成电路(11、12、13)中的任意存储器集成电路，从而执行读、写和擦除操作中的某一预定操作，所述任意存储器集成电路通过本地数据子总线，执行任意存储器集成电路和存储器系统外部之间的数据传送，和控制集成电路(15)通过存储器系统共有的标准接口规范，访问存储器集成电路中除所述任意存储器集成电路之外的任意存储器集成电路，从而执行读、写和擦除操作中的某一预定操作。3.按照权利要求1所述的多芯片封装型存储器系统，其特征在于封装(30c)还包括与存储器系统内的本地数据总线(312)连接的本地数据子总线(314)，以便在多种类型的存储器集成电路中的任意存储器集成电路和存储器系统外部之间传送数据，封装(30c)还包括与存储器系统内的本地地址总线(311)连接的本地地址子总线(315)，以便从存储器系统外部接收要输入到所述任意存储器集成电路的地址数据，通过任意存储器集成电路具有的接口规范，直接从封装外部访问存储器集成电路(11、12、13)中的任意存储器集成电路，从而执行读、写和擦除操作中的某一预定操作，当所述任意存储器集成电路通过本地地址子总线，从存储器系统外部接收地址数据时，所述任意存储器集成电路通过本地数据子总线，执行任意存储器集成电路和存储器系统外部之间的数据传送，和控制集成电路(15)通过存储器系统共有的标准接口规范，访问存储器集成电路中除所述任意存储器集成电路之外的任意存储器集成电路，从而执行读、写和擦除操作中的某一预定操作。4.按照权利要求1所述的多芯片封装型存储器系统，其特征在于控制集成电路(15)根据数据传送指令关于传送起始存储器，传送起始存储器的读取开始地址，传送起始存储器的读取终止地址，传送目的地存储器，传送目的地存储器的写入开始地址，和传送目的地存储器的写入终止地址的指定，通过存储器系统共有的标准规范，控制将在存储器系统内的存储器集成电路之间执行的数据传送的执行。5.按照权利要求4所述的多芯片封装型存储器系统，其特征在于封装还包括与存储器系统内的本地数据总线(312)连接的本地数据子总线(314)，以便在多种类型的存储器集成电路中的任意存储器集成电路和存储器系统外部之间传送数据，通过任意存储器集成电路具有的接口规范，直接从封装外部访问存储器集成电路(11、12、13)中的任意存储器集成电路，从而执行读、写和擦除操作中的某一预定操作，并且所述任意存储器集成电路通过本地数据子总线，执行任意存储器集成电路和存储器系统外部之间的数据传送，和控制集成电路(15)通过存储器系统共有的标准接口规范，访问存储器集成电路中除所述任意存储器集成电路之外的任意存储器集成电路，从而执行读、写和擦除操作中的某一预定操作。6.按照权利要求4所述的多芯片封装型存储器系统，其特征在于封装还包括与存储器系统内的本地数据总线(312)连接的本地数据子总线(314)，以便在多种类型的存储器集成电路中的任意存储器集成电路和存储器系统外部之间传送数据，封装还包括与存储器系统内的本地地址总线(311)连接的本地地址子总线(315)，以便从存储器系统外部接收要输入到所述任意存储器集成电路的地址数据，通过任意存储器集成电路具有的接口规范，直接从封装外部访问存储器集成电路(11、12、13)中的任意存储器集成电路，从而执行读、写和擦除操作中的某一预定操作，并且当所述任意存储器集成电路通过本地地址子总线，从存储器系统外部接收地址数据时，所述任意存储器集成电路通过本地数据子总线，执行任意存储器集成电路和存储器系统外部之间的数据传送，和控制集成电路(15)通过存储器系统共有的标准接口规范，访问存储器集成电路中除所述任意存储器集成电路之外的任意存储器集成电路，从而执行读、写和擦除操作中的某一预定操作。7.按照权利要求1所述的多芯片封装型存储器系统，其特征在于控制集成电路的控制电路具有专用于NAND型快速存储器的、校正NAND型快速存储器的误差的输入/输出控制功能。...
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