存储器芯片测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术有关一种存储器芯片测试装置，由容置盒体、导电基板、共用座以及抵压块所组成，该容置盒体设有座体与盖体，且座体底部设有具复数个导电橡胶的导电基板，而导电基板上方设有共用座，该共用座设置有一个或一个以上的容置空间，且容置空间可与导电基板相通连，并通过抵压块抵压置放于容置空间内的存储器芯片，以使存储器芯片与导电基板的导电橡胶呈电性导通。因此，对不同存储器芯片进行测试时，仅需更换共用座与抵压块，即可让不同存储器芯片与导电基板与电路板呈电性连接并进行测试。并且若导电橡胶的弹性逐渐消失时，该结构的测试装置可利用调整块对抵压块的厚度进行调整，以增加导电橡胶的使用寿命。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术提供一种存储器芯片测试装置，特指仅需更换共用座与抵压块，即可让不同存储器芯片进行测试的测试装置，并可利用调整块对抵压块的厚度进行调整，以解决导电橡胶的弹性逐渐消失而导致接触不良的问题。
技术介绍
随着计算机信息科技迅速蓬勃发展，于计算机相关领域的设计与元件亦不断日新月异，然而，在日新月异的电子产品中，均会使用不同类型的存储器芯片模块，也因此对存储器芯片的品质要求亦日益严格，除了静态测试外，动态测试亦是品质检验的重要一环。动态测试即是于生产线上将计算机主机板的周边元件装设连结后，再将存储器芯片模块插设于主机板上，测试存储器芯片模块与主机板上各元件的操作是否正常，而由于动态测试采用实插式测试，造成存储器芯片快速磨耗与损伤，使得测试成本相当高，再者，此种实插式的动态测试不但测试速度过慢，并需耗费相当多的时间，实有必要进一步改善这些缺陷，以提供有效率且低成本的测试装置。
技术实现思路
本技术主要目的在于提供一种具测试效率且可降低测试成本的存储器芯片测试装置，其可有效解决实插式的动态测试的测试速度过慢的缺陷。本技术次要目的在于提供一种可用以测试不同类型存储器芯片的存储器芯片测试装置，其可有效提升测试时的便利性与适用范围。为达上述的目的，本技术的存储器芯片测试装置设有具座体与盖体的容置盒体，且座体底部设有具复数个导电橡胶的导电基板，而导电基板上方设有具容置空间的共用座，且容置空间可与导电基板相通连，并通过抵压块抵压置放于容置空间内的存储器芯片，让存储器芯片与导电基板的导电橡胶呈电性导通，故于不同存储器芯片进行测试时，仅需更换共用座与抵压块，即可让不同存储器芯片通过同一容置盒体与导电基板与电路板呈电性连接，让存储器芯片进行测试。至于本技术的详细结构、应用原理、作用以及其所达成的功效，则请参照下列具体实施例配合所附的图式详加说明，即可得到完全的了解。附图说明图1为本技术较佳实施例的立体外观图。图2为本技术较佳实施例的立体分解图。图3为本技术抵压块的剖视图。图4为本技术较佳实施例于测试前的剖视图。图5为本技术较佳实施例于测试后的剖视图。图6为本技术另一较佳实施例的立体外观图。图7为不同存储器芯片的脚位示意图。图8A为本技术共用座第一实施例的示意图。图8B为本技术共用座第二实施例的示意图。图8C为本技术共用座第三实施例的示意图。图8D为本技术共用座第四实施例的示意图。图8E为本技术共用座第五实施例的示意图。图8F为本技术共用座第六实施例的示意图。图8G为本技术共用座第七实施例的示意图。图中符号说明容置盒体1 座体11扣合槽111 盖体12枢接轴121 卡扣部122弹簧123导电基板2嵌置槽21 导电橡胶22共用座3容置空间30抵压块4固定件41穿孔42 垫块43透孔44 调整块45存储器芯片5接点51电路板6电路接点具体实施方式请配合参阅所示附图，本技术所设计的存储器芯片测试装置如图1、2、3所示，该存储器芯片测试装置的结构包括有容置盒体1、导电基板2、共用座3以及抵压块4所组成，其中该容置盒体1设置有座体11与盖体12，且座体11呈上下贯通状态，而盖体12一侧设有枢接轴121与座体11相连接，且盖体12另侧设有卡扣部122以扣合于座体11的扣合槽111。该导电基板2设置于座体11的底部，且导电基板2设有复数个嵌置槽21，并于嵌置槽内嵌设有导电橡胶22，且导电橡胶22的厚度大于导电基板2的厚度。该共用座3设置于导电基板2上方，且共用座3具有一个或一个以上的容置空间30，而容置空间30可与导电基板2相通连。该抵压块4设有可供固定件41穿入的复数个穿孔42，且抵压块4可通过固定件41固定于容置盒体1的盖体12上，而抵压块4亦设有可供垫块43穿入的复数个透孔44，即可让抵压块4抵压存储器芯片5，以让存储器芯片5的接点51与导电橡胶22呈电性连接。由于本技术的存储器芯片5的接点51可为锡球、铜箔等型式，而若存储器芯片5的接点51为锡球时，抵压块4可穿设复数个垫块43调整其厚度，而若存储器芯片5的接点51为非锡球型式时，即直接直接利用抵压块4抵压存储器芯片5，可有效提升存储器芯片5于测试时的便利性与适用范围。请参阅图4、5所示，本技术的存储器芯片测试装置于实际使用时，为先利用固定件41将抵压块4锁固于容置盒体1的盖体12上，并将容置盒体1与导电基板2置于电路板6上，以使导电橡胶22与电路接点61相互接触，并将共用座3放入容置盒体1内，而于进行测试时将存储器芯片5放置于共用座3的容置空间30内，并使存储器芯片5的接点51与导电橡胶22相互接触，此时将座体11的卡扣部112扣合于盖体12的扣合槽121，盖体12会对抵压块4产生一压力，并迫使抵压块4抵压存储器芯片5，而导电橡胶22在受到存储器芯片5的抵压后会产生弹性变形，并分别抵贴存储器芯片5的接点51与电路板6的电路接点61，以让存储器芯片5的接点51可通过导电橡胶22与电路板6的电路接点61呈电性连接，并可对存储器芯片5进行测试，待存储器芯片5测试完毕后即可取出，如此即可提升存储器芯片5测试的效率，以解决实插式的动态测试的测试速度过慢的缺陷。而由于本技术的存储器芯片测试装置于实际使用时，测试用的电路板6的电路接点61可为锡球、铜箔等型式，虽不同电路接点61有不同的厚度，但本技术仅需更换不同厚度的抵压块4，即可对存储器芯片5产生相同的抵压作用，可有效提升存储器芯片5于测试时的便利性与适用范围。再者，测试器具最重要的特点乃在于使用频率相当频繁，故虽导电橡胶22具有弹性，但在频繁测试存储器芯片5后弹性会下降，导致存储器芯片5无法有效与电路板6的电路接点61呈电性连接，此时可于抵压块4上增加调整块45进行厚度的调整，而调整块45可为胶带、贴纸或具增加调整块厚度的等效结构，如此即可稍增抵压块4的抵压力量，不需于导电橡胶22弹性下降即立刻更换新的导电橡胶22，不但能充分增加导电橡胶22的使用寿命，并可降低更换导电橡胶22的测试成本。请参阅图6所示，该盖体12于两侧分别设有卡扣部122，而卡扣部122为通过弹簧123与盖体12结合，且盖体12两侧的卡扣部122分别扣合于座体11两侧的扣合槽111，如此即可分别由两侧掀起盖体12，增加测试时放置抵压块4与存储器芯片5的便利性。请参阅图7所示，由图可看出不同存储器芯片5具有不同尺寸大小，然在一定区域里却拥有共通的接点51，故本技术仅需配合存储器芯片5尺寸更换不同的共用座3，即可让不同尺寸的存储器芯片5通过导电橡胶22与电路板6的电路接点61导通，让本技术的存储器芯片测试装置的适用性更为广泛请参阅图8A至图8G。由以上的叙述可知，本技术利用抵压块4抵压存储器芯片5，并使导电橡胶22在受抵压后产生弹性变形，让存储器芯片5的接点51可通过导电橡胶22与电路板6的电路接点61呈导通状态，以对存储器芯片5进行测试，其可提升存储器芯片5测试的效率，以解决实插式的动态测试的测试速度过慢的缺失，且针对不同厚度的电路接点61，本技术仅需更换不同厚度的抵压块4，即可对存储器芯片5产生相同的抵压作用。而导电橡胶22随着频繁测试后会发生弹性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种存储器芯片测试装置，由容置盒体、导电基板、共用座以及抵压块所组成，其特征是，　　　　该容置盒体设置有座体与盖体，且座体呈上下贯通状态；　　　　该导电基板设置于座体的底部，且导电基板设有复数个嵌置槽，并于嵌置槽内嵌设有导电橡胶；　　　　该共用座设置于导电基板上方，且共用座具有可收容预设存储器芯片的容置空间，而容置空间可与导电基板相通连；　　　　该抵压块收容于共用座的容置空间内，且抵压块可抵压预设存储器芯片使其与导电橡胶呈电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种存储器芯片测试装置，由容置盒体、导电基板、共用座以及抵压块所组成，其特征是，该容置盒体设置有座体与盖体，且座体呈上下贯通状态；该导电基板设置于座体的底部，且导电基板设有复数个嵌置槽，并于嵌置槽内嵌设有导电橡胶；该共用座设置于导电基板上方，且共用座具有可收容预设存储器芯片的容置空间，而容置空间可与导电基板相通连；该抵压块收容于共用座的容置空间内，且抵压块可抵压预设存储器芯片使其与导电橡胶呈电性连接。2.如权利要求1所述的存储器芯片测试装置，其特征是，该盖体于一侧设有枢接轴与盖体相连接，且盖体另侧设有卡扣部以扣合于座体的扣合槽。3.如权利要求1所述的存储器芯片测试装置，其特征是，该盖体于两侧分别设有卡扣部，而卡扣部为通过弹簧与盖体结合，且盖体两侧的卡扣部分别扣合于座体两侧的扣合槽。4.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘泗宏，
申请(专利权)人：翔宏兴业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]