【技术实现步骤摘要】
本技术涉及的是一种芯片测试装置，特指仅需还换还换框与测试底座， 即可让不同尺寸、类型或脚位的芯片进行测试的测试装置。
技术介绍
随着计算机信息科技迅速蓬勃发展，在计算机相关领域的设计与组件也不断 曰新月异，然而，在日新月异的电子产品中，均会使用不同类型之内存芯片模块， 也因此对内存芯片的质量要求也日益严格，除了静态测试外，动态测试也是质量 检验的重要一环。动态测试即是在生产在线将计算机主机板的周边组件装设连结后，再将内存 芯片模块插设在主机板上，测试内存芯片模块与主机板上各组件的操作是否正常， 而由于动态测试是采用实插式测试，造成内存芯片快速磨耗与损伤，使得测试成 本相当高，再者，此种实插式的动态测试不但测试速度过慢，并需耗费相当多的 时间，实有必要进一步改善这些缺陷，以提供有效率且低成本的测试装置。再者，在上述动态测试中若需针对不同厂牌的芯片进行测试，则需针对其芯 片的脚位与尺寸来置换不同的测试装置，是以，相关厂商需开发有不同的模具来 完成上述测试装置的制造，因此上述的不足则会增加测试厂商的投入成本以及浪 费可观的测试时间。职是的故，鉴于现有装置具有上述的种种...
【技术保护点】
一种芯片测试装置，其特征在于：其包括： 一抵压夹具供设置至少一个预设受测芯片； 一测试底座根据预设受测芯片的接点位置设置于所述抵压夹具底部，其是由一固定基板与一底座本体结合而成，所述固定基板定位于所述抵压夹具下方，并在所述固定基板表面设有复数个透孔，而所述底座本体结合在所述固定基板底面，并在所述底座本体内设有与所述透孔相对应的容置孔； 复数探针分别设置在所述底座本体对应的容置孔内，且各探针的顶部露出所述固定基板的透孔，用以与预设受测芯片接触呈电连接，而各探针的底部则露出所述底座本体的容置孔下方，用以与预设电路板接点呈电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘泗宏，
申请(专利权)人：翔宏兴业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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