能够使弹簧管脚对准印制电路板的探测器及其制作方法技术

在一个实施例中，一种用于探测目标板上的测试点的探测器包括印刷电路板、框架和多个弹簧管脚。印刷电路板（ＰＣＢ）具有其上有多个焊盘的第一侧和电耦合到焊盘的用于将信号路由到测试仪器的多个信号路由。框架被机械耦合到ＰＣＢ，并且具有其中有多个孔的主体部分。框架中的孔与ＰＣＢ的第一侧上的多个焊盘对准。多个弹簧管脚被提供用于探测目标板上的测试点，其中每个弹簧管脚ｉ）被置于框架中的一个孔内，从而与ＰＣＢ的第一侧垂直邻接，并且ｉｉ）被电耦合到焊盘之一。还公开了其他实施例，包括一种制作探测器的方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及探测器及其制作方法，更具体而言，涉及具有用于使弹簧管脚垂直对准印制电路板的框架的探测器及其制作方法。
技术介绍
无连接器的探测已经发展为一种有吸引力的用于逻辑分析仪和其他测试设备的探测形式。在无连接器的探测中，客户设计其印刷电路板(PCB)以结合测试点的“着陆图案(landing pattern)”。然后，客户将无连接器的探测器附着到其测试设备，并将无连接器的探测器安装到其PCB，以使得探测器上的多个弹簧管脚啮合其PCB的着陆图案中的多个测试点。无连接器的探测器的一个实施例在Brent A.Holcombe等人的题为“Connector-Less Probe”的美国专利申请(序列号10/373,820，2003年2月25日提交)中公开。用于将无连接器的探测器安装到PCB的对准/紧固设备在Brent A.Holcombe等人的题为“Alignment/Retention Device ForConnector-Less Probe”的美国专利申请(序列号10/644,365，2003年8月20日提交)中公开。用于探测栅格阵列包封附着到的印刷电路板的背面上的多个过孔的无本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于探测目标板上的测试点的探测器，包括：印刷电路板，其具有ｉ）其上有多个焊盘的第一侧，和ｉｉ）被电耦合到所述焊盘的用于将信号路由到测试仪器的多个信号路由；框架，该框架被机械耦合到所述印刷电路板，并且具有其中有多个孔的主体 部分，所述孔与所述印刷电路板的第一侧上的多个焊盘对准；以及用于探测所述目标板上的测试点的多个弹簧管脚，其中每个弹簧管脚ｉ）被置于所述框架中的一个孔内，从而与所述印刷电路板的第一侧垂直邻接，并且ｉｉ）被电耦合到所述焊盘之一。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：布洛克J拉莫若斯，布伦特霍克姆比，
申请(专利权)人：安捷伦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]