晶片承载装置制造方法及图纸

一种晶片承载装置，包括：一机械手臂，向其前方延伸出一盘体；至少一倾斜支撑片，设置在该盘体的一端，且该倾斜支撑片具有一倾斜表面，用来支撑一晶片；至少一末端固定卡件，设置在该盘体的另一端；一可内缩式活动卡件，设于该倾斜支撑片的一侧，用来将该晶片由该倾斜表面推向该末端固定卡件，并与该末端固定卡件共同夹住并定位该晶片；以及一绝缘材料薄膜，贴覆于该倾斜支撑片的该倾斜表面上以及该末端固定卡件上，用来降低该晶片与该晶片承载装置之间的摩擦力。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种晶片承载盘(robot blade)，尤其涉及可以降低微粒的污染以及晶片在晶片承载盘表面上摩擦力的晶片承载装置。
技术介绍
如本领域技术人员所知，在300mm晶片厂中，具有300mm晶片传送盒(Front Opening Unified Pod，FOUP)、晶片载入机(Load Port Unit，LPU)及微环境(Minienvironment，M/E)的晶片载卸模块(Material Loading Module)为目前主要的晶片载卸设备，其中FOUP晶片传送盒专作晶片储存及传输之用，而LPU晶片载入机则是用来开启FOUP边门的装置，使得储存于FOUP晶片传送盒内的晶片得以经由一机械手臂而载入工艺机台。传统的洁净室设计皆采用大空间的洁净控制，但随着洁净度要求越来越高，无论在成本上，或是污染粒子的控制上皆显得相当不利，因此以隔离方法作为提升洁净环境，且减少能源浪费的技术俨然已成为半导体厂的设计主流。此技术主要具有三个特性(1)在隔离空间之内须要求最高的洁净度；(2)隔离技术采用的微环境必须阻止污染物进入隔离环境空间内；(3)必须具有一种将产品传入传出隔离空间，且可在不同洁净度的环境间传送而不受污染的系统。在200mm晶片厂里通常使用标准机械界面(standardmechanical interface，SMIF)配合微环境的晶片载卸模块，此模块具有可储存及传送晶片的SMIF-Pod、可抓取晶片架(Cassette)至工艺机台的SMIF-Arm及隔绝乱流型洁净室污染物渗入的微环境。有别于200mm晶片厂所使用的晶片载卸模块，300mm晶片厂使用FOUP/LPU配合微环境的晶片载卸模块，整个模块主要由FOUP晶片传送盒、LPU晶片载入机及微环境等三大部件组成，其功能分述如下1、FOUP晶片传送盒储存和传送过程中存放晶片的密封容器，主要用来隔离晶片及晶片架与周围环境接触，以避免存于内部的晶片遭受污染。FOUP内总共存有25片晶片，其编号方式乃由下往上，最下方为位置1，而最上方为位置25，各位置的晶片皆会被架设于微环境内的机械手臂依序载入工艺设备进行工艺。2、LPU晶片载入机LPU晶片载入机乃是用来开启FOUP边门的机构，使储存于FOUP内的晶片得以载入工艺机台，其主要由FOUP置放台(FOUP Stage)及前开机械介面(Front-opening Interface Mechanism)所组成。整个启门过程可由四个过程来说明，首先，工作人员会将装满晶片的FOUP置于置放台上，并利用卡栓(Pin)将FOUP固定，接着，FOUP置放台会带动FOUP往前移动，直到FOUP边门上的卡栓与前开机械界面的卡栓紧密连结为止，再来，前开机械界面旋转卡栓开启FOUP边门，并开始往后移动至定位，使得FOUP的边门被带开，最后则是整个前开机械介面往下收进LPU内。3、微环境微环境是将工艺设备围在其中，且构成一个小型的洁净环境机构，以保证工艺设备的晶片处理区有超洁净的可控制环境，不同的工艺设备就有不同的独立微环境。微环境内由风扇过滤机组提供洁净气流，并保持适当正压以形成独立的隔离环境，进而防止外界污染。根据SEMATECH针对300mm晶片厂的微环境设计要点的技术手册，微环境的供风速度应在0.2m/s至0.45m/s之间，且出风均匀度必须在80％以上，而压差则要维持在0.127mmAq以上，但最大不应超过10mmAq。由于此微小环境使用了隔离技术，所以受控环境范围减少，因而较容易实现超洁净的环境，既可解决大面积超洁净的技术难题，也可降低初设费用、操作运转费用和操作人员必须穿着严格洁净服的问题，使工作条件得到很大的改善。然而，即使使用上述FOUP/LPU配合微环境的晶片载卸模块仍会发现到有颗粒污染的情形，部分原因是由于晶片在经由机械手臂从FOUP晶片传送盒传送至晶片处理机台的过程中，晶片与机械手臂的晶片承载盘(robotblade)的表面接触与摩擦，导致晶片上的材料掉落在晶片承载盘上，而影响到下一片的晶片，又或者直接掉落在晶片处理机台中，构成污染来源。请参阅图1，其绘示的是现有技艺用来将晶片从FOUP晶片传送盒传送至晶片处理机台的机械手臂以及晶片承载盘的示意图。如图1所示，晶片1是平放在机械手臂2前端的晶片承载盘3上，并藉由前端可内缩式活动卡件31以及两个末端固定卡件32固定夹紧，以避免其在运送过程中由于加速而掉落。在晶片1到达如图1中的固定定点位置之前，晶片1是先平放在设置于前端可内缩式活动卡件31两侧的倾斜支撑片34上，然后藉由前端可内缩式活动卡件31向前推动晶片1，使晶片1向箭头10的方向滑动，直到晶片1与两个末端固定卡件32固定夹紧为止，而在晶片1于倾斜支撑片34上滑动的过程中，由于晶片1的背面与晶片承载盘3的接触面积较大，造成摩擦，导致晶片上的材料掉落在晶片承载盘上，因此使得实际上颗粒污染情形一直无法改善。
技术实现思路
因此，本技术的目的即在提供一种新颖的晶片承载盘设计，以改善前述现有技艺中所产生的微粒污染问题。根据本技术的实施例，本专利技术提供一种晶片承载装置，包含有一机械手臂，向其前方延伸出一盘体；至少一倾斜支撑片，设置在该盘体的一端，且该倾斜支撑片具有一倾斜表面，用来支撑一晶片；至少一末端固定卡件，设置在该盘体的另一端；一可内缩式活动卡件，设于该倾斜支撑片的一例，用来将该晶片由该倾斜表面推向该末端固定卡件，并与该末端固定卡件共同夹住并定位该晶片；以及一绝缘材料薄膜，贴覆于该倾斜支撑片的该倾斜表面上以及该末端固定卡件上，用来降低该晶片与该晶片承载装置之间的摩擦力。为了使本领域技术人员能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图。然而附图仅供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1绘示的是现有技艺用来将晶片从FOUP晶片传送盒传送至晶片处理机台的机械手臂以及晶片承载盘的示意图；图2绘示的是本技术改良后用来将晶片从FOUP晶片传送盒传送至晶片处理机台的机械手臂以及晶片承载盘的示意图。主要元件符号说明1 晶片 2 机械手臂 3 晶片承载盘 10 晶片移动方向30 盘体31 可内缩式活动卡件32 末端固定卡件34 倾斜支撑片36 绝缘材料薄膜38 绝缘材料薄膜具体实施方式请参阅图2，其绘示的是本技术改良后用来将晶片从FOUP晶片传送盒传送至晶片处理机台的机械手臂以及晶片承载盘的示意图。本技术改良后晶片承载盘可以降低晶片背面与晶片承载盘的摩擦力，藉此将减少颗粒污染的可能。如图2所示，晶片承载盘3是位于机械手臂2的前端部位，其中机械手臂2又可包含有数个转轴以及驱动马达(未示出)，以方便做各个方向的运动，使晶片承载盘3精确地将晶片从FOUP晶片传送盒取出。同样的，晶片承载盘3包括有倾斜支撑片34以及末端固定卡件32，其可以是用螺丝锁紧固定在晶片承载盘3的手指状盘体30上。根据本技术的实施例，倾斜支撑片34以及末端固定卡件32可以是由铝金属或其合金所制成的，但是也可以是其它材料所构成的。在倾斜支撑片34之间设置有一前端可内缩式活动卡件31，晶片(未示出)是先平放在倾斜支撑片34上，然后藉由前端可内缩式活动卡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片承载装置，其特征在于，包括：　　　　一机械手臂，向其前方延伸出一盘体；　　　　至少一倾斜支撑片，设置在该盘体的一端，且该倾斜支撑片具有一倾斜表面，用来支撑一晶片；　　　　至少一末端固定卡件，设置在该盘体的另一端；　　　　一可内缩式活动卡件，设于该倾斜支撑片的一侧，用来将该晶片由该倾斜表面推向该末端固定卡件，并与该末端固定卡件共同夹住并定位该晶片；以及　　　　一绝缘材料薄膜，贴覆于该倾斜支撑片的该倾斜表面上以及该末端固定卡件上，用来降低该晶片与该晶片承载装置之间的摩擦力。

【技术特征摘要】
1.一种晶片承载装置，其特征在于，包括一机械手臂，向其前方延伸出一盘体；至少一倾斜支撑片，设置在该盘体的一端，且该倾斜支撑片具有一倾斜表面，用来支撑一晶片；至少一末端固定卡件，设置在该盘体的另一端；一可内缩式活动卡件，设于该倾斜支撑片的一侧，用来将该晶片由该倾斜表面推向该末端固定卡件，并与该末端固定卡件共同夹住并定位该晶片；以及一绝缘材料薄膜，贴覆于该倾斜支撑片的该倾斜表面上以及该末端固定卡件上，用来降低该晶片与该晶片承载装置之间的摩擦力。2.如权利要求1所述的晶片承载装置，其特征在于，该绝缘材料薄膜包括聚酰亚胺。3.如权利要求1所述的晶片承载装置，其特征在于，该绝缘材料薄膜包括铁氟龙。4.如权利要求1所述的晶片承载装置，其特征在于，该绝缘材料薄膜包括添加粘土的聚酰亚胺的纳米复合材料。5.一种晶片承载装置，其特征在于，包括一机械手臂；一盘体；至少一倾斜支撑片，设置在该盘体上，且该倾斜支撑片具有一倾斜表面，用来支撑一晶片；一第一绝缘材料薄膜，贴覆于该倾斜支撑片的该倾斜表面上...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪柳宏，陈民恭，黄士豪，庄铭德，陈国梁，
申请(专利权)人：联华电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]