晶片传送装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种晶片传送装置，该晶片传送装置能够通过同时地和选择性地传送期望数量的晶片以缩短晶片传送时间来提高工作效率。该晶片传送装置包括能够支撑和传送至少一个晶片的多个晶片支撑构件。该晶片传送装置还包括连接到晶片支撑构件的移动装置，以移动与将被传送的晶片的数量对应的晶片支撑构件，以这种方式，晶片支撑构件同时传送至少一个晶片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总体构思涉及一种晶片传送装置，更具体地讲，涉及一种能够通 过同时地和选择性地传送期望数量的晶片来缩短晶片传送时间从而提高工作 效率的晶片传送装置。
技术介绍
通常，对晶片选择性地并重复性地执行光刻(photolithography )、蚀刻、 灰化、扩散、化学气相沉积、离子注入和金属沉积工艺，以在晶片上形成导 电层、半导体层和非导电层中的至少一种，由此形成半导体器件。当制造半 导体器件时，才艮据期望的过程将晶片传送到预定的位置。在这样的晶片传送过程中，经历相同过程的多个晶片通常被容纳在盒 (cassette)内并净皮传送到各过程阶段(process stage )。为了通过从盒中抽出 晶片并将晶片传送到各过程的位置，在每个过程阶段中设置晶片传送装置。此外，在用于检查通过上述过程制造的半导体器件的电特性的EDS (电 晶片分选)过程中，4吏用这样的晶片传送装置。EDS线装配有多个检查装置。检查装置对晶片的检查时间不同。即，当 检查晶片时，检查装置A会比检查装置B需要更长的时间。因此，装载在检 查装置B中的晶片必须保持在装载状态，直到对装载在^^查装置A中的晶片 已经完成检查本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片传送装置，包括：多个晶片支撑构件，都能够支撑并传送至少一个晶片；移动装置，连接到所述多个晶片支撑构件，以移动与将被传送的晶片的数量对应的多个晶片支撑构件，以这种方式，所述多个晶片支撑构件同时传送所述至少一个晶片。

【技术特征摘要】
KR 2006-11-29 10-2006-01192451、一种晶片传送装置，包括多个晶片支撑构件，都能够支撑并传送至少一个晶片；移动装置，连接到所述多个晶片支撑构件，以移动与将被传送的晶片的数量对应的多个晶片支撑构件，以这种方式，所述多个晶片支撑构件同时传送所述至少一个晶片。2、 如权利要求1所述的晶片传送装置，还包括多个支撑体，所述多个支 撑体包括第一支撑体和第二支撑体，其中，所述多个晶片支撑构件中的至少 一个晶片支撑构件在形成第 一组 的同时，连接到所述第一支撑体，所述多个晶片支撑构件中的其它晶片支撑构件在形成第二组的同时，连 接到第二支撑体，所述第一支撑体和所述第二支撑体连接到所述移动装置，所述第一支撑体、所述第二支撑体、连接到所述第一支撑体的所述多个 晶片支撑构件中的至少一个晶片支撑构件和连接到所述第二支撑体的所述多 个晶片支撑构件中的其它晶片支撑构件，根据移动装置的操作以组为单位来 移动。3、 如权利要求2所述的晶片传送装置，其中，所述移动装置包括 第一传送臂和第二传送臂，连接到所述第一支撑体，所述第一传送臂和所述第二传送臂形成双折叠的连接结构；第三传送臂和第四传送臂，连接到所述第二支撑体，所述第三传送臂和 所述第四传送臂形成双折叠的连接结构；支撑板，位于所述第一传送臂、所述第二传送臂、所述第三传送臂和所 述第四传送臂的下部，以支撑所述第一传送臂、所述第二传送臂、所述第三 传送臂和所述第四传送臂。4、 如权利要求3所述的晶片传送装置，还包括形成在所述支撑板下部的 位置控制装置，以使得所述多个晶片支撑构件沿预定方向旋转，并控制所述 多个晶片支撑构件的竖直移动。5、 如权利要求2所述的晶片传送装置，其中，所述多个晶片支撑构件包括第一固定晶片支撑构件，固定到所述第一支撑体；第二固定晶片支撑构件，固定到所述第二支撑体； 旋转晶片支撑构件，可旋转地连接到所述第二支撑体。6、 如权利要求5所述的晶片传送装置，其中，所述第二支撑体设置有旋转电机，所述旋转电机使所述旋转晶片支撑构件旋转。7、 如权利要求5所述的晶片传送装置，其中，当所述旋转晶片支撑构件 传送所述至少一个晶片时，所述旋转晶片支撑构件对准与所述第二固定晶片 支撑构件的方向相同的方向，并根据所述移动装置的操作在支撑所述至少一 个晶片的同时传送所述至少一个晶片。8、 如权利要求5所述的晶片传送装置，其中，当所述第二固定晶片支撑 构件传送所述至少一个晶片而所述旋转晶片支撑构件不传送晶片时，所述旋 转晶片支撑构件对准与固定到所述第二支撑体的第二固定晶片支撑构件的方 向不同的方向，使得防止所述旋转晶片支撑构件与其中存储了所述至少一个 晶片的盒发生干扰。9、 如权利要求1所述的晶片传送装置，还包括真空吸附部分，设置在所述多个晶片支撑构件中的所述至少一个晶片支 撑构件的前端部，以通过利用真空吸附所述至少一个晶片来支撑所述至少一 个晶片。10、 一种晶片传送装置，包括多个晶片支撑构件，用于通过利用真空来支撑至少一个晶片的同时传送 所述至少一个晶片；多个支撑体，使所述多个晶片支撑构件被划分为多个组，并支撑属于所 述多个组中的每组的多个晶片支撑构件，使得所述多个晶片支撑构件能够以 组为单位来移动；移动装置，连接到所述多个支撑体，以选择性地移动与将被传输的晶片 的预定数量对应的多个晶片支撑构件，并使所述多个晶片支撑构件同时传送 所述预定数量的晶片。11、 如权利要求IO所述的晶片传送装置，其中，所述多个支撑体包括第 一支撑体和第二支撑体，所述第一支撑体设置有与所述第一支撑体连接的第 一固定晶片支撑构件，所述第二支撑体设置有与所述第二支撑体连接的第二 固定晶片支撑构件和与所述第二支撑体可旋转地连接的旋转晶片支撑构件。12、 如权利要求11所述的晶片传送装置，其中，所述移动装置包括第一 移动装置和第二移动装置，所述第一移动装置包括第一臂、第二臂、第三臂、第四臂和支撑板，其 中，所述第一臂连接到所述第一支撑体以造成所述晶片支撑构件的水平线性 移动，所述第二臂连接到所述第一臂以与所述第一臂一起形成连接结构，所 述第三臂连接到所述第二支撑体以造成所述晶片支撑构件的水平线性移动， 所...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔溶元，朴埈吾，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]