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本发明系相关于以基板为基础之集成电路封装，其系包括至少有一芯片藉由一晶元着附材料而依附的一基板，而该基板系于相对于该芯片之侧面上具有焊接球导体轨迹，以藉由延伸通过一接合信道的一导线桥接而被连接至该芯片，而该接合信道系藉由一包封化合物密封，且...
该专利属于因芬尼昂技术股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过因芬尼昂技术股份公司授权不得商用。

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