通过使用一个矩阵框架来制造一个半导体装置的方法制造方法及图纸

本发明专利技术是关于一种通过使用一个矩阵框架来制造一个半导体装置的方法，其包括提供一个包括多个模垫的矩阵框架，在每一个模垫上加载一个半导体芯片，并将此半导体芯片封闭于模块中。在该半导体芯片被用密封树脂密封后，由密封树脂延伸出的内部引线被用冲切刀片冲切。然后该模块被一个转动刀片切割成单个的半导体装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体装置的制造方法，特别是涉及一种通过使用一个矩阵框架来制造具有一种密封树脂的半导体装置的方法。本专利技术是一相关申请，本申请根据35U.S.C.§119要求日本专利申请第2003-430438号的一个优先权，该申请于2003年12月25日提交，其所公开的内容请参阅该专利的详细内容。
技术介绍
请参阅参考文献1，即日本公开专利第2000-124239号，其揭露了一种利用一个矩阵框架制造一个半导体装置的方法。参考文献1中揭露的矩阵框架包括多个按矩阵排列的模垫。半导体芯片被分别加载于模垫上。几个半导体芯片及模垫被一个密封树脂成组地密封。这种方法可被称为一种模块铸型方式。请参阅参考文献2，即日本公开专利第2002-43344号，其揭露了一种利用一个矩阵框架制造一个半导体装置的方法。参考文献2中揭露了如下的方法。首先，半导体芯片被成组地密封。每组包括多个整齐排列的半导体芯片。然后，每组之间被彼此分隔。最后，密封的组被分割而得到单个的半导体装置。在模块铸型方式中，仅有一个引线框架的周边区域被一个模子夹住。因此，在该引线框架的一个没有被模子夹住的中间区域，一个内部引线的一个位置在当一个铸型树脂被注入到模子时是可以移动的。另外，在该引线框架的中间区域内，可能会发现部分树脂凝结于该引线框架的一个后表面。这部分树脂很难除去，需要引进一个用于除去此树脂的额外步骤。进一步，当该密封的模块被用一个切割刀片分割时，为了切割该密封树脂包围的一个引线框架，需降低该切割刀片的一个转动速度。因此，此切割过程将耗费很多时间。由此可见，上述现有的半导体装置的制造方法显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决半导体装置的制造方法存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般制造方法又没有能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。有鉴于上述现有的半导体装置的制造方法存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的，能够改进一般现有的半导体装置的制造方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的半导体装置的制造方法存在的缺陷，而提供一种新的，所要解决的技术问题是使其降低制造时间，提高效率，从而更加适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种用于制造一个半导体装置的方法，该方法包括提供一个矩阵框架，该矩阵框架具有多个模垫，沿多个行及多个列排列；多个内部引线，在模垫的侧边沿行方向安置；及多个支撑引线，用于支撑列方向上的模垫；在各个模垫上加载一个半导体芯片；用一种密封树脂将该半导体芯片密封于模块内，其中每个模块包括多个半导体芯片；用一个冲切刀片冲切一个包围各模块的区域；及用一个转动刀片将模块切割成单个半导体装置。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的制造半导体装置的方法，其中每个模块对应一个相应的列。前述的制造半导体装置的方法，其中矩阵框架包括在列方向上安置的连接部分，其中内部引线由该连接部分延伸。前述的制造一个半导体装置的方法，其中内部引线由所述冲切方法切割，而支撑引线由所述切割方法切割。前述的制造半导体装置的方法，其中连接部分及内部引线由所述冲切步骤同时切割。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种用于制造一个半导体装置的方法，其包括提供一个矩阵框架，该矩阵框架包括一个安置于该矩阵框架的一个周围区域的框架部分；多个模垫组，其中每个模垫组包括多个模垫及一个虚拟垫片，它们沿一条线排列；支撑引线，用于支撑每个模垫；连接部分，安置于每个模垫组之间；及内部引线，连接于连接部分；在各个模垫上加载半导体芯片；用一种密封树脂密封该模垫、该半导体芯片、该内部引线及该支撑引线；用一个冲切刀片冲切安置于模垫之间的连接部分及内部引线，其中该安置于各个虚拟垫片之间的内部引线及连接部分不被冲切；及用一个转动刀片切割各个模垫之间的支撑引线及树脂。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的制造半导体装置的方法，其中每个虚拟垫片被安置于相应模垫组的一个中间区域。前述的制造半导体装置的方法，其中被虚拟垫片分开的内部引线及连接部分被同时冲切。本专利技术的目的及解决其技术问题也采用以下的技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种用于制造一个半导体装置的方法，该方法包括提供一个矩阵框架，该矩阵框架包括按矩阵安置的多个模垫、支撑引线及内部引线；在各个模垫上加载半导体芯片；用一种密封树脂将半导体芯片密封成组，其中内部引线由密封树脂延伸出；用一个冲切刀片冲切内部引线；及用一个转动刀片切割安置于每个模垫之间的支撑引线及密封树脂。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，为了达到前述专利技术目的，相应地，本专利技术一方面，一个用于制造一个半导体装置的方法包括提供一个具有多个模垫的矩阵框架，在每个模垫上加载一个半导体芯片，及将这些半导体芯片密封于模块中。在用密封树脂密封该半导体芯片之后，由密封树脂延伸出的内部引线被用一个冲切刀片冲切。然后，该模块被一个转动刀片切割成单个的半导体装置。经由上述可知，本专利技术是关于一种，其包括提供一个包括多个模垫的矩阵框架，在每一个模垫上加载一个半导体芯片，并将此半导体芯片封闭于模块中。在该半导体芯片被用密封树脂密封后，由密封树脂延伸出的内部引线被用冲切刀片冲切。然后该模块被一个转动刀片切割成单个的半导体装置。综上所述，本专利技术特殊的，，其具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类制造方法中未见有类似的设计公开发表或使用而确属创新，其不论在制造方法上或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的半导体装置的制造方法具有增进的多项功效，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，以下特举数个较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1是一个显示根据本专利技术的半导体装置的平面图。图2是一个显示根据本专利技术的半导体装置的剖视图。图3(A)至图3(C)是显示根据本专利技术的该半导体装置的图例。图4是显示一个根据本专利技术的矩阵框架的平面图。10半导体装置 20引线框架21框架部分22齿轮链孔23连接部分25冲切区域25a第一冲切区域 25b第二冲切区域26内部引线27粘性材料28模垫28a第一侧边28b第二侧边 28c第三侧边28d第四侧边 29支撑引线30模块组 30a密封树脂模块31密封树脂31b侧面31c侧表面 31d树脂部分31e底面 34虚拟区域42半导体芯片 42a上表面42b下表面 44电极板46束线50模子50a上层模子 50b下层模子52空隙54铸模部分54a表面 w2宽度w3宽度L1切割线具体实施方式为更进一步阐述本专利技术为达本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造一个半导体装置的方法，其特征在于该方法包括：提供一个矩阵框架，该矩阵框架具有多个模垫，沿多个行及多个列排列；多个内部引线，在模垫的侧边沿行方向安置；及多个支撑引线，用于支撑列方向上的模垫；在各个模垫上加载一个半导 体芯片；用一种密封树脂将该半导体芯片密封于模块内，其中每个模块包括多个半导体芯片；用一个冲切刀片冲切一个包围各模块的区域；及用一个转动刀片将模块切割成单个半导体装置。

【技术特征摘要】
JP 2003-12-25 2003-4304381.一种用于制造一个半导体装置的方法，其特征在于该方法包括提供一个矩阵框架，该矩阵框架具有多个模垫，沿多个行及多个列排列；多个内部引线，在模垫的侧边沿行方向安置；及多个支撑引线，用于支撑列方向上的模垫；在各个模垫上加载一个半导体芯片；用一种密封树脂将该半导体芯片密封于模块内，其中每个模块包括多个半导体芯片；用一个冲切刀片冲切一个包围各模块的区域；及用一个转动刀片将模块切割成单个半导体装置。2.根据权利要求1所述的用于制造一个半导体装置的方法，其特征在于其中每个模块对应一个相应的列。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于其中矩阵框架包括在列方向上安置的连接部分，其中内部引线由该连接部分延伸。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于其中内部引线由所述冲切方法切割，而支撑引线由所述切割方法切割。5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于其中连接部分及内部引线由所述冲切步骤同时切割。6.一种用于制造一个半导体装置的方法，其特征在于该方法包括提供一个矩阵框架，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田悦夫，
申请(专利权)人：沖电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]