【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体装置的制造方法，特别是涉及一种通过使用一个矩阵框架来制造具有一种密封树脂的半导体装置的方法。本专利技术是一相关申请，本申请根据35U.S.C.§119要求日本专利申请第2003-430438号的一个优先权，该申请于2003年12月25日提交，其所公开的内容请参阅该专利的详细内容。
技术介绍
请参阅参考文献1，即日本公开专利第2000-124239号，其揭露了一种利用一个矩阵框架制造一个半导体装置的方法。参考文献1中揭露的矩阵框架包括多个按矩阵排列的模垫。半导体芯片被分别加载于模垫上。几个半导体芯片及模垫被一个密封树脂成组地密封。这种方法可被称为一种模块铸型方式。请参阅参考文献2，即日本公开专利第2002-43344号，其揭露了一种利用一个矩阵框架制造一个半导体装置的方法。参考文献2中揭露了如下的方法。首先，半导体芯片被成组地密封。每组包括多个整齐排列的半导体芯片。然后，每组之间被彼此分隔。最后，密封的组被分割而得到单个的半导体装置。在模块铸型方式中，仅有一个引线框架的周边区域被一个模子夹住。因此，在该引线框架的一个没有被模子夹住的中间区...
【技术保护点】
一种用于制造一个半导体装置的方法，其特征在于该方法包括：提供一个矩阵框架，该矩阵框架具有多个模垫，沿多个行及多个列排列；多个内部引线，在模垫的侧边沿行方向安置；及多个支撑引线，用于支撑列方向上的模垫；在各个模垫上加载一个半导 体芯片；用一种密封树脂将该半导体芯片密封于模块内，其中每个模块包括多个半导体芯片；用一个冲切刀片冲切一个包围各模块的区域；及用一个转动刀片将模块切割成单个半导体装置。
【技术特征摘要】
JP 2003-12-25 2003-4304381.一种用于制造一个半导体装置的方法，其特征在于该方法包括提供一个矩阵框架，该矩阵框架具有多个模垫，沿多个行及多个列排列；多个内部引线，在模垫的侧边沿行方向安置；及多个支撑引线，用于支撑列方向上的模垫；在各个模垫上加载一个半导体芯片；用一种密封树脂将该半导体芯片密封于模块内，其中每个模块包括多个半导体芯片；用一个冲切刀片冲切一个包围各模块的区域；及用一个转动刀片将模块切割成单个半导体装置。2.根据权利要求1所述的用于制造一个半导体装置的方法，其特征在于其中每个模块对应一个相应的列。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于其中矩阵框架包括在列方向上安置的连接部分，其中内部引线由该连接部分延伸。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于其中内部引线由所述冲切方法切割，而支撑引线由所述切割方法切割。5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于其中连接部分及内部引线由所述冲切步骤同时切割。6.一种用于制造一个半导体装置的方法，其特征在于该方法包括提供一个矩阵框架，该...
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