温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明是关于一种通过使用一个矩阵框架来制造一个半导体装置的方法，其包括提供一个包括多个模垫的矩阵框架，在每一个模垫上加载一个半导体芯片，并将此半导体芯片封闭于模块中。在该半导体芯片被用密封树脂密封后，由密封树脂延伸出的内部引线被用冲切刀片冲...
该专利属于沖电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过沖电气工业株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。