半导体器件制造技术

技术编号:3198712 阅读:121 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术的一个目的是在正常操作或测试操作的所需操作温度范围内进行操作半导体器件。半导体器件100包括温度传感器部分110,其用于检测温度并在温度等于或低于T度时输出生热指令以及在温度等于或高于T′度时输出生热停止指令,以及根据温度传感器110的生热指令/生热停止指令执行/停止生热的生热部分120。即使半导体器件周围的温度低,所述半导体器件100也能不受其影响地保持在特定温度或更高。此外,当半导体器件周围的温度上升时,不产生热量。因此,能够防止由于高温或低温所引起的误动作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体器件
技术介绍
近年来,随着半导体技术的发展,半导体已经用于各种电子设备中。例如,使用半导体的电子设备也适用于各种环境,如便携通信端子的信号处理部分、汽车引擎电子控制部分、人造卫星的图像处理部分以及医疗器械的图像传感部分。设计半导体使其能够在将使用的环境温度的条件下正常操作。通过将半导体设计得在尽可能宽的温度范围内正常操作,能够在各种温度条件下使用电子设备。例如,配置用于在-40℃至120℃正常操作的半导体的家用摄像机不能在太空中使用。可是,将半导体设计得直至接近绝对零度点也能够正常操作,则能够在太空中使用该半导体。尽管已经增加了在各种环境中使用电子设备的便利,但很难设计半导体。原因如下。由于半导体的电子特性根据温度变化很大,所以设计能够在预想到的所有温度条件下正常操作的半导体需要大量的研究时间和花费。如果半导体的使用限于尽可能小的温度变化的条件,则能够很容易地进行设计并也能减少成本。为此,已经需要这样一种技术,即,即使半导体周围的温度条件改变,半导体也能持续维持一个恒定的温度范围的技术。图17为示出了在现有半导体器件中检测温度并实行加热的部分的结构的框本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件,包括:温度检测器,其根据正常操作中检测到的所述半导体器件的温度输出用于给出生热或不生热指令的控制信号;和生热器,其响应所述控制信号进入生热状态或不生热状态。

【技术特征摘要】
JP 2004-6-2 164854/041.一种半导体器件,包括温度检测器,其根据正常操作中检测到的所述半导体器件的温度输出用于给出生热或不生热指令的控制信号;和生热器,其响应所述控制信号进入生热状态或不生热状态。2.根据权利要求1所述的半导体器件,其中所述温度检测器在所述半导体器件的温度等于或低于第一阈值温度时输出用于给出生热指令的控制信号,以及在所述半导体器件的温度等于或高于第二阈值温度时输出用于给出不生热指令的控制信号,其中所述第二阈值温度等于或高于所述第一阈值温度。3.根据权利要求1或2所述的半导体器件,其中在测试操作中在接收到来自所述半导体器件外部的测试模式信号时,所述温度检测器输出基于所述测试模式信号的控制信号。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的半导体器件,其中设置多个所述生热器,并且所述温度检测器向每个所述生热器给出控制信号。5.根据权利要求1至3中任意一项所述的半导体器件,其中设置多组所述温度检测器和所述生热器,所述组的每组被均匀地设置在所述半导体器件中。6.根据权利要求1至5中任意一项所述的半导体器件,其中所述生热器包括由电导体形成的生热布线;和开关,其在输入用于给出生热指令的控制信号时进入接通状态,而在输入用于给出不生热指令的控制信号时进入断开状态,在所述开关进入所述接通状态时,向所述生热布线提供电流。7.根据权利要求1至5中任意一项所述的半导体器件,其中所述生热器包括由电导体形成的生热布线;和开关,其具有与所述半导体器件中传送时钟信号的布线相连的一端以及与所...

【专利技术属性】
技术研发人员:岸下景介
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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