晶片处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶片处理装置，在加热板上通过粘合用石蜡来粘附夹具和晶片，通过第一搬送机构、姿态变换机构、推动器以及第二搬送机构，将粘合了晶片的夹具从加热板搬送到处理用搬送机构，该处理用搬送机构将粘合了晶片的夹具浸渍到被贮存在处理槽内的处理液中。因此，能够进行使晶片变薄等的加工处理，而不会如以往那样因研磨工作台直接接触晶片而给其带来损伤。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种对半导体晶片的表面进行加工处理的晶片处理装置。
技术介绍
以往，作为对晶片的表面进行加工处理的装置，例如，如“日本特开2004-142045号公报”所示那样，有将研磨工作台直接压在晶片的表面、对晶片的表面进行研磨的BG(背研back-grind)装置、CMP研磨装置。使用该CMP研磨装置，通过研磨工作台对与形成电路的表面相反一侧的晶片的背面进行研磨。这样使晶片的厚度变薄后，晶片被送到切割等的后面的工序。可是，在具有这样的结构的以往的例子的情况下，存在以下的问题。即，在以往的装置中，由于使研磨工作台与晶片直接接触而进行研磨，所以在研磨工作台的按压力变大时，晶片会破损。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这种情况而提出的，其目的在于提供一种不会给晶片带来损伤而能够使晶片的单面变薄的晶片处理装置。本专利技术为了达到上述目的，采用了以下的结构。即，本专利技术涉及的晶片处理装置是一种对晶片进行处理的晶片处理装置，上述装置包含粘附部，其通过固定用组合物将夹具和晶片粘附在一起；处理槽，其贮存对晶片的表面进行加工的液体；保持机构，其在浸渍到被贮存在上述处理槽内的液体中的状态下，保持着粘合了晶片的夹具；搬送机构，其在上述粘附部与上述保持机构之间搬送粘合了晶片的夹具。根据本专利技术涉及的晶片处理装置，在粘附部通过固定用组合物来粘附夹具和晶片，通过搬送机构将粘合了晶片的夹具从粘附部搬送到保持机构，保持机构将粘合了晶片的夹具浸渍到被贮存在处理槽内的液体中。因此，能够进行使晶片变薄等的加工处理，而不会如以往那样因研磨工作台直接接触晶片而给其带来损伤。上述专利技术的一个例子中，上述粘附部具有加热机构，其在保持夹具的同时，对夹具进行加热；涂敷机构，其在上述加热机构所保持的夹具的表面上涂敷固定用组合物。根据该例子的情况，在加热机构对夹具进行了加热的状态下，涂敷机构对夹具的表面涂敷固定用组合物，从而融解所涂敷的固定用组合物。通过该融解的固定用组合物来粘附夹具和晶片。在该粘附部具有加热机构和涂敷装置的一个例子中，最好还具有夹具收纳部，其收纳多个夹具；晶片收纳部，其收纳多个晶片；夹具搬送机构，其在上述夹具收纳部与上述加热机构之间搬送夹具；晶片搬送机构，其在上述晶片收纳部与上述加热机构之间搬送晶片。根据装置具有夹具收纳部、晶片收纳部、夹具搬送机构、晶片搬送机构的情况，夹具搬送机构将各夹具从夹具收纳部搬送到加热机构，晶片搬送机构将各晶片从晶片收纳部搬送到加热机构，从而在加热机构中粘附夹具和晶片。装置具有夹具收纳部、晶片收纳部、夹具搬送机构、晶片搬送机构的情况的一个例子是，上述夹具搬送机构将夹具从上述夹具收纳部搬送到上述加热机构之后，在上述加热机构对夹具进行了加热的状态下，上述涂敷机构在夹具的表面涂敷固定用组合物，上述晶片搬送机构将晶片从上述晶片收纳部搬送到被装载在上述加热机构上的夹具上。由于夹具搬送机构将夹具从夹具收纳部搬送到加热机构之后，在加热机构对夹具进行了加热的状态下，涂敷机构对夹具的表面涂敷固定用组合物，然后晶片搬送机构将晶片从晶片收纳部搬送到被装载在加热机构上的夹具上，从而在融解了被涂敷在夹具的表面上的固定用组合物的状态下装载晶片，通过融解了的固定用组合物来粘附夹具和晶片。装置具有夹具收纳部、晶片收纳部、夹具搬送机构、晶片搬送机构的情况的另一个例子是，上述搬送机构将粘合了在上述处理槽中结束了表面的加工的晶片的夹具，从上述保持机构搬送到上述粘附部之后，上述加热机构对夹具进行加热而使固定用组合物融解，上述晶片搬送机构将晶片从被装载在上述加热机构上的夹具上搬送到上述晶片收纳部，从夹具上排出固定用组合物之后，上述夹具搬送机构将夹具从上述加热机构搬送到上述夹具收纳部。由于搬送机构将粘合了在处理槽中结束了表面的加工的晶片的夹具，从保持机构搬送到粘附部之后，加热机构对夹具进行加热而使固定用组合物融解，晶片搬送机构将晶片从被装载在加热机构上的夹具上搬送到晶片收纳部而进行收纳，从而使晶片与夹具分离。由于在分离后，夹具上残留有融解了的固定用组合物，所以在将其排出后，夹具搬送机构将夹具从加热机构搬送到夹具收纳部进行收纳。该粘附部具有加热机构和涂敷装置的一个例子是，上述搬送机构最好还具有第一搬送机构，其将粘合了晶片的夹具从上述加热机构排出；姿态变换机构，其将由上述第一搬送机构排出的夹具的姿态从水平方向变换到垂直方向；第二搬送机构，其将通过上述姿态变换机构而被变换为垂直方向的夹具搬送到上述保持机构。根据搬送机构具有第一搬送机构和姿态变换机构和第二搬送机构的情况，搬送机构为了将粘合了晶片的夹具从粘附部搬送到保持机构，第一搬送机构将该夹具从加热机构排出。而且，姿态变换机构将所排出的夹具的姿态从水平方向变换为垂直方向。还有，第二搬送机构将变换为垂直方向的夹具搬送到保持机构，从而执行粘合了晶片的夹具的一系列的搬送。在搬送机构具有第一搬送机构和姿态变换机构和第二搬送机构的情况下，最好上述第二搬送机构将夹具从上述保持机构搬送到上述姿态变换机构，上述姿态变换机构将由上述第二搬送机构搬送的夹具的姿态从垂直方向变换到水平方向，上述第一搬送机构将通过上述姿态变换机构而被变换成为水平方向的夹具搬送到上述加热机构。搬送机构为了将粘合了晶片的夹具从保持机构搬送到粘附部，第二搬送机构将该夹具搬送到姿态变换机构。而且，将所搬送的夹具的姿态从垂直方向变换为水平方向。还有，第一搬送机构将被变换为水平方向的夹具搬送到加热机构，从而执行粘合了晶片的夹具的一系列的搬送。装置具有夹具收纳部、晶片收纳部、夹具搬送机构、晶片搬送机构的情况的另一个例子是，上述晶片搬送机构以及上述夹具搬送机构兼用作各自搬送晶片和夹具的晶片·夹具搬送机构，该晶片·夹具搬送机构包含能够升降移动的基台；晶片用保持臂以及夹具用保持臂，其分别由该基台支撑，在相对于基台能够进退移动的同时，能够旋转移动。由于晶片·夹具搬送机构具有可升降移动的基台、和分别由基台支撑的、在相对于基台可进退移动的同时可以旋转移动的晶片用保持臂以及夹具用保持臂，从而晶片·夹具搬送机构中的晶片用保持臂保持晶片，和晶片用保持臂一起使晶片相对于基台进退移动·旋转移动，而进行晶片的搬送，夹具用保持臂保持夹具，和夹具用保持臂一起使夹具相对于基台进退移动·旋转移动，从而进行夹具的搬送；搬送机构具有第一搬送机构和姿态变换机构和第二搬送机构的情况的一个例子是，上述姿态变换机构将多张夹具集中统一变换姿态。搬送机构具有第一搬送机构和姿态变换机构和第二搬送机构的情况的另一个例子是，上述第二搬送机构将夹具统一搬送。在姿态变换机构将多张夹具集中统一变换姿态的一个例子中，最好上述第一搬送机构将夹具传送到上述姿态变换机构，当夹具达到规定的张数，则姿态变换机构统一从水平方向变换到垂直方向。在姿态变换机构将多张夹具集中统一变换姿态的一个例子中，最好上述姿态变换机构将夹具统一从垂直方向变换到水平方向，而上述第一搬送机构将夹具逐张地从姿态变换机构中取出。上述的本专利技术涉及的晶片处理装置的其他例子具有贮存清洗液的清洗槽。在具有该清洗槽的例子中，最好在上述处理槽的处理之前、以及处理结束之后的至少其中之一，在上述清洗槽对夹具进行清洗处理。即，如果在处理槽的处理之前需要清洗，则在清洗槽进行夹具的清洗处理本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片处理装置，对晶片进行处理，其特征在于，上述装置包含：　　　　粘附部，其通过固定用组合物将夹具和晶片粘附在一起；　　　　处理槽，其贮存对晶片的表面进行加工的液体；　　　　保持机构，其在浸渍到被贮存在上述处理槽内的液体中的状态下，保持着粘合了晶片的夹具；　　　　搬送机构，其在上述粘附部与上述保持机构之间搬送粘合了晶片的夹具。

【技术特征摘要】
JP 2005-2-28 2005-0534181.一种晶片处理装置，对晶片进行处理，其特征在于，上述装置包含粘附部，其通过固定用组合物将夹具和晶片粘附在一起；处理槽，其贮存对晶片的表面进行加工的液体；保持机构，其在浸渍到被贮存在上述处理槽内的液体中的状态下，保持着粘合了晶片的夹具；搬送机构，其在上述粘附部与上述保持机构之间搬送粘合了晶片的夹具。2.如权利要求1所述的晶片处理装置，其特征在于，上述粘附部包含加热机构，其在保持夹具的同时，对夹具进行加热；涂敷机构，其在上述加热机构所保持的夹具的表面上涂敷固定用组合物。3.如权利要求2所述的晶片处理装置，其特征在于，上述装置还包含夹具收纳部，其收纳多个夹具；晶片收纳部，其收纳多个晶片；夹具搬送机构，其在上述夹具收纳部与上述加热机构之间搬送夹具；晶片搬送机构，其在上述晶片收纳部与上述加热机构之间搬送晶片。4.如权利要求3所述的晶片处理装置，其特征在于，上述夹具搬送机构将夹具从上述夹具收纳部搬送到上述加热机构之后，在上述加热机构对夹具进行了加热的状态下，上述涂敷机构在夹具的表面涂敷固定用组合物，上述晶片搬送机构将晶片从上述晶片收纳部搬送到被装载在上述加热机构上的夹具上。5.如权利要求3所述的晶片处理装置，其特征在于，上述搬送机构将粘合了在上述处理槽中结束了表面的加工的晶片的夹具，从上述保持机构搬送到上述粘附部之后，上述加热机构对夹具进行加热而使固定用组合物融解，上述晶片搬送机构将晶片从被装载在上述加热机构上的夹具上搬送到上述晶片收纳部，从夹具上排出固定用组合物之后，上述夹具搬送机构将夹具从上述加热机构搬送到上述夹具收纳部。6.如权利要求2所述的晶片处理装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川公二，森田明，新居健一郎，
申请(专利权)人：大日本网目版制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]